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SEMI：2017、2018與2019年矽晶圓出貨量將持續上揚 (2017.10.17)
SEMI（國際半導體產業協會）公布半導體產業年度矽晶圓出貨量預測(Silicon Wafer Shipment Forecast)，針對2017至2019年矽晶圓需求前景提供預測數據。預測顯示，2017年拋光矽晶圓（polished silicon wafer）與外延矽晶圓（epitaxial silicon wafer）總出貨量將達到11,448百萬平方英吋，2018年為11,814百萬平方英吋，2019年將達到12,235百萬平方英吋（參見附表） |
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SEMI：矽晶圓年出貨破紀錄 明後年創新高 (2015.10.28)
SEMI（國際半導體產業協會）公布年度矽晶圓出貨量預測，其針對2015至2017年半導體矽晶圓需求前景提供相關數據。結果顯示，2015年拋光矽晶圓（polished silicon wafers）與外延矽晶圓（epitaxial silicon wafer）出貨量將達10,042百萬平方英吋；2016年為10,179百萬平方英吋，而2017年則上看10,459百萬平方英吋（參見表一） |
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SEMI：2008年第一季半導體晶圓出貨量穩定 (2008.05.08)
根據SEMI（國際半導體設備材料產業協會）Silicon Manufacturers Group（SMG）最新一季的矽晶圓市場分析報告，2008年第一季全球矽晶圓的出貨量狀況穩定，達到21.63億平方英吋，僅較2007年第四季的21.85億平方英吋微幅減少1％ |
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