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耐能與中華電信合作 於CES展示智慧影像應用成果 (2026.01.12)
邊緣AI的落地應用成為今年科技圈最受矚目的焦點。耐能（Kneron）於CES攜手兆赫電子與中華電信研究所，共同展示採用耐能KL730晶片的智慧影像應用成果。
該產品搭載耐能旗艦級 KL730 SoC，於無需依賴雲端伺服器，即可在設備本體完成複雜的運算 |
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聯發科技CES 2026首發Wi-Fi 8晶片 率先開創無線通訊新生態 (2026.01.06)
聯發科技（MediaTek）於CES 2026展會正式發表全新Filogic 8000系列Wi-Fi 8晶片平台，率先開創Wi-Fi 8生態體系，展現其在無線通訊技術領域的領導地位。此突破性產品組合旨在為各類連網裝置提供極高可靠度的無線連線體驗，應用範圍涵蓋寬頻閘道器、企業級AP以及手機、筆電、電視、物聯網裝置等終端設備，並能全面強化AI驅動產品的運作效能 |
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CES 2026:Etron to Showcase Award-Winning RPC DRAM and AI Edge Solutions (2026.01.02)
At 2026 CES, Etron will showcase the RPC inside G120 subsystem, which recently won the Taiwan Hsinchu Science Park 2025 Innovative Product Award. This solution incorporates Etron’s innovative RPC DRAM, which delivers x16 DDR3 data bandwidth in a compact Known-Good-Die or FI-WLCSP package |
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安立知2025技術論壇 以AI×6G驅動高速互連與無線通訊新局 (2025.12.24)
隨著生成式 AI 帶來的算力需求呈爆炸式增長，全球資料中心與通訊架構正迎來史詩級的範式轉移。量測儀器大廠 Anritsu 安立知舉辦年度技術盛會「Anritsu Tech Forum 2025」，探討 AI 運算如何重塑高速互連技術，以及 6G 智慧連結下的未來應用藍圖 |
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IoT半導體新變革 Chiplet、RISC-V與Edge AI成技術主軸 (2025.11.28)
隨著全球智慧化應用快速擴張，IoT 半導體市場正迎來一波重要變革。產業調查發現，2026 年後的 IoT 晶片將以三大技術路線為核心：模組化設計、支援 chiplet 架構與採用開放指令集 RISC-V，同時整合更強大的 Edge AI 能力 |
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Wi-Fi 8具備環境理解力 Intel勾勒AI時代無線連網藍圖 (2025.11.20)
面對AI驅動的全新運算時代，無線技術正迎來關鍵轉型。Intel院士暨客戶端運算事業群無線通訊技術長Carlos Cordeiro指出，下一代無線標準Wi-Fi 8（基於IEEE 802.11bn），將成為AI世代PC與智慧設備不可或缺的網路基礎，其核心不再只是提升速度，而是透過更高智能與更強韌能力，全面升級無線體驗 |
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英特博獲得Ceva Wi-Fi 6和藍牙 5 IP授權 打造Matter就緒AIoT晶片平臺 (2025.11.14)
英特博（IntelPro）宣布取得 Ceva Wi-Fi 6 與藍牙 5 無線連結 IP 授權，並以此為基礎推出全新系統級晶片（SoC）IPRO7AI，瞄準下一代智慧家庭、工業物聯網（IIoT）與消費性AIoT裝置 |
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Anritsu Tech Forum 2025 盛大登場：驅動 AI 時代的高速與無線技術革新 (2025.11.13)
Anritsu Tech Forum 2025 將於 11 月 26 日在台北萬豪酒店隆重舉行，以「驅動 AI 時代的高速與無線技術」為主軸，聚焦人工智慧驅動下的高速資料傳輸、伺服器互連與次世代 6G 通訊技術發展 |
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感測、運算、連網打造健康管理新架構 (2025.11.12)
台灣在半導體、感測器、通訊模組與嵌入式運算領域具備深厚基礎，近年更積極布局健康科技與智慧醫療市場，成為全球醫療電子產業鏈的重要環節。 |
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研揚科技UP Xtreme ARL Edge加速工業機器人AI轉型 (2025.11.05)
