 |
資料中心競爭加劇 看英特爾在伺服器領域的機遇與挑戰 (2024.12.05)
隨著人工智慧（AI）技術的快速發展，資料中心作為支撐AI運算的基礎設施，其未來性充滿潛力。同時，資料中心的發展也面臨可擴充性、成本效益、能源效率和安全性等多重挑戰 |
|
柏斯托高效能浸沒式冷卻液 滿足資料中心永續發展需求 (2024.10.14)
馬來西亞國家石油化工集團（PCG）全資子公司柏斯托（Perstorp），正式推出適用於資料中心浸沒式冷卻的高效能冷卻液Synmerse DC。Synmerse DC不僅擁有高導熱、低黏度、高閃點的平衡特性 |
|
英特爾新一代企業AI解決方案問世 (2024.09.25)
隨著AI持續顛覆各個產業，企業對於兼顧成本效益和可以快速開發並布署基礎設施的需求愈趨成長。因應需求攀升，英特爾推出搭載效能核心（P-core）的Xeon 6和Gaudi 3 AI加速器，強化公司致力於提供具備每瓦最佳效能且降低總持有成本（TCO）的AI系統承諾 |
|
MSI全新伺服器平台採用Intel Xeon 6處理器強化計算效能 (2024.09.25)
全球伺服器供應商微星科技（MSI）發表搭載性能核心（P-cores）的Intel Xeon 6處理器最新伺服器平台，新產品因應資料中心工作負載的多樣需求，能夠為計算密集的任務提供卓越的性能和效率 |
|
華擎IMB-X1900主機板基於Intel Xeon性能驅動釋放並行能力 (2024.09.18)
在當今快節奏的商業環境中，效率和績效至關重要。華擎科技推出新款主機板IMB-X1900，將創新與處理能力和AI加速相結合，推動高性能系統的未來。IMB-X1900旨在提升業界標準並重新定義嚴苛環境中的性能 |
|
從運動員到開發者 英特爾以開放AI系統解決真實世界挑戰 (2024.07.23)
英特爾發布與國際奧委會（IOC）合作，透過產業應用導向的生成式AI檢索增強生成解決方案，進一步展示如何透過搭載Intel Gaudi加速器和Intel Xeon處理器的開放式AI系統，協助開發者和企業因應AI熱潮所帶來的挑戰 |
|
美光最低延遲創新主記憶體MRDIMM正式送樣 (2024.07.18)
因應工作負載要求的日益嚴苛，為了充分發揮運算基礎架構的最大價值。美光科技（Micron）宣佈其多重存取雙列直插式記憶體模組（MRDIMM）開始送樣。MRDIMM針對記憶體需求高達每DIMM 插槽128GB以上的應用 |
|
[COMPUTEX] 英特爾重新定義運算效能 強化AI PC發展力道 (2024.06.05)
英特爾在2024台北國際電腦展期間，展示橫跨資料中心、雲端、網路、邊緣運算和PC等領域的多項技術和架構。英特爾藉由運算效能、能源效率，以及降低客戶總持有成本等優勢，全面助客戶掌握AI商機 |
 |
從AI PC崛起看處理器大廠產品策略佈局 (2024.05.28)
處理器大廠正在AI PC投注大量資源，提供獨特的解決方案。
NPU和AI加速晶片可以大幅提升AI PC的運算效率和速度。
GPU的平行運算能力和高輸送特性，也將成為AI任務的理想選擇 |
|
Red Hat運用Intel技術強化資料中心至邊緣的AI工作負載 (2024.05.23)
Red Hat 近日宣布與 Intel 合作，驅動 Red Hat OpenShift AI 上的企業 AI 應用。雙方將共同促進在 Intel AI 產品上交付端到端 AI 解決方案，包含 Intel Gaudi AI 加速器、Intel Xeon 處理器、Intel Core Ultra 和 Core 處理器，與 Intel Arc GPU，以在混合雲基礎架構上更無縫地進行模型開發與訓練、模型服務、管理和監控 |
|
安勤新款高效能運算平台強化深度解析和雲端AI推論 (2024.05.07)
安勤科技發表專為AI推論所研發的4U機架式HPS-ERSU4A和直立式HPS-ERSUTA高效能運算伺服器。數位化和智慧化於各領域急劇深度發展，垂直產業模擬與建模需求強勁堆增，像金融市場風險管理與詐欺偵測、車聯網車輛數據通訊即時運算溝通等，均須依靠能高速執行運算密集型操作的高效能系統 |
