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全新電容式 MEMS設計大幅提升音訊拾取品質 (2020.03.17)
採用英飛凌獨特密封雙膜技術的最新一代微機電系統（MEMS）麥克風，為高階應用定義全新基準，為各種消費性裝置提供全新的音訊體驗。 |
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XMOS用於亞馬遜AVS VocalFusion開發套件 (2019.07.24)
用於亞馬遜AVS的遠場語音捕獲前端
用於亞馬遜AVS的VocalFusion開發套件(XK-VF3510-L71-AVS)讓智慧家庭產品開發人員能夠評估那些採用XVF3510語音處理器且與亞馬遜Alexa語音服務介接的遠場語音介面，並開發出原型 |
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英飛凌：加速實現智慧生活 感測器可靠精準是關鍵 (2018.08.31)
微電子技術的發展與全球人口都市化的趨勢正推動著人們對於智慧生活的需求，其中能偵測環境中各種變化，並收集資訊、傳輸的感測器，更是建構智慧生活不可或缺的一環 |
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XMOS宣佈在中國和臺灣與威健簽署新地區分銷協議 (2018.04.30)
面向消費電子市場提供高級嵌入式語音和音訊解決方案的供應商—XMOS有限公司宣佈與為中國和臺灣服務的威健（Weikeng）建立了令人興奮的新的合作夥伴關係。
這一夥伴關係表明了人們對語音介面的需求在快速增長——它使人們能夠以聲音這種自然的方式來控制電子設備 |
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[COMPUTEX 2018]XMOS展示IoT和消費電子產品用語音介面解決方案 (2018.04.17)
XMOS有限公司宣佈將於6月5日至9日在2018臺北電腦展（Computex 2018）上展出其面向遠場語音立體聲智慧電視、聲霸和機上盒的廣泛的VocalFusion真立體聲拾音解決方案組合。XMOS還將預演其下一代VocalSorcery高級盲源分離技術（僅限預約） |
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XMOS在臺北電腦展：IoT及消費電子產品用語音介面解決方案 (2018.04.17)
面向消費電子市場提供高級嵌入式語音和音訊解決方案的領先供應商——XMOS有限公司今天宣佈，該公司將於6月5日至9日在2018臺北電腦展（Computex 2018）上展出其面向遠場語音立體聲智慧電視、聲霸和機上盒的廣泛的VocalFusion?真立體聲拾音解決方案組合 |
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搭載英飛凌XENSIV MEMS麥克風 XMOS推出AVS立體聲AEC開發套件 (2018.03.12)
XMOS公司推出適用於 Amazon Alexa 語音服務(AVS)的 VocalFusion立體聲開發套件。XMOS透過此套件打造出首款符合 Amazon 遠場效能的線性麥克風陣列解決方案，支援立體聲回音消除功能 |
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XMOS遠場語音技術 支援和碩Martina智慧揚聲器 (2017.12.09)
XMOS宣布其VocalFusion語音技術已和碩聯合科技股份有限公司（Pegatron Corporation）選中，用於其新的智慧語音助理Martina。
和碩公司擁有多樣化的產品線，包括桌上型電腦、筆記型電腦、平板電腦、智慧手機、寬頻、無線系統、遊戲機、網路設備、機上盒、智慧家居、伺服器和汽車電子等 |
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壹秘AI會議助手 採用XMOS VocalFusion技術 (2017.11.14)
XMOS今天宣佈，其VocalFusion語音技術已被深圳壹秘科技有限公司（eMeet）選中，用於其智慧移動會議eMeet OfficeCore M1。這個商業解決方案是這一合作的首款產品，現在可以從線上零售商店購買 |
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XMOS的Amazon AVS遠場開發套件整合英飛凌高訊噪比MEMS麥克風 (2017.10.18)
英飛凌高訊噪比MEMS麥克風讓XMOS的 Amazon AVS 遠場開發套件更臻完善，適用於遠場應用。
【德國慕尼黑訊】XMOS 公司針對Amazon Alexa 語音服務 (AVS) 的遠場應用推出 VocalFusion 4-Mic開發套件 |
