 |
宜特獲USB-IF授權 成為USB PD認證測試實驗室 (2024.04.10)
宜特宣布，正式取得 USB-IF 協會的授權，成為 USB Power Delivery（PD）認證測試實驗室， 將可協助客戶驗證產品是否能夠正確的傳輸和接收電力，確保產品符合USB-IF 最新的Power Delivery 3.1技術標準和規範，並核發Logo標章 |
 |
高階晶片異常點無所遁形 C-AFM一針見內鬼 (2024.03.21)
從電性量測中發現晶片故障亮點，逐層觀察到底層仍抓不到異常？即使在電子顯微鏡（SEM）影像中偵測到異常電壓對比（VC）時，也無法得知異常點是發生在P接面還是N接面？本文為電性異常四大模式（開路、短路、漏電和高阻值）快速判讀大解析 |
|
宜特1月合併營收逾3億 受惠AI、先進封裝、車用與太空元件驗證 (2024.02.16)
宜特科技公佈2024年1月營收報告。2024年1月合併營收約為新臺幣3.72億元，較上月增加14.74%，較去年同期增加11.17%。宜特指出，受惠於AI、先進製程和封裝技術、車用電子、太空元件驗證，以及5G/6G高速通訊等趨勢持續推動材料分析（MA）、故障分析（FA）、可靠度驗證（RA）的需求 |
|
宜特公佈2023年12月營收3.24億元 預估供應鏈需求將挹注後續營收 (2024.01.10)
電子驗證分析企業宜特科技今（10）日公佈2023年12月營收報告。2023年12月合併營收約為新臺幣3.24億元，較上月增加10.35%，較去年同期減少2.63%。全年營收累計為38.11億元，年增率為1.84% |
|
通過車用被動元件AEC-Q200規範的測試要點 (2023.12.25)
想知道最新AEC-Q200改版，到底改了什麼嗎? 又該如何測試才能通過AEC-Q200驗證，打入大廠車用供應鏈呢？ |
|
宜特11月合併營收小幅下滑 AI和電動車將推升驗證分析需求 (2023.12.08)
電子驗證分析企業宜特科技今（8）日公佈2023年11月營收報告。2023年11月合併營收約為新臺幣2.94億元，較上月減少3.84%，與去年同期相比，減少8.23%。累計1-11月合併營收34.87億元，年增2.28% |
|
宜特公佈2023年10月營收3.06億元 優化營運資源配置 (2023.11.13)
電子驗證分析企業宜特科技公佈2023年10月營收報告。2023年10月合併營收約為新臺幣3.06億元，較上月增加0.18%，與去年同期相比，減少6.82%。累計1-10月合併營收31.93億元，年增3.37% |
|
宜特科技發佈2023年8月合併營收上揚 (2023.09.08)
電子驗證分析企業宜特科技今(8)日發佈2023年8月營收報告。2023年8月合併營收約為新臺幣3.18億元，較上月增加2.63%，與去年同期相比，減少2.52%。累計1-8月合併營收25.82億元，年增率6.11% |
|
宜特6月營收同期成長6/12% 先進製程、HPC、AI需求帶動 (2023.07.12)
電子驗證分析企業宜特科技公佈2023年6月營收報告。2023年6月合併營收約為新臺幣3.37億元，較上月增加0.20%，較去年同期增加6.12%，營收連續兩個月創新高。累計1~6月合併營收19.54億元，年增9.44% |
|
宜特2023年5月營收創新高 AI應用技術看好 (2023.06.09)
宜特科技9日公佈2023年5月營收報告。2023年5月合併營收約為新台幣3.36億元，較上月增加11.83%，較去年同期則增加8.74%，創新高。累計1~5月營收16.18 億元，年增率為10.16%。
宜特表示 |
|
提升影像動態測試效能 宜特獲官方授權VESA ClearMR認證中心 (2023.03.13)
