│
智動化SmartAuto
│
科技論壇
│
新品中心
│
影音頻道
│
出版中心
│
FB
服務
│
v3.05.2048.18.226.104.30
帳號:
密碼:
註冊
忘記密碼
新聞
最新新聞
大同智能與台電聯手布局減碳 啟用冬山超高壓變電所儲能系統
台達能源「以大帶小」 攜手供應鏈夥伴低碳轉型
穿戴科技革命! MXene奈米材料實現無線充電紡織品
AI代理技術正迅速成為企業創新與提升競爭力的重要推動力
韓國研究團隊開發超靈敏電子皮膚 模仿人腦神經網絡
美國國家實驗室打造超級電腦 異構運算架構滿足HPC和AI需求
產業新訊
貿澤即日起供貨TI全新1000Base-T1乙太網路實體層收發器
ROHM MUS-IC系列第2代音訊DAC晶片適合播放高解析度音源
英飛凌新款高性能微控制器AURIX TC4Dx可提供高速連接
Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署
安勤最新伺服器主機板搭載AMD處理器 結合運算效能與能源效率
ROHM新款SiC蕭特基二極體支援xEV系統高電壓需求
單元
專題報導
智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
最新一代DSC在數位電源的應用
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
家庭能源管理廠商經營模式分析 - PassivSystems
網通無縫接軌 智慧家庭才有搞頭
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦點議題
迎接「矽」聲代-MEMS揚聲器
拒絕衝突礦產 你可以有更好的選擇:回收
台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
大陸運動控制市場後勢可期
台灣綠色煉金術
4K TV強勢走入客廳 眼球大戰一觸即發
居於領導地位 台灣PCB再求突破
從軟體角度看物聯網世界
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
以戰略產業層次看無人機產業發展方向
「中國衝擊2.0」下的產業挑戰與機會
從電動車走向智慧車的新產業格局
打造無牆醫療讓健康照護不打烊
國際健康資訊互通 促進醫療領域數位轉型
可驗證商業模式及組團多樣化 推動AI創新應用落實
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
數智創新大賽助力產學接軌 鼎新培育未來AI智客
AI世代的記憶體
FPGA開啟下一個AI應用創新時代
智能設計:結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台
加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能
數據需求空前高漲 資料中心發揮關鍵角色
Android
CAD/CAM軟體無縫加值協作
雲平台協助CAD/CAM設計製造整合
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制
使用MV Drive、同步傳輸控制降低能源成本
PCB搶進智慧減碳革新
AI伺服器驅動PCB材料與技術革新
PCB智慧製造布局全球
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
一次到位的照顧科技整合平台
遠距診療服務的關鍵環節
醫療用NFC的關鍵
瞄準東南亞智慧醫療市場 台灣牙e通登星國最大牙材展
【新聞十日談#40】借力數位檢測守護健康
驅動無線聆聽 藍牙音訊開啟更多應用可能性
瑞音生技攜手瑞昱 共推助聽器AI晶片解決方案
物聯網
讓IoT感測器節點應用更省電
電子設備微型化設計背後功臣:連接器
物聯網結合邊緣 AI 的新一波浪潮
低功耗通訊模組 滿足物聯網市場關鍵需求
從定位應用到智慧醫療 藍牙持續擴大創新應用領域
工業物聯網和機器學習塑造預測性維護的未來
研究:全球蜂巢式物聯網連接營收將於2030年突破260億美元
意法半導體嵌入式SIM卡支援新標準 將改變大量物聯網裝置管理方式
汽車電子
研究:全球電動車電池市場競爭升級 中國供應商持續擴大市佔率
研究:針對中國汽車的貿易限制 為西方汽車公司帶來挑戰
探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型
軟體定義汽車未來趨勢:革新產品開發生命週期
數位電源驅動雙軸轉型 綠色革命蓄勢待發
研究:歐洲車商面臨雙重挑戰 中國的競爭壓力與Euro 7排放目標
低空無人機與飛行汽車的趨勢與挑戰
車用半導體持續革新 開啟智慧出行新起點
多核心設計
NVIDIA乙太網路技術加速被應用於建造全球最大AI超級電腦
2024 Arm科技論壇台北展開 推動建構運算未來的人工智慧革命
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器
英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新
蘇姿丰:AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列處理器 可滿足嵌入式系統需求
英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力
電源/電池管理
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
AI數據中心:節能減碳新趨勢
公共顯示技術邁向新變革
大眾與分眾顯示技術與應用
讓IoT感測器節點應用更省電
電子設備微型化設計背後功臣:連接器
探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型
面板技術
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
網通技術
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
LoRa聯盟任命新領導團隊 加速LoRaWAN在物聯網生態系統全球擴張
掌握多軸機器人技術:逐步指南
PCIe高速I/O介面:韓國AI晶片產業應用現況
AI時代常見上網行為的三大資安隱憂
以低軌衛星實現定位導航應用 是現實還是炒作?
