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MCX A：通用MCU和FRDM開發平台 (2024.04.02)
恩智浦發佈基於Arm Cortex-M33內核平台的MCX A系列產品，這是新的通用MCU和資源豐富的FRDM開發平台，結合元件的卓越特色與創新功能，打造下一代智慧邊緣設備。 |
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Microchip串列SRAM產品組合更大容量、速度更快 (2024.03.29)
因應SRAM需求趨於更大、更快，Microchip擴展旗下串列SRAM產品線，容量最高可達4 Mb，並將串列周邊介面/串列四通道輸入/輸出介面（SPI/SQI）的速度提高到143 MHz。新產品線包括容量為2 Mb和4 Mb兩款元件，旨在為傳統的並列SRAM產品提供成本更低的替代方案，並在SRAM記憶體中包含可選的電池備份切換電路，以便在斷電時保留資料 |
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IPC的8個趨勢與5個挑戰 (2024.03.26)
IPC的應用場景已經走出過去的框架，不只2B智慧工廠的人機介面(HMI)，也出現2C的應用，距離消費者端越來越近。研調報告指出，預計全球邊緣運算市場規模將從2023年的536億美元成長至2028年的1,113億美元，年複合成長率(CAGR)為15.7% |
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東元邁向虛擬電廠時代 打造永續智慧城市 (2024.03.19)
面對近年來台灣積極推動能源轉型與不穩定的再生能源發電比例提高，東元集團今（19）日於2024年台北智慧城市展以「邁向虛擬電廠時代．東元打造永續智慧城市」為主題，展出多項管理平台、解決方案、和節能設備 |
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台團隊實現二維材料鐵電電晶體 次世代記憶體內運算有望成真 (2024.02.21)
由臺灣師範大學物理系藍彥文教授與陸亭樺教授組成的聯合研究團隊，在鐵電材料領域取得了重大突破，開發出基於二維材料二硫化鉬的創新鐵電電晶體(ST-3R MoS2 FeS-FET)，厚度僅有1 |
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國研院攜手台積電 成功開發磁性記憶體技術 (2024.02.20)
國研院半導體中心今（20）日也宣佈與台積電合作開發的「選擇器元件與自旋轉移力矩式磁性記憶體整合」（Selector and STT-MRAM Integration），於2023年12月電子元件會議IEDM（International Electron Devices Meeting）中發表，並獲選為Highlight Paper，成為全世界極少數成功開發出高密度、高容量的獨立式STT-MRAM製作技術團隊 |
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Littelfuse超低功耗負載開關IC系列可支援延長電池壽命 (2023.12.28)
Littelfuse公司最新發佈保護積體電路（IC）產品系列中的五款多功能負載開關元件。這些新型負載開關IC是額定電流為2和4A的超高效負載開關，整合真正反向電流阻斷(TRCB)和壓擺率控制功能 |
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Littelfuse新款光隔離光伏驅動器為隔離開關應用提供浮動電源 (2023.12.04)
Littelfuse公司推出新款光隔離光伏驅動器FDA117可產生浮動電源，適用於各行各業隔離開關應用。FDA117專為使用浮動電壓源控制分立式標準功率MOSFET和IGBT裝置設計，可確保低壓驅動輸入側和高壓負載輸出側之間的隔離 |
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為新一代永續應用設計馬達編碼器 (2023.11.27)
本文說明如何使編碼器的解析度、精度和可重複性規格，與馬達和機器人系統規格相互匹配，以及設備健康監測、邊緣智慧、穩定可靠的檢測和高速連接如何支援未來的編碼器設計 |
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以「熄燈製造」心法實現全面自動化生產 (2023.11.22)
現階段產業供應鏈各環節之間並未相互連貫，工業4.0結合智慧製造則能夠簡化流程，進而節省大量的寶貴時間，從而創造更可靠、更有效率的服務。本文敘述工業4.0智慧製造的四大定義，以及如何以「熄燈製造」心法實現全面自動化生產 |
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意法半導體1350V新系列IGBT電晶體符合高功率應用 (2023.11.21)