電競產業引領風潮，宜特訊號測試實驗室近期取得視訊電子標準協會（Video Electronics Standards Association；VESA） 認可，正式成為ClearMR認證中心（ATC），將可提供客戶相關技術研討與測試服務，使其產品符合技術規範，取得認證標章 |
|
宜特2023年1月營收續創新高 車用半導體研發需求量增 (2023.02.13)
宜特科技近期公佈2022年全年自結合併財務報表損益情形。2022年的合併營收約新台幣37.43億，較去年同期增加16.46%；營業毛利為新台幣10.16億，較去年同期增加26.71%；營業淨利為新台幣3.38億，較去年同期增加79.21%；每股稅前盈餘約為新台幣6.40元，較去年同期增加115.49% |
|
宜特2022年12月合併營收3.33億元創新高 (2023.01.10)
宜特科技公佈2022年12月營收報告。2022年12月合併營收約為新臺幣3.33億元，較去年同期增加10.31%。累計全年營收37.43億元，年增16.46%；宜特12月營收與全年營收同創新高。
|
|
宜特或汽車電子協會認可為AEC亞洲唯一實驗室 (2022.11.10)
電子產品驗證服務龍頭-iST宜特科技今宣佈，經過層層審核，全球汽車電子最高殿堂-汽車電子協會(Automotive Electronics Council，AEC)註一於近期正式認可宜特成為AEC協會會員，是亞洲唯一獲認可實驗室 |
|
宜特董事長獲全國商業總會第76屆金商獎 (2022.11.01)
宜特科技余維斌董事長，以「對台工商繁榮貢獻至鉅」的企業經營成效，今日（11/1）獲得全國商業總會頒發第76屆優良商人之金商獎。
在國內有企業界奧斯卡美譽的《金商獎》今日（11/1）於台北喜來登飯店舉辦「第76屆商人節大會暨『金商獎』頒獎典禮 |
|
宜特科技公佈2022年第3季自結合併財報 季增7.04% (2022.10.17)
宜特科技今(17)日公佈2022年第3季自結合併財務報表損益情形。第三季合併營收約新台幣9.75億，較上季增加7.04%，比去年同期增加19.50%。宜特表示，受惠於車用晶片、先進製程、先進封裝、第3代半導體等驗證分析需求熱絡，以及轉投資子公司封測廠創量、薄化廠宜錦營運漸入佳績、關聯企業德凱宜特獲利倍增，第三季合併營收9 |
|
電化學遷移ECM現象如何預防? (2022.08.15)
晶片應用日益複雜，精密度不斷提升，在執行高加速應力試驗時，容易產生「電化學遷移」（ECM）現象，本文將從外至內深入探討此問題，並分享如何預防ECM現象發生。 |
|
異質整合晶片夯 宜特推出材料接合應力分析解決方案 (2022.08.11)
隨著不同材料在同一晶片封裝的異質整合成為市場熱門議題，宜特與安東帕(Anton Paar)公司合作推出「材料接合應力強度」分析解決方案，可量測Underfill材料流變特性、異質整合材料間的附著能力與結合強度並計算3D封裝矽通孔(TSV)中銅的力學特性 |
|
宜特推出材料接合應力強度分析解決方案 助力異質整合研發 (2022.08.10)
隨著不同材料在同一晶片封裝的異質整合成為市場熱門議題，宜特今10日宣佈，與合作夥伴安東帕（Anton Paar）公司推出「材料接合應力強度」分析解決方案，可量測Underfill材料流變特性、異質整合材料間的附著能力與結合強度並計算3D封裝矽通孔（TSV）中銅的力學特性 |
|
宜特推現成晶片製成測試治具 解決IC研發階段痛點 (2022.01.05)
今日，宜特科技發佈，推出「透過現成晶片製作成測試治具」的解決方案，解決IC設計者在研發階段，想要製作少量的封裝體進行後續測試，卻找不到廠商可以配合的困擾，此方案獲得了多數半導體客戶的肯定，協助客戶做成符合需求的測試治具或載具，以利後續有效進行最終測試 |