Mobile
攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力
攸泰科技結合衛星通訊 搶佔全球海事數位化轉型大餅
諾基亞與中華電信擴大5G網路擴建合約 加速佈局5G-Advanced市場
鍺:綠色回收與半導體科技的新未來
中華電信導入愛立信最新5G與AI節能技術 促進行動網路現代化
共封裝光學(CPO)技術:數據傳輸的新紀元
太空網路與低軌道衛星通信應用綜合分析
愛立信攜全球電信巨頭成立新合資企業 加速推動網路API應用創新
3D Printing
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
3D列印結合PTC新3D CAD軟體 模具廠生意版圖將受威脅?
軟體設計開啟3D列印無限想像
MEMS應用前途無量 ST力拓感測器與致動器產品線
穿戴式電子
一次到位的照顧科技整合平台
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
遠距診療服務的關鍵環節
不只有人工智慧!導入AR與VR,重塑創客的自造方式
觸覺整合的未來
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求
高級時尚的穿戴式設備
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
工控自動化
CAD/CAM軟體無縫加值協作
雲平台協助CAD/CAM設計製造整合
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制
最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
使用MV Drive、同步傳輸控制降低能源成本
PCB搶進智慧減碳革新
半導體
3D IC 設計入門:探尋半導體先進封裝的未來
研究:智慧手機平均售價因SoC和記憶體價格上漲而提高
SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
慧榮獲ISO 26262 ASIL B Ready與ASPICE CL2認證 提供車用級安全儲存方案
新思科技與台積電合作 實現數兆級電晶體AI與多晶粒晶片設計
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
豪威集團與飛利浦合作開發車內駕駛健康監測解決方案
WOW Tech
英業達與VicOne合作打造智慧及安全之車輛座艙系統
Palo Alto Networks:安全使用AI以應對日益嚴峻的網路威脅
研究:2024年第三季全球智慧手機出貨量成長2% 營收和平均售價創新高
Check Point發佈2025年九大網路安全預測 AI攻擊與量子威脅將層出不窮
研究:美國智慧手機Q3出貨量年減4% 需求持續低迷
研究:2028生成式AI智慧型手機出貨量將超過7.3億支
研究:中國智慧手機2024年第三季銷售 有望迎來五年首次年成長
研究:蘋果的創新兩難 在穩定與突破間尋求平衡
量測觀點
安立知獲得GCF認證 支援LTE和5G下一代eCall測試用例
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
是德科技推動Pegatron 5G最佳化Open RAN功耗效率
是德科技PathWave先進電源應用套件 加速電池測試和設計流程
利用微控制器實現複雜的離散邏輯
是德科技再生電源系統解決方案新成員 支援電動車和再生能源系統
科技專利
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
技術
專題報
【智動化專題電子報】AOI智慧檢測
【智動化專題電子報】AI製造
【智動化專題電子報】HMI與PLC
【智動化專題電子報】氫能與儲能
【智動化專題電子報】智慧充電樁
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
工研院ICT TechDay 展示低軌衛星、車聯網、5G/6G技術成果
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
汽配及移動科技產業,參展熱烈報名中!
相關物件共
15
筆
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
車輛即平台 軟體定義汽車方興未艾
(2022.03.29)
為了滿足車用領域不斷演進的消費需求,運算也必須更為集中。 而軟體在促成這些演進歷程中所扮演的角色也更形重要。 軟體定義比起傳統的形式,更適合於現代化汽車應用的開發
凌力爾特四組輸出多相降壓DC/DC控制器
(2016.02.16)
凌力爾特 ( Linear Technology) 日前發表四組輸出多相同步降壓DC/DC 控制器LTC7851/-1,元件具備相位間的精準電流分享及差動輸出電壓感測。該控制器可與外部動力系統(power train)裝置搭配,例如DrMOS及電源模塊,以及分立式N通道MOSFET及相關的閘極驅動器,因此可達到彈性的設計配置
電動車 - 動力總成的設計和實施策略-電動車 - 動力總成的設計和實施策略
(2011.11.08)
電動車 - 動力總成的設計和實施策略
動力總成的開發與測試氫燃料電池驅動的混合動力電動車-動力總成的開發與測試氫燃料電池驅動的混合動力電動車
(2011.06.09)
動力總成的開發與測試氫燃料電池驅動的混合動力電動車
The c,mm,n power train --- Design and optimization of a FC-SC hybrid-The c,mm,n power train --- Design and optimization of a FC-SC hybrid
(2010.10.27)
The c,mm,n power train --- Design and optimization of a FC-SC hybrid
LabVIEW FPGA掛帥 NI資料擷取啟動新攻勢
(2010.10.24)
從半導體晶片IC微型化設計的FPGA、到眾所矚目的熱門話題電動車,以及可探索浩瀚無垠宇宙的太空望遠鏡,幾乎到處都可以看到資料擷取(Data Acquisition;DAQ)的成功應用案例
動力總成開發與測試的氫燃料電池混合動力電動汽車-動力總成開發與測試的氫燃料電池混合動力電動汽車
(2010.09.01)
動力總成開發與測試的氫燃料電池混合動力電動汽車
32位元MCU開始掌控全局!
