 |
AMD擴展Alveo產品系列 推出纖薄尺寸電子交易加速卡 (2024.10.15)
AMD推出AMD Alveo UL3422加速卡，為創紀錄加速器系列中的最新成員，專為超低延遲電子交易應用而設計。AMD Alveo UL3422為交易商、造市商和金融機構提供一款為機架空間和成本進行最佳化的纖薄型加速卡，能夠快速部署於各種伺服器中 |
|
AMD寫下STAC基準測試最快電子交易執行速度紀錄 (2024.07.03)
從複雜的演算法交易和交易前風險評估到即時市場資料傳輸，當今各大交易公司、造市者、對沖基金、經紀商和交易所都在不斷追求最低延遲的交易執行，以獲得競爭優勢 |
 |
使用 P4 與 Vivado工具簡化資料封包處理設計 (2024.05.27)
加快設計週期有助於產品更早上市。實現多個設計選項的反覆運算更為簡便、快速。在創建 P4 之後可以獲取有關設計的延遲和系統記憶體需求的詳細資訊，有助於高層設計決策，例如裝置選擇 |
|
為超低延遲電子交易打造的AMD Alveo加速卡 (2023.09.28)
AMD推出AMD Alveo UL3524加速卡，此為一款專為超低延遲電子交易應用所設計的全新金融科技加速卡。Alveo UL3524已由交易公司部署，並且支援多種解決方案合作夥伴產品，能夠為自營交易商、造市者、避險基金、經紀商和交易所提供頂尖的FPGA平台，以奈秒（nanosecond；ns）速度進行電子交易 |
|
AMD全新Alveo X3系列網路卡 提供低延遲交易應用最佳化 (2022.10.20)
當今各大交易公司、造市者、避險基金與交易所需要以低延遲交易執行和風險管理獲得競爭優勢。全新Alveo X3系列是專門為超低延遲交易篩選和最佳化的首款AMD網路卡，現正量產及發貨 |
|
Cadence新一代矽前硬體除錯平台與軟體驗證系統 提升1.5倍效能 (2021.04.06)
電子設計大廠益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)發表新一代Cadence Palladium Z2硬體驗證模擬平台與原型驗證系統Protium X2，以應對爆炸性增長的系統設計複雜性和上市時間的壓力 |
|
貿澤與BittWare簽訂全球協議 擴展Intel和Xilinx FPGA加速卡產品 (2020.10.22)
半導體與電子元件授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)宣佈與Molex旗下子公司BittWare簽訂全球經銷協議。貿澤將於簽訂協議後開始供應BittWare以Intel和Xilinx的FPGA技術為基礎的高階卡等級解決方案 |
|
仿真和原型難度遽增 Xilinx催生世界最大FPGA (2019.10.03)
賽靈思推出世界最大容量的FPGA，單一顆晶片擁有最高邏輯密度和最大I/O數量，將可以用於對未來最先進的ASIC和SoC技術的仿真與原型設計提供支援。 |
|
全球最大！Xilinx推出擁有900萬個系統邏輯單元的FPGA (2019.08.22)
自行調適與智慧運算的全球領導廠商賽靈思（Xilinx, Inc.）今日宣布推出全球容量最大的FPGA「Virtex UltraScale+ VU19P」，擴展旗下16奈米VirtexR UltraScale+系列。VU19P內含350億個電晶體 |
|
[矽谷直擊] 仿真和原型難度遽增 Xilinx全球最大FPGA問世 (2019.08.22)
在今天，創新案例層出不窮，各種AI人工智慧/機器學習、5G、汽車、視覺，和超大規模ASIC與SoC等應用需求不斷地增加，而系統架構、軟體內容和設計複雜性也隨著不斷增加，促使業界越來越頻繁啟動ASIC和SoC設計，並衍生了新型態的挑戰 |
|
Abaco Systems獲歐洲訂單 用於陸軍戰術電子戰系統部署 (2018.05.03)
Abaco Systems繼美國空軍之後，又獲得歐洲主要國防設備供應商的初步訂單，將作為電子戰系統之用，本次供應商所採購之產品包括具有先進數位訊號處理能力的高性能 6U OpenVPX插入式模組 VP868，與FMC+ 介面之 FPGA 夾層卡射頻轉換模組 FMC134，預估全計畫的長期價值可達600萬美元 |
