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友尚推出意法半導體車聯網智慧影音及儀錶板解決方案 (2018.08.16)
大聯大控股旗下友尚集團將推出意法半導體（ST）可應用於車聯網的智慧影音及儀錶板解決方案。
意法半導體新推出的Accordo 5汽車處理器產品家族可讓一個低功耗、尺寸小的處理器平台，滿足經濟型汽車顯示螢幕的主要需求 |
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Marvell在快閃記憶體峰會上展示創新EDSFF資料儲存解決方案 (2018.08.14)
Marvell推出面向新興EDSFF（enterprise data center SSD form factor）應用之全新參考設計解決方案，旨在滿足資料中心和企業領域對更密集、更高容量固態硬碟（SSD）日益增長之需求，這些全面的EDSFF參考設計採用了Marvell最新款PCIe Gen3x4 SSD控制器IC |
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貿澤供貨通過Quick Charge 4認證的Cypress CCG3PA控制器 (2018.08.13)
貿澤電子即日起開始供應Cypress Semiconductor的EZ-PD CCG3PA USB Type-C與電源供應 (PD) 控制器。
CCG3PA控制器為業界中最早通過Qualcomm Quick Charge 4認證的控制器，支援智慧型手機、平板電腦、筆記型電腦和行動電源的快速充電 |
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5G商轉在即 NI以靈活系統架構因應企業多元測試需求 (2018.08.10)
隨著萬物互聯時代來臨，裝置及感測器數量不斷增加，為精準傳輸複雜訊息，自動化測試成物聯裝置至關重要的研發環節。以軟體為中心的平台供應商國家儀器(NI)，協助業界加速自動化測試與自動化量測系統的開發進程和效能提升 |
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慧榮推出全新雙模企業級SSD控制晶片解決方案 (2018.08.09)
慧榮科技於Flash Memory Summit發表全新PCIe NVMe SSD控制晶片解決方案SM2270，該解決方案可為企業及資料中心應用提供低延遲、高效能、大容量、高可靠性等卓越表現。
SM2270是一款完備的雙模SSD控制晶片解決方案，可搭載客製化韌體以支援客戶Open-Channel的應用，也可搭載Turnkey韌體支援標準NVMe協議 |
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康佳特首款搭載NXP i.MX8處理器的SMARC2.0模組 (2018.08.08)
德國康佳特推出首款搭載64位NXP i.MX8多核ARM處理器系列的 SMARC2.0電腦模組—conga-SMX8。
搭載ARM Cortex-A53/A72的conga-SMX8是專用於超低功耗嵌入式電腦設計的新旗艦模組，支援最新的一流ARM處理器，具備出色的性能，靈活的圖形處理能力和眾多嵌入式功能，用於各種工業物聯網(IIoT)應用 |
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貿澤電子7月新品精選 搶先引進新產品的全球代理商 (2018.08.08)
Mouser Electronics(貿澤電子)致力於快速推出來自700多家製造商合作夥伴的各種最新產品與技術，幫助我們的客戶縮短設計時間，加快產品上市速度。
貿澤在上個月發表超過320可當天出貨的新產品 |
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Maxim最新安全微控制器 提供先進加密、金鑰儲存和篡改檢測 (2018.08.06)
Maxim推出MAX32558安全微控制器，幫助安全敏感型工業、消費、計算和物聯網(IoT)設備製造商快速、高效地建立安全加密、金鑰儲存和防篡改功能。作為Maxim DeepCover安全微控制器家族的新成員，MAX32558在為設計者提供可靠安全特性的同時，相比最接近的競爭對手還能夠節省高達50%的印刷電路板(PCB)空間 |
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新唐科技與SEGGER合作 提供專用emWin嵌入式GUI軟體 (2018.07.17)
新唐科技與SEGGER共同宣佈，為使用新唐科技NuMicro微控制器的系統設計人員提供專用emWin嵌入式GUI程式庫，讓產品開發人員快速且有效率地開發出流暢、有質感的人機顯示介面（Human Machine Interface, HMI），可提升終端產品質感，增加產品附加價值 |
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聯發科推出曦力A系列 主打中低階智慧手機市場 (2018.07.17)
