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Akamai Connected Cloud打造分散式雲，全新Gecko計畫結合雲端與邊緣網路 (2024.02.29)
因應AI、串流媒體與遊戲的大行其道，分散式雲在效能、可靠度及支援邊緣運算的表現更上一層樓。Akamai公司旗下的Akamai Connected Cloud是全球分散度最高的雲平台，提供兼具運算、資安與內容傳送的一站式雲端服務 |
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Ceva推出針對高階消費和工業物聯網應用的Wi-Fi 7平台 (2024.01.12)
根據ABI Research預測，至2028年，支援Wi-Fi的晶片組產品的年出貨量將逾51億個，支援Wi-Fi 7標準的晶片組將逾17億個，致使半導體企業和OEM廠商紛紛選擇在晶片設計中整合Wi-Fi連接 |
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開啟創新：5G與智慧城市的未來 (2023.11.20)
5G將催生一個由互聯裝置組成的智慧生態系統，能夠使用巨量資料來改變我們的工作、生活和娛樂方式，並且與物聯網、人工智慧、延展實境和區塊鏈等新興技術相互結合，在這個高度互聯新世界，「智慧城市」的概念終將成為現實 |
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愛立信：全球5G市場持續增長 今年將突破15億用戶 (2023.07.11)
儘管全球整體經濟放緩，且部分市場存在地緣政治挑戰，最新《愛立信行動趨勢報告》顯示，全球電信商仍持續投資5G。在2022年10月推出5G服務後，印度正以「數位印度」計畫下展開超大規模的網路部署 |
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為實現IIoT而生 (2023.04.25)
今天5G通訊，已經提升到是以在城鎮、工廠、辦公室和家庭中使用、讓設備和設施之間交換訊息為目標而開發的通訊基礎設施，而目標則在實現IIoT。 |
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AMD推出Alveo MA35D媒體加速器 推動大規模互動式串流 (2023.04.10)
AMD宣布推出AMD Alveo MA35D媒體加速器，具備兩個採用5奈米製程、基於ASIC並支援AV1壓縮標準的影片處理單元（VPU），專為推動大規模直播互動串流媒體服務新時代而打造。
隨著超過70%的全球影片市場由直播內容主導，連線瀏覽、直播購物、線上拍賣和社交串流媒體等新型的低延遲、大容量互動式串流媒體應用正在湧現 |
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貿澤推出最新2022 EIT內容 探討AMR自主移動機器人趨勢與發展 (2022.11.24)
貿澤電子（Mouser Electronics） ，宣佈推出Empowering Innovation Together計劃2022年的最新一集內容，影片中深入探討了自主移動機器人（AMR）的最新發展，以及其為許多產業帶來的最新改善和尖端應用 |
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Lumens推出新型VC-TA50 AI高速自動追蹤PTZ攝影機 (2022.08.25)
Lumens捷揚光電近期推出VC-TA50自動追蹤PTZ攝影機，一款單鏡頭高解析的追蹤攝影機，非常適合用於教育、宗教、影音製作、商務會議等場合。透過內建AI人工智慧驅動追蹤系統，VC-TA50攝影機可以準確追蹤目標人物，無需額外安裝追蹤軟體或配戴第三方硬體設備，攝影鏡頭即可立即追蹤演講者 |
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意法半導體觸控螢幕控制器支援新一代AMOLED顯示器 (2022.08.15)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）的FingerTip FTG2-SLP觸控螢幕控制器支援最新主動式矩陣有機發光二極體（AMOLED）顯示器的進階功能，可讓智慧型手機更省電，並且延長續航時間 |
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Supermicro最新Android雲端方案採用Intel GPU (2022.08.01)
Super Micro Computer宣佈即將推出適用於 Android 雲端遊戲、媒體處理及交付的全面性 IT 解決方案。這些新解決方案將搭載代號為 Arctic Sound-M 的 Intel Data Center GPU，並將在多款 Supermicro 伺服器上獲得支援 |
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混合型辦公加速公有雲服務成長 2026年複合成長達25.2% (2022.07.27)