|
利用模型化基礎設計將通訊協定佈署至FPGA (2018.04.16)
為了追求加速嵌入系統開發及維持可靠性，同時兼顧降低開發成本，產業界開始轉向可重組的設計架構。本文聚焦於模型架構以及用來進行驗證的技術，證明了模型化基礎設計適用在協定的執行 |
|
Xilinx於OFC 2018展示未來光纖網路的突破技術與產品 (2018.03.19)
美商賽靈思為全球All Programmable產品領導廠商，今日宣布於2018光纖通訊展及研討會（OFC）中，展示其光纖網路的技術領先優勢，透過FPGA業界首次針對光纖網路開發的突破性112G PAM4電子訊號技術的展出，以及58G PAM4收發器加入16奈米VirtexR UltraScale+?產品系列的宣布，讓來賓們一賭網路的未來面貌 |
|
Xilinx於OFC 2018展示未來光纖網路的突破技術與產品 (2018.03.13)
美商賽靈思宣布於2018光纖通訊展及研討會（OFC）中，展示其光纖網路的技術領先優勢，透過FPGA業界首次針對光纖網路開發的突破性112G PAM4電子訊號技術的展出，以及58G PAM4收發器加入16奈米Virtex UltraScale+產品系列的宣布，讓來賓們一賭網路的未來面貌 |
|
Xilinx揭櫫最新16奈米Virtex UltraScale+系列FPGA設計細節 (2016.11.14)
為滿足密集型運算應用的需求，美商賽靈思（Xilinx）公佈搭載高頻寬記憶體（HBM）及快取同調匯流互連架構加速器（CCIX）的16奈米Virtex UltraScale+系列FPGA設計細節。此系列支援HBM的FPGA元件擁有最高記憶體頻寬，能提供較DDR4 DIMM高20倍的記憶體頻寬，更比業界採相同記憶體技術之產品每位元低4倍功耗 |
|
多路輸出可編程時脈簡化嵌入式多處理器設計 (2016.05.13)
針對今日多處理器FPGA/SoC的設計，提供多個不相關的時脈，對設計者來說是一個複雜的挑戰；具獨立輸出頻率的用戶可編程時脈積體電路（IC）及格式提供了解決方案。 |
|
Xilinx擴充SmartConnect技術 為16nm UltraScale+元件提升高效 (2016.04.21)
美商賽靈思（Xilinx）推出搭載SmartConnect技術擴充的Vivado設計套件的HLx 2016.1版，其能為UltraScale與UltraScale+元件產品系列提升效能表現。Vivado Design Suite 2016.1版內含SmartConnect技術擴充，可解決數百萬高密度系統邏輯單元設計的互連瓶頸，讓UltraScale與UltraScale+元件產品系列在高利用率的同時，可額外提升20%至30%的效能 |
 |
Xilinx收發器新技術為資料中心互連帶來高成本效益 (2016.02.03)
美商賽靈思（Xilinx）宣布收發器技術有了新突破，為資料中心互連帶來更高成本效益。賽靈思的Virtex UltraScale元件已可相容於25GE、50GE及100GE銅線、背板IEEE和相關規格要求，並可支援資料中心長達五公尺的銅線和一公尺長的背板互連 |
|
Xilinx高階FinFET FPGA: 16奈米 Virtex UltraScale+元件出貨 (2016.02.01)
美商賽靈思（Xilinx）宣布已將Virtex UltraScale+ FPGA供貨給首家客戶，此產品為採用台積公司16FF+製程的高階FinFET FPGA。賽靈思積極接觸超過百餘家使用UltraScale+系列產品與設計工具的客戶，並將元件和／或主機板出貨給其中六十多家客戶 |
|
是德科技AXIe 32通道高速數位轉換器提供高密度模組化 (2015.05.14)
是德科技（Keysight）日前推出M9709A 8位元高速數位轉換器，可在單一模組中提供多達32個1 GS/s同步取樣通道。Keysight M9709A是高密度解決方案，適用於先進物理實驗的多通道應用，例如流體力學、等離子體聚變（Tokamak/Stellarator）、粒子物理，以及微波天文學 |