研揚科技（AAEON）旗下UP品牌推出最新邊緣AI運算平台 UP Xtreme ARL Edge，成為首款採用 Intel Core Ultra 200H（代號Arrow Lake）系列處理器的Mini Box PC。該平台以「部署就緒、強固設計與AI效能極致化」為核心理念，專為智慧製造、工業機器人與自主移動機器人（AMR）應用打造，協助製造現場加速AI導入與自主化升級 |
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工研院眺望2026通訊產業發展 估2026年產值破兆 (2025.11.04)
迎接6G、低軌衛星、資安標準與智慧城市等創新議題，近日由工研院舉辦的「眺望2026產業發展趨勢研討會─通訊場次」邀集產官學研專家，共同探討下世代通訊發展趨勢與產業新契機 |
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貿澤電子新品搶先看：2025年第三季新增超過16,000項新品 (2025.10.31)
貿澤電子 (Mouser Electronics) 身為全球原廠授權代理商，致力於快速導入新產品與新技術，為客戶提供優勢，協助加快產品上市速度。貿澤受到超過1,200個半導體及電子元件製造商品牌的信賴，幫助他們將新產品賣到全世界 |
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貿澤電子即日起開放訂購Arduino UNO Q 支援能即時反應的AI驅動機器視覺與聲音解決方案 (2025.10.31)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布，剛推出的Arduino UNO Q單板電腦現在可從mouser.com訂購。Arduino UNO Q單板電腦 (SBC) 將高效能運算與即時控制結合，提供理想的創新平台 |
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Ceva推出Wi-Fi 7 1x1用戶端IP 驅動AIoT與實體AI裝置邁向低延遲及高效 (2025.10.27)
全球智慧邊緣半導體與軟體IP廠商Ceva推出全新 Ceva-Waves Wi-Fi 7 1x1用戶端IP，為下一代人工智能物聯網（AIoT）與新興實體AI系統，帶來更高速、低延遲且高效能的無線連接能力 |
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遠傳以5G AI聲景技術助力守護台灣生物多樣性 (2025.10.20)
中央研究院第28屆「院區開放 Open House」近日登場，今年首度結合「兒童科普日」，打造一場跨世代共學的科學嘉年華。遠傳電信首次受邀參與，攜手中研院生物多樣性研究中心，共同展示全台首部「5G AI生態聲景蒐集器」，以創新電信科技結合人工智能（AI），實現即時、生態友善的環境監測，讓與會者親身體驗科技守護自然的新方式 |
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5G固定無線接取將成寬頻主戰場 (2025.10.13)
5G FWA已不再只是接替DSL的替代品，而是與光纖並列、以體驗工程與商業設計取勝的新一代固定寬頻方案。從美國的「替代型」競爭到印度的「普及型」擴張，搭配R18/5G-Advanced的容量與能效升級、Wi-Fi 7的宅內體驗完善，以及企業場景的高附加價值，FWA的S曲線仍在中段向上 |
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聯發科與達發聯手發布首款AI光纖網路閘道器平台 效能提升30% (2025.10.13)
聯發科與其子公司達發科技，首度聯手發表專為全球電信運營商量身打造的邊緣與雲端AI光纖網路閘道器（Gateway）平台。它運用AI自主學習分析網路流量，能將電信業者專屬的網路服務效能提升超過 30%，大幅改善用戶體驗（QoE）並增加營運效益 |
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AI重塑PCB價值鏈：材料、設計與市場的三重進化 (2025.10.07)
過去，PCB的角色主要在於承載與連接電子元件，但在AI時代，PCB不僅要能傳輸超高速訊號，還必須處理高功率密度、散熱挑戰與多層堆疊設計的壓力。這使得PCB產業迎來一場全面性的技術革命與材料演進 |
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光照即頻譜—VLC可見光通訊產業與技術全覽 (2025.10.07)
VLC不是RF的對手，而是其在EMC、安全與專網頻譜管理上的關鍵補位；在醫療、工業、教育與公共設施等高價值場域，這種「光-電雙網」的架構正在變成一項可經營、可持續、可度量的基礎設施選擇 |
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2025 最強數位拍檔：VPN 全面解析，跨區解鎖、隱私防護、娛樂升級一次搞定 (2025.09.26)
在數位時代，VPN 已經不再只是"翻牆神器"，而是連接工作與生活的重要橋樑。無論你是遠程工作者、串流迷，還是單純想保護自己上網安全的人，VPN 都能帶來實際的幫助 |
