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創博發表AI、安全協作機器人參展 強攻機器人4大趨勢 (2024.08.14) 迎著AI人工智慧浪潮持續推進,讓機器人也被看好為下一個蓬勃發展的產業。工業電腦大廠NEXCOM新漢集團旗下,專注於開發泛用運動控制和機器人產品的子公司創博(NexCOBOT),也即將在8月21~24日假南港展覽館舉辦的台北國際自動化工業大展,與生態系夥伴共同展出一系列基於EtherCAT開放架構的AI、安全協作型機器人解決方案 |
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趨勢科技與NVIDIA AI Enterprise合作強化AI部署 (2024.08.13) 趨勢科技啟動多項措施,以塑造企業與政府機關未來的AI應用。全新解決方案包含結合了NVIDIA AI Enterprise軟體平台當中NIM微服務的Trend Vision OneTM Sovereign Private Cloud,讓企業在AI世代的潛能十足發揮,同時保有營運韌性 |
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友通下半年營運逐步回溫 聚焦AI邊緣運算商機 (2024.08.12) 友通資訊12日召開第二季法人說明會指出,儘管全球經濟仍有諸多挑戰,公司目前接單已回溫,接單/出貨比值(B/B Ratio)持續提升,預期下半年營運將優於上半年。而隨著全球的AI邊緣運算陸續在工業自動化、智慧醫療、智慧交通等應用推動,後續營收動能可望持續提升 |
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英飛凌與光寶科技簽訂合作備忘錄 助台歐新創企業?化雙邊鏈結 (2024.08.12) 英飛凌科技與光寶科技宣布,將加強雙方新創計畫間的合作交流。兩家公司於日前簽署一份合作備忘錄,旨在串接起兩家公司的新創平台,並透過拓展雙方與新創團隊群之間的交流與資源共享,建立雙方互補互利的夥伴關係,進而加速旗下新創企業的創新能力並拓展國際網絡 |
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國網盃應用程式效能優化競賽爭霸主 由國立臺中教育大學團隊奪冠 (2024.08.09) 為積極提升學生對超級電腦的興趣與技能,培育高速計算人才,國研院國網中心連續舉辦「國網盃應用程式效能優化競賽」邁向第三年,第三屆「國網盃應用程式效能優化競賽」優勝者出爐,由來自國立臺中教育大學的【我知道你很急但你先別急】隊奪冠,並得到獎金10萬元 |
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IDC:AI需求飆升 記憶體帶動2024年半導體市場成長 (2024.08.07) IDC最新研究「全球半導體整合元件製造市場:2024第一季前十大業者排名與分析」透露了2024 年第一季半導體產業的重要趨勢。2024年在疫情影響逐步趨緩下,終端市場回穩 |
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宸曜邊緣AI運算平台於2024台北自動化展全新亮相 (2024.08.07) 強固嵌入式電腦品牌宸曜科技(Neousys Technology)將於8月21~24日參加2024台北國際自動化工業大展,以「智造先鋒、AI賦能加速自動化轉型」為主題,宸曜科技將攜手合作夥伴共同展示邊緣AI運算平台的應用,加速產業自動化與智慧化進程 |
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AMD釋出最新AMD ROCm 6.2版本 有助釋放AI和HPC效能 (2024.08.06) AMD宣布最新AMD ROCm 6.2開源堆疊軟體現已釋出,為AMD Instinct系列帶來效能和效率最佳化的成長。關於新增功能和優勢的詳細資訊,包括:
‧擴展vLLM支援,以提升Instinct加速器的人工智慧(AI)推論能力 |
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英飛凌攜手聯發科推出創新智慧座艙方案 為智慧移動提升安全性 (2024.08.05) 汽車儀表板上的按鈕和控制器正逐漸消失,趨向數位座艙發展,先進的顯示器將取而代之。作為車輛中的關鍵系統之一,數位座艙系統需要為車輛使用者提供高性能,同時滿足功能安全目標 |
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筑波科技與美商泰瑞達策略合作 共同推動半導體測試ETS平台 (2024.08.05) 自2022年以來,筑波科技 (ACE Solution) 與美商泰瑞達 (Teradyne) 展開策略合作,共同推動半導體測試的 ETS 平台。Teradyne 的行銷總監Aik-Moh Ng指出,隨著市場發展,電源管理中集成電路的整合明顯提升 |
