帳號:
密碼:
相關物件共 291
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
上游晶片與原物料短缺 光電耦合元件產品價格2021年喊漲 (2020.12.30)
TrendForce旗下光電研究處表示,受惠於快速充電,電動車充電樁需求增長,以及消費家電與工業控制等產業景氣回溫,導致上游晶片與原物料短缺,連帶使得應用於上述終端產品的光電耦合元件(Photocoupler)將在2021年陸續調漲價格
Apple Watch Series 3的技術與功能剖析 (2017.11.10)
雖然沒有引起太多的關心與討論,但最新一代的Apple Watch增加了好幾個突破性的應用,其吸睛的程度不亞於iPhone X採用OLED面板。
Gartner:2016年全球半導體營收成長2.6% (2017.05.17)
國際研究暨顧問機構 Gartner最新研究顯示,2016年全球半導體營收總計3,435億美元,較2015年的3,349億美元提升2.6%。前25大半導體廠商總營收增加10.5%,表現遠優於整體產業成長率,主要是受到企業併購潮的影響
2016年全球IC設計大廠營收排名出爐 高通穩居龍頭寶座 (2016.12.05)
TrendForce旗下拓墣產業研究所最新研究統計,2016年全球前十大無晶圓IC設計業者營收中,高通(QCT)仍然穩居龍頭寶座。而前三大業者高通、新博通(Broadcom)與聯發科合計營收佔前十名營收總和的65%,短期內領先地位不易受到撼動
TT Electronics推出AEC-Q200認證返馳式變壓器 (2016.11.29)
全球關鍵性能應用工程電子產品供應商TT Electronics宣佈推出HA00-10043ALFTR返馳式變壓器(flyback transformer)。這款變壓器在一次繞組和二次繞組之間提供高電壓隔離,並且滿足AEC-Q200第0級汽車認證標準,以及攝氏 -40度至 155度的工作溫度規範,適用於嚴苛的汽車和工業環境,例如汽車動力系統附近
[專欄]IEEE 802.11ax透過何種手段提升速率? (2016.07.25)
Wi-Fi的速率標準,歷經1999年IEEE 802.11b、2003年11g、2007年11n(草版)、2012年11ac(草版)後,準備再次進入新階段,新版標準為11ax(也稱為HEW,High-Efficiency Wireless/WLAN),預計2019年初完成訂立,目標是讓現有Wi-Fi熱點覆蓋中的每個終端裝置提升4倍傳輸率(與11n/11ac相比),而且是以不增加終端裝置耗電量微目標來實現,甚至會減少用電
[專欄]Bluetooth 5 強調什麼?避談什麼? (2016.06.20)
Bluetooth SIG打從去(2015)年11月就已經發新聞稿預告,預告今(2016)年將提出物理性表現大幅提升的新版標準,然而一直到COMPUTEX展的6月,新版標準依然未推出,但在展後的6月中旬終於宣布,新版標準將正命為Bluetooth 5,並預計在今年底、明(2017)年初正式推行
[專欄]從半導體業併購風潮管窺未來產業發展之樣貌 (2016.04.12)
在終端應用市場趨於成熟下,半導體市場的成長性恐將逐年減低。根據資策會MIC估計,2015年全球半導體市場成長幅度將低於3%,遠低於2014年的10%。往後三年半導體市場之年成長率亦難有起色,甚至可能開始出現負成長
[專欄]摩爾定律失效了? (2016.04.06)
有關企業的經營管理理論有多個來源,一是學術研究,二是企業管理顧問,三是實務經驗觀察。學術研究如哈佛商學院教授Christensen M. Clayton提出破壞式創新(disruptive innovation);企業管理顧問如波士頓顧問集團(BCS)提出多角化經營矩陣
併購將持續發生 半導體遊戲規則逐漸轉變 (2016.01.07)
這兩年半導體業者之間的併購,印證了產業已經進入高度成熟的階段,在這樣的氛圍下,為了能讓系統呈現高度差異化,系統與半導體之間的垂直整合,開始成了未來的發展趨勢
Gartner:半導體將持續整併 系統思考風潮成型 (2015.12.10)
2014至2015年,全球半導體產業掀起了一波併購風潮,Gartner科技與服務廠商研究事業處研究副總裁王端分析,儘管企業在取得資金的成本極低,這一定程度強化了公司願意採取併購的意願
Mentor:併購風席捲半導體產業並非好事! (2015.11.13)
