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Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力 (2024.07.31)
隨著嵌入式系統日益複雜以及對高效能的需求越來越大，Microchip Technology推出了dsPIC33A系列數位訊號控制器（DSC）。工程師能夠創建複雜的計算密集型嵌入式控制算法，對馬達控制、電源、充電和感測系統實現卓越的運行效率至關重要 |
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當工業4.0碰到AI (2024.07.26)
未來一年中，製造商的前三大重點投資包含GenAI、協作型機器人、自主移動機器人（AMR）與自動引導車（AGV）。從數據看未來，AI智慧生產很快將成為全球製造業日常。 |
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Microchip多核心64位元微處理器支援智慧邊緣設計 (2024.07.10)
即時計算密集型應用正在推動嵌入式處理需求的發展，如智慧嵌入式視覺和機器學習技術，以期在邊緣實現更高的能效、硬體級安全性和高可靠性。為滿足當今嵌入式設計日益增長的需求 |
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準備好迎接新興的汽車雷達衛星架構了嗎? (2024.06.26)
全球汽車製造商不斷強化車輛內的先進駕駛輔助系統（ADAS）功能，藉以達到安全的評級和法規要求，為了支援先進功能並符合安全法規，車輛周圍的雷達感測器數量不斷增加，而持續進化的車輛架構為汽車系統設計帶來挑戰 |
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AI帶來的產業變革與趨勢 (2024.06.13)
隨著2025年AI PC軟硬整合更完備，將成為推動產業復甦的關鍵動力；AI伺服器受惠於生成式AI大型語言模型、企業內部模型微調等因素導致需求持續上升，成為2024年伺服器市場的主要驅動力 |
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美光32Gb伺服器DRAM通過驗證並出貨 滿足生成式AI應用要求 (2024.05.08)
美光科技宣布其採用高容量單片 32Gb DRAM 晶粒的 128GB DDR5 RDIMM 記憶體正式驗證與出貨。美光 128GB DDR5 RDIMM 記憶體速度高達 5,600 MT/s，適用於各種先進伺服器平台，該產品採用美光的 1β 技術，相比其他 3DS直通矽晶穿孔（TSV）堆疊的產品，位元密度提升超過 45%，能源效率提升 22%，延遲則降低 16% |
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智慧充電樁百花齊放 (2024.04.29)
電動車產業在經歷疫情與全球競逐淨零碳排目標下已逐漸成熟，包含充電樁等客製化、模組化終端產品甚至由下而上，驅動製造業加速轉型升級。 |
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安勤專為工業和通信領域推出ECM-ASL 3.5吋嵌入式單板電腦 (2024.04.17)
嵌入式工業電腦製造商安勤科技推出搭載Intel 中央處理器底座的ECM-ASL，採用多達8個Gracemont 核心架構，顯著提升中央處理器與圖形處理器性能，並提供可從2核到8核的擴充彈性，滿足各種工業需求 |
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軟體定義汽車的電子系統架構 (2024.03.21)
車科技的演進又要邁入新的篇章，一種以軟體控制為核心的汽車電子系統架構－「軟體定義汽車（Software Defined Vehicle；SDV）」，正被逐步導入新的汽車之中，而它的目標始終一致，就是要為駕駛與乘客帶來更上一層的安全性與乘坐體驗 |
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汽車時脈和時序解決方案 (2023.11.24)
先進駕駛輔助系統ADAS（Advanced Driver Assistance Systems）的應用是現代化汽車不可或缺的一部分，不但可以用來避免事故，還配備了不同的安全功能。本篇文章將介紹汽車時脈和時序解決方案如何在這些系統中發揮作用 |
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Vertiv與 NVIDIA專家團隊合作 提升高密度氣液混合冷卻實機效能 (2023.08.21)
面對近年來各種新興應用的高效運算（HPC）需求、人工智慧（AI）技術的快速發展，以及淨零碳排放的ESG（環境、社會和企業治理）要求，關鍵數位基礎架構與連續性解決方案全球供應商Vertiv 維諦也在今（21）日發佈與NVIDIA專家團隊，針對Vertiv液冷機組搭配氣冷資料中心，進行高密度氣液混合冷卻實機效能測試的合作成果 |
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友通首登印度自動化展 發表智慧工廠完整解決方案 (2023.08.16)
迎接近年來全球供應鏈China+1趨勢，友岸外包（friend-shoring）及新南向、印度製造等挑戰。嵌入式主機板與工業電腦解決方案大廠友通資訊（DFI）今（16）日也發表首度參加東南亞及南亞地區最具規模的「印度自動化工業展（Automation Expo 2023）」成果 |
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中美萬泰推出第12代Intel Core工業觸控電腦 WLP-7H20 Series (2023.05.03)
在工業物聯網趨勢下，因應智慧工廠多元複雜指令等工作流程設計，中美萬泰推出無風扇工業級觸控電腦最新WLP-7H20系列，搭載極致效能第12代Intel Core中央處理器（代號Alder Lake-P系列），支援Intel OpenVINO與Intel vPro技術，大幅提升工作效率 |
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半導體廠房自動化與數位轉型 (2023.04.25)
隨著AI數位科技提供前瞻技術，加上工業4.0的趨勢帶動，全球半導體廠房已經從「自動化」轉向「智動化」，面對嚴苛的製程挑戰，工廠智動化後可以依靠大數據分析，找出提升製程良率的關鍵點 |
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從Embedded World 2023看Edge AI及TinyML最新發展趨勢 (2023.04.21)
2023年嵌入式世界展會（EW23）推出不少MPU和MCU及對應的開發板，亦開始向Edge AI及TinyML移動，本文提出幾個值得關注的發展趨勢及亮點產品。 |
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貿澤射頻和無線解決方案 提供現代和未來設計應用資源 (2023.03.20)
貿澤電子（Mouser Electronics）為工程師提供設計現代和未來應用時需要的資訊、知識與產品。貿澤的射頻和無線資源頁面重點介紹射頻無線設計中的各種挑戰和解決方案。
這個全面的資源中心包含精選產品、文章、部落格、參考設計等，能為工程專業人士提供所有關於射頻和無線的豐富知識 |
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從2022年MCU現況 看2023年後市 (2023.02.24)
隨著電子產品走向智能化，車用、網通、工控等高階需求促使高階32位元MCU晶片成為主流。展望2023年，庫存修正可能延續至2023年上半年，庫存去化等不利因素利空鈍化後，MCU需求仍後市可期 |
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Sophos透過企業級設備擴展防火牆產品組合 (2023.02.23)
Sophos發表兩款最新的高階企業級 XGS 系列設備，擴展旗下新一代防火牆產品組合。新型 XGS 7500 和 8500可為大型企業和園區部署提供高效能和保護力，為通路合作夥伴拓展市場機會 |
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台達取得冠信電腦55%股權 強化資通訊基礎設施技術布局 (2023.01.18)
台達電子今日（18日）宣布擬以約新台幣9.5億元，透過收購股份及認購新股方式取得冠信電腦股份有限公司約28,825,000股股份，將占其新股發行後約55%股權，冠信預計於交易完成後成為台達子公司 |
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NXP推出汽車級開發平台 推動車輛安全數位化轉型 (2022.10.31)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）宣佈推出OrangeBox汽車級開發平台。該平台整合廣泛的恩智浦無線技術，從廣播無線電（broadcast radio）、Wi-Fi 6和藍牙、到具備超寬頻（Ultra-Wideband）和藍牙低功耗（Bluetooth Low Energy）的安全汽車門禁，以及基於802.11p的V2X |