|
加入AI更帶勁！IPC助益邊緣運算新動能 (2024.03.26)
隨著AIoT架構不斷的擴展，再加上AI技術的持續成熟，邊緣運算結合人工智慧技術的「邊緣AI」開始成為市場的新寵，為邊緣運算技術帶來新一波的動能，而IPC更扮演著至關重要的角色 |
|
新一代 Dell PowerEdge伺服器專為生成式 AI 量身設計 (2024.03.13)
生成式 AI（Generative AI）被眾多專家喻為是近10年驅動創新發展的重要技術。戴爾科技集團推出多款專為生成式AI量身設計的新一代 Dell PowerEdge 伺服器，採用新一代Intel Xeon可擴充處理器、 Max GPU系列晶片，也融合通過驗證的先進氣流設計，其運算能力與冷卻效果是推動生成式AI專案最佳化平台 |
|
雲達於MWC 2024展出5G與AI基礎設施與解決方案 (2024.02.26)
全球資料中心及 5G 解決方案供應商雲達科技（QCT）於2024 世界行動通訊大會（MWC24）展出旗下 5G 與 AI 基礎設施與解決方案，以及最新QuantaGrid、QuantaPlex 和 QuantaEdge 系列伺服器 |
|
緯穎新一代短機身邊緣伺服器適合邊緣應用 (2023.12.22)
因應各種由大型語言模型（LLM）驅動的應用，為滿足人工智慧 AI 推論和模型微調的需求，對於資料處理、運算能力和低延遲的要求日益提高。緯穎推出新一代邊緣運算伺服器產品- Wiwynn ES100G2 和ES200G2，兩者均配備全新第 5 代 Intel Xeon 可擴充處理器 |
|
英特爾發布下一代AI產品組合 加速實現AI無所不在願景 (2023.12.18)
英特爾舉行「AI Everywhere」發布會，推出AI產品組合，使客戶的AI解決方案無處不在，從資料中心、雲端、網路、邊緣到PC。
呼應英特爾全球AI重要時刻，英特爾也在台灣正式發布全系列產品線，包括Intel Core Ultra處理器（代號：Meteor Lake）、第5代Xeon處理器（代號：Emerald Rapids），以及介紹最新版本的OpenVINO 2023.2工具套件 |
|
技嘉Super Computing超進化 支援先進散熱與AI動力 (2023.11.14)
基於現今伺服器對於高速運算力需求逐日加深，將衍生出更多熱能，又逢全球淨零減碳轉型熱潮的挑戰。技嘉科技集團旗下子公司技鋼科技則在11月14~16日於美國丹佛舉行的「超級運算Super Computing（SC23」）大展 |
|
微星科技新款AI伺服器平台具液體冷卻特性 (2023.11.13)
全球伺服器供應商微星科技（MSI）於11月13~16日在美國2023年超級電腦展（Supercomputing 2023），於展示最新基於AMD EPYC處理器及第四代Intel Xeon可擴充處理器的GPU及CXL記憶體擴充伺服器，展示平台是專為企業、組織機構和資料中心而優化設計 |
|
Astera Labs運用CXL 記憶體控制器 突破伺服器記憶體壁壘 (2023.11.07)
半導體連接解決方案商Astera Labs宣布，其 Leo 記憶體連接平台為資料中心伺服器提供了前所未有的效能，可應對記憶體密集型工作負載。Leo 是業界首款Compute Express Link (CXL) 記憶體控制器，與即將推出的第五代Intel Xeon 可擴展處理器整合時，可將伺服器總記憶體頻寬提高50%，同時將延遲降低25 % |
|
Intel Innovation由英特爾執行長揭幕 與生態鏈合作加速AI發展 (2023.11.07)
台灣作為英特爾重要的科技產業生態系合作夥伴聚集地，與世界的科技供應鏈核心，英特爾台灣在台北隆重揭幕本年度亞太暨日本區唯一的實體Intel Innovation活動－「Intel Innovation Taipei 2023科技論壇」，由英特爾執行長Pat Gelsinger（基辛格）揭開序幕 |