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感測器融合：結合雷達、MEMS麥克風和音訊處理器 (2017.03.15)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技(Infineon)與英國XMOS公司合作，為語音辨識奠定全新的基石，結合了英飛凌的雷達與矽麥克風感測器以及XMOS的音訊處理器，透過音訊波束成型加上雷達目標存在偵測技術 |
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嵌入式市場多夯？產業力量凝聚結盟擴散全球 (2011.05.30)
數以百計的廠商正在覬覦嵌入式市場！但是應用層面極高、客製化程度極高的嵌入式市場，同樣需要極大的經驗值才能成功。今日（5/31），BDTi、IMSresearch、XILINX領頭成立「Embedded Vision Alliance」，期望能跳脫理論與學術研究範疇，協助電子設備與零組件廠商解決實務上的問題，開拓廣闊市場藍海 |
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XMOS推出第二代事件驅動處理器 (2009.07.09)
XMOS推出第二代事件驅動處理器 XS1-L系列，並以低於5美元之價格鎖定大眾化電子市場。XS1-L系列為嵌入式軟體開發業者提供一高能源效益、可擴展的多核心解决方案，其能協助建構一項能全然結合介面、DSP和控制於軟體中的完整系統 |
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XMOS發表針對網路音頻與乙太網路視訊之開放原始碼硬體解決方案 (2009.05.18)
事件驅動處理器(event-driven processors)廠商XMOS宣佈，該公司已與哈曼國際（Harman International）合作，共同利用XMOS的乙太網路音頻視訊橋接(AVB)參考設計平台進行技術開發。該乙太網路AVB參考設計目前已可供貨，是開發各種專業級和消費性網路音頻及視訊應用、車載娛樂系統和家庭聯網系統之理想選擇 |
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XMOS發表乙太網路LED顯示單元參考設計套件 (2009.05.12)
事件驅動處理器(event-driven processors)XMOS發表基於乙太網路的LED顯示單元(LED Tile)參考設計套件，讓數位設計者能透過乙太網路掃描板的菊鏈來快速開發LED顯示單元系統。所有需求可完全透過軟體建置，而這些軟體可在開放原始碼的基礎上免版稅下載 |
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XMOS發表新系列可編程晶片 (2008.12.08)
軟體化晶片(SDS)創製者XMOS發表G4可編程元件之新封裝，該元件為XS1-G4系列之第一款產品。新型144針腳BGA封裝元件是專為要求更小外型(11mm 平方)之系統而設計，透過.8mm的錫球間距(ball pitch )，使其成為纖小設計及簡易PCB layout的理想選擇 |
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XMOS之SDS開發套件可加速電子設計 (2008.08.05)
軟體化的晶片(SDS, Software Defined Silicon)創製者XMOS Semiconductor發表一項開發套件，其可提供以XS1-G4可編程元件來開發廣泛應用之所有必須要項。對於正透過C-based軟體開發流程的設計而言，亦將大幅縮短建置電子產品及系統所需的時間 |
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XMOS可編程晶片以低成本提供彈性及差異化 (2008.04.21)
軟體化的晶片(SDS,Software Defined Silicon)創製者XMOS Semiconductor日前發表其可編程晶片之第一款產品系列－XS1-G。此系列所包含的三項元件，提供1、2或4個該公司XCore事件驅動、多執行緒處理器邏輯單元(tile)之選擇，量購之價格範圍則為$1-10美元間 |
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邁向下一個進程:硬體與軟體統合 (2008.03.31)
軟體於嵌入系統設計中扮演越來越重要的角色。而從定義及描述基礎硬體平台的程序，以至於使用者介面及應用層級中，程式碼已經成為工程學加值及任何產品進行差異化的要項 |
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因應系統級設計 XMOS推出軟體定義晶圓解決方案 (2008.01.02)
晶片的設計大致可分為三個時期，最早為TTL與模擬設計時期，工程師使用鉛筆和紙張來進行電路的設計；第二為數位設計時期，此時已進入SoC與FPGA的設計，注重邏輯閘的彈性，而使用的工具為HDLs與圖形化的設計工具；當前則進入第三時期，為系統級設計時期，此時期強調系統的設計彈性，設計人員則廣泛使用C與C++的語言來規劃晶片電路 |
