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如何讓電力電子產品和光電感測器有效降溫 (2020.01.09)
愛美科感測與致動研究單位的計畫主持人Philippe Soussan及其團隊,提出了一項冷卻解決方案,該解方採用優化且基於矽的微通道結構,能夠大量排除多餘的熱能。
3D FeFET角逐記憶體市場 (2019.11.25)
愛美科技術總監Jan Van Houdt解釋FeFET運作機制,以及預測這項令人振奮的「新選手」會怎樣融入下一代記憶體的發展藍圖。
免加熱、免雷射且免粉末材料的金屬3D列印技術 (2019.11.06)
不用加熱、雷射或粉末材料,僅需電化學鍍浴及將微電極陣列當作列印頭。在愛美科和其創投公司imec.xpand的協助下,列印頭改採用了薄膜顯示技術,從而能以高解析度列印3D結構
類比晶片需求強烈 8吋晶圓代工風雲再起 (2019.11.01)
在5G、物聯網、電動車與綠能的趨勢下,類比元件有望迎來其黃金的年代,無論是IDM廠或是晶圓代工業者,都能在這波成長中此獲利。
由自駕車邁向智慧交通系統的進展 (2019.10.07)
愛美科City of Things計畫主持人Jan Adriaenssens展望交通和物流領域在未來幾年的進展,並預測人工智慧會在其中起什麼作用。
Imec擴大矽光子學產品組合 推動下一代資料中心互連 (2019.09.25)
在第45屆歐洲光通信會議(ECOC)上, imec將攜手兩間設立于根特大學的imec實驗室IDLab和Photonics Research Group,展示矽光子學(SiPho)技術發展的里程碑式重要成果。 三方所展示的構建模組有助於為400Gb/s及以上的光纖鏈路和下一代資料中心交換機中的共同封裝光學器件鋪平道路——這是未來資料中心資料傳輸的關鍵推動因素
解決黃光技術成本挑戰 默克提出DSA代替微影材料 (2019.09.19)
微影(lithography)扮演半導體製程中最重要的流程,通常占全體製程40%~50%的生產時間。隨著電晶體大小持續微縮,微影技術需製作的最小線寬(pitch level)也被為縮至極短波長才能製成的程度,從採用波長365nm的UV光,到波長248nm及193nm的深紫外線光(DUV),甚至是波長10~14nm的極紫外線光(EUV),微影技術正面臨前所未有的挑戰
SEMICON Taiwan盛大開幕 無塵室首度搬進展場 (2019.09.18)
SEMICON Taiwan國際半導體展18日於台北南港展覽館一館登場,為期三天的展覽以「Leading the Smart Future」為主軸,在南港展覽館打造了一座模擬半導體先進製程的無塵室,讓參觀者近距離感受晶片製造流程,並體驗在無塵室工作的情境
SEMICON Taiwan周三登場 引領半導體智慧未來 (2019.09.16)
SEMICON Taiwan國際半導體展將於本周三 (18日) 於台北南港展覽館一館登場,為期三天的展覽以「Leading the Smart Future」為主軸,與「高科技智慧製造展」、「SiP系統級封測國際高峰論壇」、「SMC策略材料高峰論壇」等同期同地舉辦
Imec和新加坡國立大學攜手研發量子晶片加密技術 (2019.09.15)
imec和新加坡國立大學宣佈簽署一項研究合作協定,為安全量子通信網路開發基於晶片的原型。在五年的協議期內,imec和新加坡國立大學將共同開發可擴展、強大、高效的量子金鑰分發和量子亂數產生技術,打造真正安全的量子互聯網的基本構建模組
2019台灣創新技術博覽會 「未來科技館」展100項新創 (2019.09.09)
2019年「台灣創新技術博覽會」即將於9月26日在台北世貿一館盛大開幕,集結跨部會資源打造「未來科技館」、「永續發展館」及「創新發明館」等三大主題館。其中「未來科技館」將展出100項創新技術
科技領袖齊聚SEMICON Taiwan 聚焦先進製程、異質整合 (2019.09.05)
全球第二大的高科技產業盛事SEMICON Taiwan國際半導體展,將於9月18至20日於台北南港展覽館一館隆重舉行。隨著5G、人工智慧與物聯網應用蓬勃發展,半導體先進技術需求大幅增加
支援系統-技術偕同最佳化的3D技術工具箱 (2019.08.19)
系統-技術偕同最佳化(TCO)—透過3D整合技術支援—被視為延續微縮技術發展之路的下一個「開關」。
SEMICON Taiwan規模持續擴大 聚焦先進製程與異質整合 (2019.08.12)
全球第二大且最具國際影響力的高科技產業盛事SEMICON Taiwan國際半導體展,將於9月18至20日於台北南港展覽館一館隆重舉行。隨著5G、人工智慧與物聯網應用蓬勃發展,半導體先進技術需求大幅增加
應用於無線充電技術的類三角測量法 (2019.08.12)
荷蘭愛美科(imec)射頻能量擷取(RF harvesting)和無線電力傳輸(wireless power transfer)的資深研究員Huib Visser,說明了其窺探此技術後觀察到的現狀和未來發展。
穿戴式裝置和AI結合 打造醫療新樣貌 (2019.06.20)
本文主要研究如何根據數學模型,讓穿戴式裝置更智慧化。例如,識別和過濾假影(artefact),還有結合甚至同步不同測量結果。
解決7奈米以上CMOS的接觸電阻挑戰 (2019.06.11)
隨著新型鈦矽化技術的發展,來自愛美科(imec)的博士生Hao Yu,介紹了改進源/汲極接觸方案,這將能解決先進CMOS技術接觸電阻帶來的挑戰。
奧迪成為SEMI首位汽車製造商會員 共同推動汽車電子技術 (2019.06.03)
SEMI今日宣布,德國豪華汽車製造商Audi AG已成為第一個加入SEMI的汽車OEM業者。取得SEMI會員身分,奧迪 (Audi) 將可利用SEMI開發國際標準與經營全球技術發展路徑所提供的各項產業服務,而Audi也能利用SEMI的全球平台,在整個微電子供應鏈推行跨領域的產業一致性
軟性電子論壇FLEX Taiwan 週三台北登場 (2019.05.27)
FLEX Taiwan 2019 「軟性混合電子國際論壇暨展覽」將於本週三 (29日) 開展,為期兩天的展會聚集全台灣及國際間研究軟性晶片、可撓式電池、智慧衣、電子衣、精準運動及相關半導體核心技術的專家、學者及企業代表
COMPUTEX SmarTEX特展 聚焦AI及IoT應用 (2019.05.26)
COMPUTEX TAIPEI即將在5月28日至6月1日於台北盛大展出,主辦單位之一TCA(台北市電腦公會)表示,為提供海內外買主快速採購AI與IoT創新解決方案,COMPUTEX規劃以SmarTEX特展方式在南港展覽館2館4樓展出


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