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Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力 (2024.07.31) 隨著嵌入式系統日益複雜以及對高效能的需求越來越大,Microchip Technology推出了dsPIC33A系列數位訊號控制器(DSC)。工程師能夠創建複雜的計算密集型嵌入式控制算法,對馬達控制、電源、充電和感測系統實現卓越的運行效率至關重要 |
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Linux核心修補程式讓第五代樹莓派增速18% (2024.07.31) Linux作業系統的核心(kernel)是不斷迭代精進的,包含正式改版或若干程度的修補(patch,對岸稱為補丁)等,而在正式迭代前會先有人提交... |
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英特爾助力安全AI聯盟CoSAI成立 (2024.07.30) AI正迅速改變我們的世界,但開發者和採用者在確保AI技術安全性的同時,卻面臨遵循指南與標準不一致或各自孤立的情況。在克服這些挑戰的過程中,開發者將安全性視為優先要務以進行開發並分享實踐作法相當重要 |
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Ansys聯合Macnica Galaxy攜手Supermicro與NVIDIA 以統包式硬體提供多物理模擬解決方案 (2024.07.23) Ansys正聯合Macnica Galaxy與Supermicro和NVIDIA合作 ,提供統包式硬體,為Ansys多物理模擬解決方案提供無與倫比的加速。透過硬體及軟體的組合,Ansys客戶能夠以高達1,600倍的速度解決更大、更複雜的模型 |
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從運動員到開發者 英特爾以開放AI系統解決真實世界挑戰 (2024.07.23) 英特爾發布與國際奧委會(IOC)合作,透過產業應用導向的生成式AI檢索增強生成解決方案,進一步展示如何透過搭載Intel Gaudi加速器和Intel Xeon處理器的開放式AI系統,協助開發者和企業因應AI熱潮所帶來的挑戰 |
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美光最低延遲創新主記憶體MRDIMM正式送樣 (2024.07.18) 因應工作負載要求的日益嚴苛,為了充分發揮運算基礎架構的最大價值。美光科技(Micron)宣佈其多重存取雙列直插式記憶體模組(MRDIMM)開始送樣。MRDIMM針對記憶體需求高達每DIMM 插槽128GB以上的應用 |
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英特爾為奧運提供基於AI平台的創新應用 (2024.07.17) 特爾將在2024年巴黎奧運及帕運展開新計畫,為全球最大的競技舞台帶來基於英特爾處理器打造的AI科技,實現「AI無所不在」的願景。
英特爾作為2024年巴黎奧林匹克運動會及帕拉林匹克運動會的全球官方AI平台合作夥伴,將導入基於英特爾軟硬體所打造的AI創新應用,為主辦單位、運動員、觀眾和粉絲帶來新一代的互動體驗 |
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TPCA:AI帶動IC載板重返成長 2024年全球市場將達153.2億美元 (2024.07.11) 基於現今電動車、AI和高速運算等新興應用推動下,半導體產業正處於蓬勃發展階段。其中對於封裝至關重要的IC載板也備受關注。然而,2023年受到全球通膨影響,消費性市場急速降溫,無論是應用於手機和記憶體的BT載板,或是CPU和GPU的ABF載板,都同步出現下滑 |
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Microchip多核心64位元微處理器支援智慧邊緣設計 (2024.07.10) 即時計算密集型應用正在推動嵌入式處理需求的發展,如智慧嵌入式視覺和機器學習技術,以期在邊緣實現更高的能效、硬體級安全性和高可靠性。為滿足當今嵌入式設計日益增長的需求 |
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透過NBM被侵權案件 Vicor專利成功經PTAB確立了有效性 (2024.07.04) Vicor公司宣佈,專利審判和上訴委員會(PTAB)已駁回了台達電子及其下游客戶向國際貿易委員會(ITC)提出的每項針對Vicor專利的雙方複審申請。
2023年7月13日,Vicor提起訴訟,指控“某些電源轉換器模組及包含這些模組的電腦系統”侵犯了美國第9,166,481、9,516,761及10,199,950號專利(所主張專利)的權益 |