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Ansys推出2024 R1 透過AI技術擴展多物理優勢 (2024.02.19)
Ansys推出最新版本Ansys 2024 R1,旨在透過AI提升數位工程生產力。2024 R1結合開放式架構,簡化工程工作流程,促進更強的協同合作及即時互動,並提升專案的成果。 新一代產品正在變成越來越複雜的系統,包括整合式電子產品、嵌入式軟體和無所不在的連線能力
Ansys與Humanetics展開深入合作 提升人類安全 (2024.01.29)
Ansys 宣佈已達成最終協議,將從於 2018 年首次投資 Humanetics 的全球私募股權公司 Bridgepoint,收購 Humanetics 的少數股權。交易須遵守慣例的結算條件,並獲得必要的監管批准
Ansys推出生成式AI解決方案 加速更多虛擬測試和創意設計 (2024.01.16)
因應現今產品更為複雜與上市時間更短,要求能提高生產效率又不犧牲精度的工程軟體解決方案的需求大幅增長。Ansys日前也宣布推出基於人工智慧(AI)的最新Ansys SimAI技術,強調可支援橫跨所有產業的開放生態系和雲端訪問,將需要大量算力的設計過程加快10~100倍,從而促進更多的設計方案
Ansys攜手NVIDIA 加速自駕車開發與驗證流程 (2024.01.08)
為確保自動駕駛的安全性和可靠度,Ansys於今(8)日宣佈用戶可將Ansys AVxcelerate Sensors導入NVIDIA DRIVE SIM此一基於場景的自駕車模擬器(Autonomous Vehicle;AV)中,並由NVIDIA Omniverse支援該平台驅動
2024年數位分身市場與趨勢分析 (2023.11.26)
數位分身相關技能是求職市場成長最顯著的技能之一。整體來說,2023年至2027年間,全球數位分身市場的年複合成長率約為30%,而目前的數位分身也可以歸納出四大趨勢。
中正大學攜手Ansys 引進高階模擬軟體培育人才與先進技術 (2023.11.23)
中正大學宣布,將引進Ansys(安矽思)科技公司提供的高階模擬軟體,協助中正大學研究人員順利完成各項研究,同時培育更多具有前瞻性技術設計能力的人才。 中正大學張盛富特聘教授指出,台灣長期以來在精密製造和資訊通訊領域一直處於全球領先地位
Ansys攜手台積電與微軟 共同提升3D IC可靠度模擬 (2023.11.20)
Ansys 今日宣布,與台積電和微軟合作,驗證了台積電3DFabric封裝技術製造的多晶片3D-IC機械應力的聯合解決方案,有助於提升先進設計的功能可靠度。 3D-IC系統通常具有較大的溫度梯度,由於差分熱膨脹,導致零部件之間產生強烈的機械應力
Ansys將推出AI新產品 加速模擬技術民主化 (2023.11.06)
Ansys近日宣布,正透過即將推出的Ansys SimAI和Ansys AI+技術,持續加強在人工智慧(AI)創新方面的投資。即將發佈的版本是基於Ansys在其模擬產品組合和客戶社群中不斷擴展的AI整合
新思科技與台積電合作 在N3製程上運用從探索到簽核的一元化平台 (2023.11.02)
新思科技近日宣佈擴大與台積公司的合作,並利用支援最新3Dblox 2.0標準和台積公司3DFabric技術的全面性解決方案,加速多晶粒系統設計。新思科技多晶粒系統解決方案包括3DIC Compiler,這是一個從探索到簽核一元化的平台,可以為產能與效能提供最高等級的設計效率
智能時代的馬達市場與科技轉變 (2023.10.30)
全球工業化、自動化,以及電動車與淨零排放等趨勢帶動高能效馬達產品的市場需求,預估2023-2030年內成長率將超過5.9%,預估全球高效率馬達的市場規模在2022-2027年將以年複合成長率6.52%的速度成長
