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盛美半導體滿足先進封裝技術要求 打造濕法製程設備產品 (2020.10.20)
盛美半導體設備（ACM Research，Inc.）宣布為先進封裝客戶打造廣泛的濕法製程設備產品系列，滿足未來的先進技術要求。盛美的成套定制、高端濕法晶圓製程設備，可支援實現銅(Cu)柱和金(Au)凸塊等先進晶圓級封裝製程，以及矽通孔(TSV)、扇出（Fan-out）及小晶片等製程 |
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豪威科技推出新款OmniVision影像感測器 具備高動態錄影性能和超廣角 (2019.10.08)
數位影像解決方案開發商豪威科技，今日宣布推出OV12D，擁有可選轉換增益以平衡和優化動態範圍和低照度環境下效果的1.4um像素尺寸影像感測器。在1/2.4英寸光學尺寸的封裝裡 |
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智慧感測促進多重辨識 AIoT開啟應用商機 (2018.05.23)
人工智慧（AI）與物聯網（IoT）匯流進化為AIoT，形成智慧應用的驅動力已成為現今的熱門議題，隨著機器視覺、深度學習與各項感測辨識軟硬體技術的進展，使得IoT系統逐漸趨向人類的情感與即時反應，並且促進智慧製造相關技術與產品服務的提升，以及開啟更多潛在市場應用商機 |
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MEMS未來的想像空間 (2017.09.28)
在消費電子市場紅利出盡之前，找到新的市場成長空間，MEMS廠商就是其中的關鍵。 |
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化合物半導體技術升級 打造次世代通訊願景 (2017.08.24)
2016 年至 2020 年 GaN 射頻元件市場複合年增長率將達到4%，如何積極因應此一趨勢，善用本身優勢布局市場，將是台灣半導體產業這幾年的重要課題。 |
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化合物半導體技術論壇登場 打造次世代通訊願景 (2017.08.17)
寬頻通訊成為近年來行動設備的必備技術，而隨著應用領域的漸深漸廣，目前的4G通訊標準將逐漸不敷使用，在市場驅動下，5G標準的制定已積極展開。 |
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GaN-on-Si技術量產在即 帶動LED市場變革 (2013.02.25)
矽基板比藍寶石基板成本低，還可發揮半導體製造優勢，
多家矽基LED業者陸續投入量產，是否造成LED市場重新洗牌？
未來一至兩年的發展將是重要關鍵，值得關注。 |
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3D IC技術漸到位 業務模式磨合中 (2012.12.21)
儘管挑戰仍在，但3D IC技術的陸續到位，
已經從概念成為可行的商業化產品。
不過，何種3DIC的業務模式會勝出，仍是未定之天。 |
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2010年投影機市場成長30% 微投影機是關鍵 (2010.04.19)
根據太平洋媒體協會(Pacific Media Associate)估計，2010年全球投影機銷售成績將比去年成長30%，其中3D投影機、LED投影機以及微投影機是主要成長因素，微投影機年度銷售量將上看100萬台，而且微投影應用將成為手機新主力 |
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SEMICON West國際半導體展 7/14美國登場 (2009.07.15)
由國際半導體設備材料產業協會（SEMI）所舉辦的SEMICON West國際半導體展，14日起在美國舊金山展出三天，並以「極限電子（Extreme Electronics）主題展」這個創新的主題規劃，結合展覽、線上及現場的產業交流，以及系列論壇等多元活動，聚焦MEMS、印刷和軟性電子、高亮度LED、奈米電子等新興成長市場 |
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Yole公佈08年全球前20大MEMS代工廠 (2009.07.02)
法國市場研究公司Yole Development，日前公佈了2008年全球前20大MEMS代工排名報告，其中意法半導體名列第一，遙遙領先排名第二的德州儀器。此外，相較於07年，08年專用的MEMS代工廠出現衰減，而採開放式的MEMS代工廠已開始出現獲利 |
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開創MEMS手持裝置應用新局！ (2009.02.04)
MEMS元件手持裝置應用多樣豐富，應用前景可期，相關條件也已經成熟。各方正積極介入MEMS手持裝置應用領域。MEMS運動感測元件加速度計和陀螺儀應用在手持裝置領域正方興未艾，加速度計亦可輔助克服室內遮蔽定位 |
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MEMS運動感測器的技術與應用趨勢 (2008.12.03)
消費性電子市場並不是塊人人可吃的餅，除了產品的生命週期短、對外型與尺寸十分要求外，在上市時程和成本價格更是斤斤計較，因此，欲投入該市場的半導體公司無不竭盡所能，在技術與策略上進行攻防，希望能在此一競爭激烈的市場上，取得一張亮麗的成績單 |
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MEMS消費電子應用起飛！ (2008.11.10)
微機電系統（MEMS）應用已廣泛存在於我們日常生活周遭，舉凡車輛安全氣囊、胎壓感測、醫療設備儀器的LoC晶片；印表機噴墨頭、慣性滑鼠、DVD與CD player讀寫頭、家庭娛樂與投影系統；投影用顯微鏡、RF感測網路、數位光源處理DLP（Digital Light Processing）等等，涵蓋汽車與工業感測、PC周邊與消費家電以及光學通訊三大類領域 |
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Voltaix獲得Intel Capital的1250萬美元投資 (2008.07.31)
提高半導體晶片和太陽能電池性能的材料供應商Voltaix宣布，已經從Intel旗下的全球投資部門Intel Capital獲得1250萬美元的投資。這項投資將加速該公司製造能力的擴張。Voltaix製造整合電路晶圓廠的前段半導體製程所用的電子化學品和氣體 |
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微機電產業發展聯盟大會 (2008.03.04)
今年度第一次『先進微系統與構裝技術聯盟』暨『微機電產業發展聯盟』會議將於晶華酒店舉辦。此次會議以MEMS封裝及相關的先進應用為主題，特別邀請法國Yole Development創辦人暨總經理Mr |
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MEMS元件供應商市場策略與技術報導 (2007.12.05)
全球十大MEMS供應商分別為TI、HP、Robert Bosch、Lexmark、Seiko Epson、ST、Canon、飛思卡爾、ADI與Denso，為了實際了解主要MEMS元件供應商的市場策略與最新技術，本文特別專訪了ST、Epson、飛思卡爾與樓氏電子，詳細了解其發展策略，進而洞悉最新的MEMS技術發展與市場趨勢 |
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誰是MEMS的下一代明星？ (2007.11.17)
除了微流體與DLP外，MEMS元件還有許多不同的類型，包括光學MEMS、RF MEMS、慣性感測器、壓力感測器、MEMS麥克風、磁電阻（MR）感測器、iMOD（Interferometric Modulator）、MEMS諧振器等等 |
