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意法半導體與Virscient合作 擴大汽車應用處理器的開發支援 (2019.04.18)
意法半導體(STMicroelectronics)與軟硬體開發服務供應商Virscient合作,為車商在使用意法半導體Telemaco3P車載資訊連接處理器開發汽車解決方案時提供支援服務。 Virscient為採用意法半導體的模組化車載資訊服務平台(Modular Telematics Platform,MTP)開發和先進汽車應用的客戶提供支援服務
大聯大詮鼎集團推出以東芝Neutrino TC9560 AVB車用乙太網路橋接方案 (2019.04.16)
大聯大控股今日宣佈,旗下詮鼎集團即將推出以東芝(TOSHIBA)Neutrino TC9560 AVB橋接為基礎的車用乙太網路橋接解決方案。 隨著車用通訊技術的演進,網路的需求也隨之提升
2019 Arm Design Contest設計競賽即日起開放報名 (2019.04.15)
第14屆Arm Design Contest設計競賽正式啟動,本屆將與財團法人國家實驗研究院台灣半導體研究中心 (TSRI) 及意法半導體 (STMicroelectronics)共同協辦,今年以「Arm Idea, 實現創意有意思」為題
笙泉科技(megawin) MG32F02A(ARM Cortex-M0) 開始接單 (2019.04.11)
笙泉科技(megawin) MG32F02A系列(32-bit MCU)在工控,智能販賣機及電池管理(BMS, Battery Management System)產業方面開始接單。MG32F02A為ARM Cortex-M0的內核,提供最大132KB Flash/16KB SRAM,有可程式化的腳位,最多可用的I/O有73,提供各種樣式的周邊以滿足客戶的需求與不同的應用場景
東芝推出新款採用ARM Cortex-M4微控制器實現高速資料處理 (2019.04.10)
東芝推出針對辦公室自動化(OA)設備、視聽(AV)設備及工業設備推出M4G Group微控制器,擴大採用Arm Cortex-M4的TXZ系列微控制器產品陣容。量產將從選定產品開始,隨後逐步啟動其他產品量產
大聯大世平集團推出NXP MK64可連接大樹雲工業物聯網雲端平台方案 (2019.04.09)
大聯大控股今日宣佈,旗下世平集團即將推出以恩智浦半導體(NXP)MK64為基礎可連接大樹雲(BTC)之工業物聯網雲端平台方案。 工業以及智慧製造目前已經成為各國的重要發展領域
意法半導體推出全新STM32WB雙核心無線MCU (2019.04.09)
意法半導體(STMicroelectronics)的STM32WBx5雙核心無線微控制器(MCU)配備Bluetooth5、OpenThread和ZigBee3.0連接技術,且兼具超低功耗的性能。 透過整合意法半導體STM32L4 Arm Cortex-M4 MCU的功能和一顆專用於管理內部射頻晶片的Cortex-M0+
台積電正式推出5奈米技術設計架構 鎖定5G與AI市場 (2019.04.07)
台積電於3日宣布,在開放創新平台(Open Innovation Platform, OIP)之下推出5奈米設計架構的完整版本,協助客戶實現5奈米系統單晶片設計,目標鎖定具有高成長性的5G與人工智慧市場
意法半導體推出採用Linux發行版的STM32MP1微處理器 (2019.03.22)
意法半導體以Arm Cortex研發經驗擴大STM32 MCU的功能,使此市場領先的微控制器產品組合可以覆蓋處理性能和資源要求更高且需要大型開源軟體的應用領域。新推出之STM32MP1多核微處理器系列具備運算和圖形處理的能力,且兼具高效即時控制和高功能整合度,有助於簡化工業製造、消費性電子、智慧家庭、醫療應用等高性能解決方案的開發
意法半導體生態系統擴充功能支援微控制器以USB-C作為標準介面 (2019.03.21)
透過微控制器對USB Type-C和Power Delivery 3.0認證協議的支援和STM32Cube生態系統的新增工具和功能,意法半導體正在逐步縮短STM32G0的學習曲線。STM32G0微控制器是首款支援USB Type-C規格的通用微控制器
意法半導體推出應用於下一代汽車領域架構的安全即時微控制器 (2019.03.19)