為了在所有運作條件下確保電晶體產生更大的設計餘量、耐受性能和高可靠性，意法半導體（STMicroelectronics）推出新系列IGBT電晶體將擊穿電壓提升至1350V，最高作業溫度高達175°C，具有更高的額定值 |
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建興儲存推出企業級SSD「TruePLP」技術 避免斷電資料遺失 (2023.11.15)
資料儲存再進化！固態硬碟（SSD）是儲存解決方案不可或缺的硬體之一。針對PLP（Power Loss Protection斷電保護）這個至關重要的課題，建興儲存推出PCIe® Gen4 x4傳輸模式與NVMe™ 1.4c標準的SSD「PJ1」系列，搭載創新的「TruePLP」技術，為企業級與資料中心儲存應用提供最佳的斷電資料保護解決方案 |
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展現工控方案實力 宇瞻將2023 SPS國際工業自動化展登場 (2023.11.07)
Apacer宇瞻科技，將於11月14日至16日首次亮相SPS國際工業自動化展（SPS–Smart Production Solutions）。展期間將秀其高效能之工業用SSD、DRAM記憶體模組與創新技術，展示如何全面協助工業自動化產業提升資料安全性與完整性及電源穩定性（Hall 6，350號展位） |
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宇瞻展示AIoT機聯網解決方案 驅動工廠智慧化管理 (2023.10.24)
看好現今產業對於永續淨零發展的需求，由宇瞻智慧物聯創新提出的「機聯網總體解決方案」，則強調將應用IIoT工業物聯網技術實現工廠環境與機台設備的智慧監控，並透過LED看板或戰情網站達到可視與透明的高效管理 |
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西門子參展智慧能源週 展現產業創能彈性新格局 (2023.10.20)
如今淨零碳排已成為全球工業、基礎建設與民生共同努力的目標，完善穩定的儲能建設及電網則為發展再生能源重要的基礎建設環節。西門子數位工業自10月18日起參展2023台灣國際智慧能源週，也在南港展覽一館I0910攤位上，以「推進數位科技，驅動能源轉型」為題，帶來綠色能源科技的實際應用與案例，加速實現新能源未來 |
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Power Innovations首度推出Level 3直流快充 拓展EV充電解決方案版圖 (2023.10.16)
因應對綠色、潔淨能源系統的需求增加，光寶科技子公司美國Power Innovations International Inc.（簡稱Pii）於本月推出Level 3電動車DC（直流）快速充電產品與整合方案，結合光寶專業電源轉換技術與Pii系統整合能力，進一步拓展光寶在電動車充電解決方案版圖 |
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工研院攜手台、日專家 推動虛擬電廠穩定電網 (2023.10.04)
基於電力穩定關乎國家的經濟發展動脈，為滿足供電需求同時強化電網韌性，整合需求面電力資源的虛擬電廠技術，成為各國重點發展方向。工研院今（4）日舉辦「虛擬電廠發展趨勢與應用案例研討會」 |
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Diodes新款符合車規的300mA輸出LDO支援電池斷電負載點 (2023.09.28)
Diodes公司擴大符合汽車規格的低壓差（LDO）穩壓器產品組合，推出兩個產品系列，P7583AQ與 AP7583Q系列均具備300mA最大輸出電流和320mV壓差，這些LDO適合電池連接的汽車產品應用 |
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意法半導體熱切換二極體控制器問世 適用於ASIL-D汽車安全關鍵應用 (2023.09.19)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出的STPM801是率先業界所推出之車規整合熱切換的理想二極體控制器，適合汽車功能性安全應用。
這款理想二極體控制器驅動一個外部MOSFET開關二極體，取代過去在輸入反向保護和輸出電壓維持電路中常用的肖特基二極體 |
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英飛凌擴展1200V 62mm IGBT7產品組合 推出全新電流額定值模組 (2023.09.18)
英飛凌科技推出搭載1200 V TRENCHSTOP IGBT7晶片的62mm半橋和共發射極模組產品組合。模組的最大電流規格高達 800A ，擴展了英飛凌採用成熟的62 mm 封裝設計的產品組合。電流輸出能力的提高為系統設計人員在設計額定電流更高方案的時候，不僅提供最大的靈活性，還提供更高的功率密度和更優秀的電氣性能 |