明導國際近期推出支援25G、50G、100G的Veloce虛擬乙太網路實驗室,就是看準目前市場對頻寬的需求。 此外,美國電腦大廠戴爾(Dell)日前宣布,以每股約33.15美元收購美國數據儲存巨擘EMC,交易總值約670億美元(2.18兆台幣)
併購風席捲科技業 業者:對產業傷很大 (2015.10.16)
【記者王景新/美國加州報導】 美國電腦大廠戴爾(Dell)日前宣布,以每股約33.15美元收購美國數據儲存巨擘EMC,交易總值約670億美元(2.18兆台幣)。這起併購案超過今年五月晶片大廠安華高科技公司(Avago)收購博通公司(Broadcom)的370億美元併購案,成為全球科技業史上最大宗併購案
370億併購EMC Dell是垂死掙扎或浴火重生? (2015.10.13)
雙十連假剛結束,科技產業立即有了重大消息,電腦大廠戴爾(Dell)在昨(12)日宣布,將以670億美元的高價收購數據儲存大廠EMC,此金額甚至超越了今年Avago併購Broadcom的370億美元,也是目前全球科技產業中的最大規模併購案
從傳播的3C談變革管理 (2015.09.24)
近年來,併購的新聞不但佔據著科技新聞的頭條,隨著併購而來的,是許多變化,包括策略的更新、組織的調整甚或管理團隊的改變??
[評析]企業與雲端運算才是Avago的併購目的 (2015.05.30)
是的,Avago(安華高科技)又出手併購晶片公司了,這次是以370億美金買下網通晶片大廠Broadcom(博通),締造了全球半導體產業有史以來最大規模的併購案。基本上,半導體公司之間的併購,已經可以說是家常便飯了,這些併購策略背後的動機,也不用特別多說,大概就是強化不足的產品線,或是透過併購來進入想要的終端應用市場
Avago進攻資料中心應用 匯聚整合概念將是未來方向 (2015.04.17)
隨著Avago(安華高科技)先前以天價併購了企業通訊暨儲存晶片大廠LSI後,在台灣就鮮少聽到這兩家公司相關的後續消息,不過很慶幸的是,即便是在併購之後,Avago還是相當在意台灣市場,在台灣一年一度所舉辦的資料中心論壇,我們還是看到許多先前在LSI的高階主管,透過他們,台灣媒體們也進一步了解了Avago未來的市場策略
量測市場策略觀察 各有各的好 (2014.10.30)
(刊頭) (Source:blog.presentationload.com) 引言 市場的快速變動,迫使量測業者必須作出反應, 以維持在市場的競爭實力,基於每家公司的背景不同, 所採取的策略也有所差異,但可以確定的是,他們各自擁有一片天空
CDFP MSA發表CDFP 400 Gbps介面的機械規範 (2014.03.31)
CDFP MSA針對新型CDFP 400 Gbps介面發佈其機械規範和設計圖紙草案。為電訊、網路和企業計算環境中資源密集型應用所設計的400 Gbps連接器,其緊湊的外形尺寸可以在16個通道上實現25 Gbps資料速率,同時還具有出色的訊號完整性、熱冷卻特性和EMI保護功能
Avago併LSI 半導體業大者恆大? (2013.12.29)
今年半導體業界所讓人震驚的消息不少,就在2014年即將到來之際,Avago突然宣佈併購專攻企業IT領域的半導體領導業者LSI,並以66億美金取得。此併購金額,一口氣超過了當初TI(德州儀器)併購NS(美國國家半導體)的65億美金,堪稱是全球半導體史上在併購金額方面極為指標的併購案件


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 Microchip發佈適用於醫學影像和智慧機器人的PolarFireR FPGA和SoC解決方案協議堆疊
2 安勤推出搭載NVIDIA Jetson平台邊緣AI方案新系列
3 貿澤RISC-V技術資源中心可探索開放原始碼未來
4 貿澤電子即日起供應適用於全球LTE、智慧和IoT應用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK開發套件
5 u-blox 推出適用於穿戴應用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC
6 Littelfuse NanoT IP67級輕觸開關系列新增操作選項
7 英飛凌新款ModusToolbox馬達套件簡化馬達控制開發
8 台達全新溫度控制器 DTDM系列實現導體加工精準控溫
9 Microchip 推出新款統包式電容式觸控控制器產品 MTCH2120
10 凌華科技透過 NVIDIA JetPack 6.1 增強邊緣 AI 解決方案

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw