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德承推出P2100系列嵌入式電腦 支援第八代Intel Core U系列處理器 (2020.01.17)
嵌入式電腦製造商德承推出P2100系列嵌入式電腦(含P2102和P2102E)。P2100系列旗下的P2102是一款超薄無風扇嵌入式電腦,而P2102E則提供了額外彈性的擴充功能。透過德承創新獨特的模組化設計,加上德承顯示器模組,可使P2100系列成為隨插即用的工業平板電腦
盤點CES 2020十大光電科技發展與應用 (2020.01.16)
今年2020年美國消費性電子展CES已於1月10日在Las Vegas甫閉幕,也留下了一些讓世人震攝於科技發展的驚嘆。光電科技工業協進會(PIDA)分別就Automotive 、Biomedicine、Communication、Display、Energy, Lighting & Security等五大應用領域,盤點今年CES十大光電科技的發展
聯發科與法國Orange電信合作 合作推出智慧喇叭產品 (2020.01.15)
聯發科技宣布與法國電信大廠Orange合作,將該公司語音助理裝置(VAD)的處理平台MT8516用於最新亮相的Djingo智慧揚聲器中。聯發科技為語音助理設備全球市佔率第一的晶片提供者,本次合作將為該公司下一波物聯網終端設備的成長動能再下一城
Alexa Built-in基於MCU的解決方案降低製造商入門檻 (2020.01.13)
本文回顧與Alexa配合使用的產品與內建Alexa的產品之間的差異,並且討MCU和MPU之間的差異,以理解為什麼使用基於AWS IoT Core的 AVS整合服務來提供Alexa內建功能...
資策會MIC所長詹文男看2020年高科技產業 (2020.01.13)
2020年全球經濟可望緩步回溫,但美中貿易與科技衝突持續,帶來高度的市場不確定性,難有明顯成長動力。
SYSGO和ST將於CES 2020攜手展出安全車聯網應用 (2020.01.06)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)與歐洲可認證嵌入式即時作業系統(Real Time Operating Systems;RTOS)開發商SYSGO,將在美國拉斯維加斯CES 2020消費電子展聯合展示針對汽車市場車載資通訊的安全遠端訊息處理解決方案
艾訊i.MX 8M無風扇智慧交通嵌入式系統Agent336通過E-Mark認證 (2020.01.03)
艾訊股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.) 持續致力於研發與製造一系列創新、高效能且可靠的工業電腦產品,全新推出RISC架構DIN-rail無風扇嵌入式電腦系統Agent336,通過E-Mark認證適用於各種車載應用
Tieto和ST攜手 加速汽車中央控制單元開發 (2019.12.27)
軟體服務公司、ST合作夥伴計劃成員Tieto與意法半導體(STMicroelectronics;ST)宣布,雙方正在合作開發可在意法半導體高人氣之Telemaco3P平台上運作的汽車中控單元(Central Control-Unit;CCU)軟體
具物聯網功能之量測插座 (2019.12.26)
本作品為設計一個具有物聯網功能及數據監控與量測的插座,透過電力線傳輸技術,解決家中網路佈線及無線網路訊號強度的問題。
Silicon Labs獲頒GSA最受尊敬上市半導體公司獎及其他十項獎項 (2019.12.18)
芯科科技(Silicon Labs)日前在全球半導體聯盟(Global Semiconductor Alliance;GSA)頒獎晚宴中,連續第5年獲頒最受尊敬上市半導體公司獎(年營業額在5億至10億美金之間)。 Silicon Labs為全球領先的晶片、軟體和解決方案提供商,致力於為成就一個更智慧、更互聯的世界提供服務
解決物聯網測試的五大挑戰 (2019.12.12)
2019年是5G商用新起點,結合物聯網設備,5G增加的頻寬、更快的速度和更低的延遲將帶來以前被認為不可能的應用...
大聯大世平推出英特爾Movidius Myriad 2的 雙目VSLAM空間定位方案 (2019.12.05)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下世平集團將推出以英特爾(Intel)Movidius Myriad 2(MA2150)為基礎的雙目VSLAM空間定位方案。 Visual SLAM(簡稱VSLAM)的技術框架主要包括傳感器數據預先處理、前端、後端、迴環檢測、建圖
自豪5G技術 聯發科揭露更多天璣1000晶片細節 (2019.12.01)
在天璣1000 5G單晶片發表三天後,聯發科(MediaTek)少見的再次針對此晶片舉行了技術說明會。會中負責開發的部門主管皆到場,針對運行效能、5G技術與晶片架構進行了更深入的說明,同時也接受在場技術媒體的提問,充分顯示了聯發科對於其5G晶片的信心
5G時代絕不落後!聯發科發表5G雙卡單晶片 (2019.11.26)
不輸人,也不輸陣。聯發科技(MediaTek)今日在產、官與供應鏈夥伴的加持之下,發表了全球首款採用7奈米製程的5G單晶片(SoC)平台-天璣(Dimensity)1000,該晶片組整合了聯發科最新的5G數據機、無線模組、GPU、CPU和APU架構於一身,為聯發科與台灣的5G布局,落下了一個重要的里程碑
Juniper Networks:以AI來協助現有網路更簡單易用 (2019.11.22)
Juniper Networks推出一系列 AI無線區域網路,讓台灣企業可利用嶄新的無線科技,以新一代的網路表現和體驗,滿足未來行動和物聯網時代的需求。Juniper Networks於今年三月收購雲端無線網路先驅 Mist Systems
貿澤10月發表超過384項新產品 (2019.11.20)
貿澤電子(Mouser Electronics)致力於快速推出新產品與新技術。貿澤首要任務是庫存超過800家製造商合作夥伴的各種最新產品與技術,為客戶提供優勢,協助加快產品上市速度
支援三大應用情境 5G商用場景逐步確立 (2019.11.19)
隨著5G服務陸續啟動,將帶動第一波5G零組件市場商機。5G醞釀期還需3到5年,2025年會有約14%的行動連結採用5G。而挖掘出創新應用服務,將是切入5G市場的致勝關鍵。
預認證互聯簡化IoT應用 (2019.11.18)
模組化方案經過國際監管標準和協議要求的預認證尤其重要。關於IoT互聯有很多不同的協議,SigFox內建基礎架構和遠端互聯,是最有用的協議之一。
Wi-Fi塞車掰掰 HEW將密集環境使用者傳輸率提升四倍 (2019.11.15)
802.11ax 又稱為「高效率無線標準」( HEW),旨在實現一項極具挑戰性的目標:將使用者密集環境中的每位使用者平均傳輸率提升至4倍以上。這項全新標準著重於機制的實作,以期在人潮眾多的環境下,為更多使用者提供一致且穩定的資料流(平均傳輸率)
艾訊推出高效強固4槽Intel Xeon工業級準系統IPC974-519-FL (2019.11.14)
艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.) 持續致力於研發與製造一系列創新、高效能且可靠的工業電腦產品,全新推出4槽無風扇工業級準系統IPC974-519-FL,高效能模組化設計極具靈活性與定製性


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