意法半導體(ST)推出全新恒星(Stellar)系列車用微控制器(MCU),讓車用電子系統和先進領域控制器變得更安全且更智慧。恒星系列MCU支援採用各種「領域控制器」(駕駛動力、底盤、ADAS先進駕駛輔助系統等領域)下一代汽車架構
u-blox協助SolidRun推出新款IoT邊緣閘道器 (2019.03.13)
u-blox和SolidRun共同宣佈針對一系列的新款IoT連網產品展開合作,包括室內和室外用的統包式IoT邊緣閘道器(Edge Gateways)、單板電腦(SBCs, Single-Board Computers)和系統模組(SOMs, System-on-Modules)
英飛凌新款iMOTION IMM100 系列可大幅縮減PCB面積 (2019.03.05)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技 (Infineon) 推出智慧型 IPM 馬達控制器,針對高至80W的 BLDC馬達的完整軟硬體整合,而且無需散熱器。新款iMOTION IMM100系列將馬達控制IC和三相變頻器級整合於單一且精簡的12 x 12 mm2 PQFN封裝
新唐針對工業控制應用推出全新Cortex-M0 MCU NUC029系列 (2019.03.04)
新一代NUC029系列是針對工業控制設計的32位元微控制器產品,以ARM Cortex-M0為核心,寬工作電壓2.5V~5.5V設計,具備高可靠性和高抗干擾能力(ESD高達HBM 7KV / EFT 4.4KV),超工業級工作溫度-40°C~+105°C範圍,集成快速運算,安全性,連結性, 可靠性等特色於NUC029系列
Dialog推出最新藍牙低功耗無限多核MCU (2019.02.27)
Dialog Semiconductor發表SmartBond DA1469x系列藍牙低功耗系統單晶片,這是該公司用於無線連接,功能豐富的多核微控制器單元(MCU)系列。新產品系列包括四種型號,全植基於Dialog SmartBond產品的成功,將為各種物聯網連接的消費應用帶來更強大的處理能力、資源、應用範圍和電池壽命
瑞薩電子新型64位元MPU「RZ/G2」提供長期的Linux支援 (2019.02.22)
瑞薩電子推出RZ/G2產品組中,以64位元Arm Cortex-A57,還有以Cortex-A53為基礎的微處理器(MPU),作為RZ/G系列的第二代產品,可用於工業自動化和建築物自動化應用產品上。這4款全新的RZ/G2 MPU由瑞薩RZ/G Linux平臺來支援,用於工業應用產品,為關鍵的任務應用,以及要求高品質的標準應用,帶來更高的性能、可靠度、安全性和長期軟體支援
瑞薩Synergy平臺新添具有進階安全性的低功耗S5D3 MCU產品組 (2019.02.21)
瑞薩電子推出入門級S5D3 MCU產品組,擴展了高整合度的Renesas Synergy S5微控制器(MCU)系列。這四款新型S5D3 MCU結合中階的S5D5和高階的S5D9 MCU產品組,都具有相似的S5系列功能──整合了120MHz Arm Cortex-M4核心,可簡化對成本敏感且要求低功耗之物聯網(IoT)端點設備的設計
雲端車輛指紋防盜系統 (2019.02.18)
本作品主要分為MCU指紋辨識端、車載系統與手機APP三大部分。它透過MCU、手機APP、車載系統與雲端伺服器的結合,建立車用物聯網,達到推播通知與身分辨識的功能,即使車輛不在身邊,也可以在第一時間取得通知,可利用專用手機APP得知遭到入侵的訊息並查看圖片
Arm推出新一代Armv8.1-M架構 (2019.02.15)
Arm宣布推出Armv8.1-M 架構與M-Profile Vector Extension (MVE)向量擴充方案的Arm Helium技術,簡化開發者軟體開發流程,並顯著提升未來基於Cortex-M處理器裝置的機器學習與訊號處理效能
泓格推出支援Win-GRAF軟邏輯的觸控螢幕可程式自動化控制器 (2019.02.15)
ViewPAC系列產品為泓格科技自行開發,結合顯示螢幕以及可程式自動化控制器(PAC)之控制運算於一體的整合型產品。ViewPAC-xx3x系列產品後方的擴充插槽,讓使用者自行針對不同的應用現場選用適合的I/O模組進行資料擷取


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