(2010.02.05)
今年32位元MCU的發展前景備受矚目。MCU大廠戰略佈局各有盤算,汽車電子和車載資通訊(Telematics)、以及工業控制和電源管理,應該會是大展身手的舞台。32位元MCU核心控制漸趨複雜,周邊控制和軟體支援益加重要,ARM已順勢改變相關市場生態,日系MCU大廠仍不放棄堅守核心架構
汽車導航安全到電池 台灣瑞薩穩控MCU全局
(2010.01.20)
今年32位元微控制器在汽車電子領域的發展備受市場期待。主要日系MCU供應大廠具備日系車廠強大的採購支援作為基礎,並且能夠獨立維護革新處理器核心架構,同時可維持較為完整的車用控制器產品線
車載Telematics的應用趨勢與技術架構
(2007.07.02)
汽車電子(Cartronics)是一塊蓬勃成長的新興應用領域,它涵蓋四大部分,即車體(Car body);傳動系統(Power train);安全系統(Safety);另外則是車載資通娛樂系統,它包括DVD、CD、MP3和數位電視、廣播等多媒體設備,以及行動通訊和GPS定位導航裝置等等
TI推出新一代數位化電源系統控制器
(2007.05.22)
德州儀器(TI)宣佈推出第三代Fusion Digital Power控制器和新型置入式模組,以更聰明的方式管理新型的電源系統。本系列產品功能豐富, 且可配設度極高,能夠以數位方化控制多達4組獨立的數位化迴授環路和8組相位,從而提升電源轉換輕載時的效率達三成以上
TI數位化電源系統控制器支援通訊與電腦應用
(2007.05.09)
德州儀器(TI)宣佈推出第三代Fusion Digital Power控制器和新型置入式模組,以更聰明的方式管理新型的電源系統。本系列產品功能豐富, 且可配設度極高,能夠以數位方化控制多達4組獨立的數位化迴授環路和8組相位,從而提升電源轉換輕載時的效率達三成以上
「車用電子技術發展與市場展望」研討會實錄
(2005.06.01)
在車廠競爭激烈下,電子化成為創造汽車附加價值與差異性的重要進程,促使車用電子的開發及應用急速發展,根據IC Insights估計,2010年車載電子化產品將高達40%,2008年全球汽車電子市場規模將達1664億美元
利用高頻降壓轉換器發展小體積動態DVM解決方案
(2004.11.04)
隨著行動電話和其它可攜式電子產品日益複雜,系統於工作和待命時的功耗也變得更大,使得可攜式裝置的電源管理設計在核心電壓、電力管理和電池壽命等方面都必須面對新挑戰
TI推出整合式開關元件和低壓降穩壓器
(2004.07.07)
德州儀器 (TI) 推出新的電源管理元件,把交換式直流轉換控制器和低壓降穩壓器整合至單顆晶片,為使用DDR和DDR II記憶體系統的設計人員帶來更強大的電源效能。對於DDR記憶體應用,例如美光的DDR和DDR II系統,這顆高整合度元件大幅減少電源管理的外部零件數目,最適合筆記型和桌上型電腦、繪圖卡和遊戲機等應用
十大熱門新聞
1
Bourns全新薄型高爬電距離隔離變壓器適用於閘極驅動和高壓電池管理系統
2
Basler全新小型高速線掃描相機適合主流應用
3
意法半導體整合化高壓功率級評估板 讓馬達驅動器更小且性能更強
4
Pilz開放式模組化工業電腦適用於自動化及傳動技術
5
宜鼎推出DDR5 6400記憶體 同級最大64GB容量及全新CKD元件
6
SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置
7
瑞薩與英特爾合作為新款Intel Core Ultra 200V系列處理器提供最佳化電源管理
8
SKF與DMG MORI合作開發SKF INSIGHT超精密軸承系統
9
宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層
10
意法半導體新款750W馬達驅動參考板適用於家用和工業設備
AD
刊登廣告
|
新聞信箱
|
讀者信箱
|
著作權聲明
|
隱私權聲明
|
本站介紹
︱
Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有
Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail:
webmaster@ctimes.com.tw