Ansys獲四項台積電2023 OIP年度合作伙伴獎 (2023.10.27)
Ansys 取得台積電 (TSMC) 認可,在 2023 年度的台積電開放創新平台(OIP)合作夥伴年度獎中榮獲四個獎項。OIP 年度合作伙伴獎項旨在表彰過去一年中台積電開放創新平臺生態系合作伙伴在新一代設計支援方面追求卓越的努力
Ansys半導體模擬工具通過聯電3D-IC技術認證 (2023.10.19)
Ansys多物理解決方案已通過聯華電子最新堆疊晶圓 (WoW) 先進封裝技術認證的認證,可模擬其最新的3D整合電路(3D-IC)WoW堆疊技術,從而提高AI邊緣運算,圖形處理和無線通訊系統的能力,效率和效能
是德、新思與Ansys推出台積電4nm RF FinFET製程參考流程 (2023.10.05)
是德科技、新思科技和宣布,為台積電最先進的4奈米射頻FinFET製程技術TSMC N4P RF,推出全新的參考設計流程。此參考流程基於Synopsys客製化設計系列家族 (Synopsys Custom Design Family),並整合了Ansys多物理平台,為尋求具有更高預測準確度和生產力的開放式射頻設計環境的客戶,提供完整的射頻設計解決方案
Ansys台灣用戶技術大會爆棚登場 多物理模擬深度結合AI與GPU (2023.10.04)
睽違三年,多物理模擬方案商安矽思(Ansys),今日於新竹再次舉行實體場次的台灣用戶技術大會。而在3D-IC和矽光子等熱門題材的帶動下,今年的活動共吸引了近800名的產業人士參與,尤其是矽光子的場次,更是座無虛席,許多人不得而入
利用學習資源及AI提升自動化程式開發效率 (2023.09.21)
本文著重講解如何充分利用Ansys的學習資源, 以能更順利地跨越模擬自動化編程的入門門檻;並且透過全面而實用的資源和工具,開發者能更輕鬆地達成自定的開發目標。
精確模擬現實世界 數位分身優化真實世界體驗 (2023.09.19)
數位分身是現實世界的數位映射,基於數據和模擬技術所建立。 創建數位分身通常需要使用多種技術和數據來建立虛擬模型。 目的在於精確地實現監控、分析、模擬和優化的目的
矽光子大勢降臨 台灣迎接光與電整合新挑戰 (2023.08.23)
矽光子無疑是未來10年、甚至是20年內最重要的半導體產業大事,尤其在AI應用的推波助瀾之下,突破數據傳輸與運算瓶頸已成為處理器晶片商與晶圓代工廠的首要任務。誰能早一步取得成果,就能在未來的晶片競爭中取得絕對的領先位置
PyAnsys結合Python擷取分析工程模擬數據 (2023.08.22)
PyAnsys針對Ansys各類模擬軟體模擬提供數據擷取的函式,取得的數據可以結合Python的資料分析模組進行數據處理和機器學習,本文將詳細說明操作的概念。
Ansys透過擴展AI支援服務 虛擬助理加速技術創新 (2023.08.07)
基於當前人工智慧(AI)技術應用持續發展,Ansys今(7)日也宣布擴展其模擬產品與客戶社群的AI整合,並推出首款限量測試版的多語言、對話式AI驅動的虛擬助理AnsysGPT,將為全球Ansys客戶提供全年無休、即時回覆的全方位革新技術支援服務方式,將首次回應時間縮短至僅幾秒鐘
力智電子利用 Ansys模擬 提升電源管理產品熱可靠度 (2023.07.21)
半導體電源管理晶片供應商力智電子(uPI SEMI)利用 Ansys的模擬解決方案,加速其產品封裝解決方案的設計,並將熱可靠性提升2倍。力智電子的產品用於高效能運算(HPC)應用、通訊硬體、電池管理、工業設備和消費性產品


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