聯發科技宣布，推出曦力A系列產品線（MediaTek Helio A series），以完備的功能與低功耗優勢惠及更廣泛的智慧手機市場。全新推出曦力A系列，將部份高階產品功能延伸到使用者基數龐大的大眾市場，彰顯聯發科技 “提升及豐富大眾生活”的企業使命 |
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意法半導體收購軟體開發商Draupner Graphics (2018.07.16)
為強化圖形化使用者介面，意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣佈正式收購專業軟體開發商Draupner Graphics。Draupner Graphics是TouchGFX軟體框架的開發和供應商。TouchGFX為嵌入式圖形化使用者介面（GUI）提供出色的圖形處理性能和流暢的動畫效果，同時對資源的需求和功耗極低 |
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貿澤供應NXP i.MX 8M處理器 滿足先進視聽與智慧家庭需求 (2018.07.12)
貿澤電子即日起開始供應NXP Semiconductors的i.MX 8M應用處理器系列。
i.MX 8M系列的設計能讓嵌入式裝置設計人員符合消費型電子裝置在使用者介面、智慧與連線功能方面的最新標準 |
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大聯大詮鼎推出Spreadtrum SC9820兒童智慧手錶解決方案 (2018.07.12)
大聯大控股宣佈旗下詮鼎集團將推出Spreadtrum SC9820 兒童智慧手錶解決方案。
孩童的安全問題一直以來都是大眾關注的焦點，隨著穿戴式設備的興起，兒童智慧手錶也成為新興的藍海市場 |
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友尚推出瑞昱半導體 IoT遠距離傳輸且藍牙5低功耗SoC (2018.07.12)
大聯大控股宣佈旗下友尚集團將推出瑞昱半導體（Realtek）支援IoT遠距離傳輸且符合藍牙5.0規範的低功耗藍牙（BLE）系統單晶片（SoC）。
此款BLE控制晶片（RTL8762C）符合藍牙5 |
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聯發科NB-IoT系統單晶片通過日本軟銀驗證 (2018.07.11)
聯發科技今日宣布，完成軟銀集團旗下軟體銀行公司(SoftBank)窄頻物聯網(NB-IoT)的連網驗證，而此驗證完成後，將在日本進一步推動各種商業NB-IoT應用。
聯發科技副總經理暨智慧裝置事業群總經理游人傑表示：「這項成功測試進一步鞏固聯發科技在蓬勃發展之NB-IoT市場的領導地位 |
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以建立供應鏈為目標 不追求AI晶片獨角獸 (2018.07.09)
在AI晶片市場上台灣已失去先機，故台灣整體的AI產業經營方向，將朝建立AI晶片生產供應鏈與AI應用服務為主。然而，台灣還是有一些AI晶片的供應商，其中以聯發科技（MediaTek）與耐能智慧（Kneron）、威盛電子（VIA）最具代表性 |
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高通於 MWC 上海發表驍龍 632、439 及 429 行動處理器 (2018.07.03)
行動處理器大廠高通（Qualcomm）相繼推出驍龍 850 及 710 行動處理器，在 MWC上海也推出 3 款驍龍家族的全新處理器，分別是驍龍 632、驍龍 439 和驍龍 429。驍龍 600 系列與驍龍 400 系列為中低階行動設備設計 |
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貿澤上架Silicon Labs Giant Gecko系列1 MCU (2018.07.03)
貿澤電子即日起開始供應Silicon Labs的EFM32GG11 Giant Gecko系列1微控制器。EFM32GG11 Giant Gecko系列出自Silicon Labs的節能型EFM32 Gecko產品組合，符合工業級強度的微控制器，具有更高的效能、更多功能和更低的耗電量 |
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GPU運算加速實現AI新時代！ (2018.06.29)
從小型行動裝置到大型伺服中心，都致力於提升運算處理效能。這背後最重要的目的，就是在於實現AI所帶來的益處，而繪圖處理能力扮演了十分關鍵的角色。 |
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ADI發表先進的生物和化學感測介面IC (2018.06.29)
亞德諾半導體(ADI)推出可實現新一代智慧電子化學感測器的新型感測器介面IC。
ADuCM355精密類比微控制器擁有生物感測器和化學感測器介面，是目前唯一能在單一晶片中同時實現恒電位儀和電化學阻抗頻譜分析儀(EIS)功能的解決方案，為工業氣體檢測、儀器儀錶、生命體徵監測和疾病管理等應用的理想解決方案 |