根據IDC國際數據資訊最新全球公有雲服務市場追蹤半年度報告（Worldwide Semiannual Public Cloud Services Tracker），2021年台灣公有雲整體市場規模成長至12.17億美元，年成長率為33.6% |
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IAR Embedded Workbench for Arm全面支援芯馳MCU E3系列 (2022.07.19)
IAR Systems和芯馳科技（SemiDrive Technology）日前共同宣布最新IAR Embedded Workbench for Arm 9.30版本已全面支援芯馳科技之9系列（9 series）SoC及E3 MCU晶片。
芯馳科技董事長張強表示：「IAR Systems是全球領先的嵌入式軟體開發工具和服務供應商，其工具鏈滿足業界對高性能和高可靠開發工具的需求 |
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聯發科旗艦5G行動平台再升級 天璣9000+以更高時脈衝性能 (2022.06.22)
聯發科技今日發布天璣9000+旗艦5G行動平台。天璣9000+採用台積電4奈米製程和Armv9架構，其中Arm Cortex-X2超大核心的運算時脈再向上提升達到3.2GHz（前一代為3.0 GHZ），性能增加5%，而GPU性能也提升超過10% |
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MSI現身2022 IT Partners 展示電競、創作及商務系列新品 (2022.06.15)
MSI微星科技將參加 6月15至16日位於巴黎迪士尼樂園的2022 IT Partners盛會。在本次活動中，MSI微星科技不但將展示其在CES上發佈的最新電競產品與周邊，還有專為創作族群和商務精英打造的系列新品，為衝刺下半年傳統旺季暖身 |
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SAS與微軟合作 助企業取得204%投資報酬率 (2022.05.12)
SAS近日宣布，公司強化佈局雲端分析平台與雲端優先(cloud-first)產業解決方案，以降低客戶的數位轉型門檻。儘管面臨疫情的壓力和不確定性，SAS 的雲端成長動能持續增強 |
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Western Digital揭露數位儲存創新源於多樣化使用情境 (2022.05.11)
Western Digital於10日於美國舊金山舉辦What’s Next Western Digital大會，分享自身善用數據的無限可能以及釋放數據極致潛力的使命。Western Digital亦於主題演講中揭露HDD和快閃記憶體的突破性創新，其靈感皆源於人們和企業透過數據創造未來的方式 |
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高通推出商用Wi-Fi 7 Networking Pro系列 實現低延遲無線共享 (2022.05.05)
高通技術公司今日宣布推出支援Wi-Fi 7的第三代高通Networking Pro系列平台，現已向全球開發合作夥伴提供樣品。
高通第三代Networking Pro系列為高效能的商用Wi-Fi 7網路基礎架構平台產品組合 |
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影響力持續擴增 電子商務顛覆零售戰略 (2022.03.17)
電子商務是透過網路來進行商品買賣和服務，或傳輸資金。
電子商務的興起，也迫使IT人員必須考慮眾多客戶的應用面向。
幾乎所有可以想像的產品和服務，都可以利用電子商務獲得 |
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全科科技加入Arm Flexible Access推廣夥伴協同計畫 (2022.02.22)
全科科技加入Arm Flexible Access推廣夥伴，協同Arm一起在台灣市場推廣Arm Flexible Access計畫，利用全科科技在電子元件業界廣泛的觸角、以及對Arm架構處理器在眾多領域的豐富經驗，能協助更多有IC設計需求的公司以更簡易有效方式取用Arm領先全球的IP解決方案，提升系統單晶片設計效率與效益，以因應當今蓬勃發展且瞬息萬變的IC產業需求 |
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聯發科技展示Wi-Fi 7技術 引領無線連網產業發展 (2022.02.14)
聯發科技成為全球首家率先完成Wi-Fi 7技術現場展示的公司，其日前為主要客戶和產業合作夥伴帶來的兩項Wi-Fi 7關鍵技術的展示，充分表現出高速度與低延遲的傳輸性能。聯發科技一直積極參與Wi-Fi標準前端研發，是首批採用Wi-Fi 7的公司之一，預計搭載聯發科技Wi-Fi 7技術的終端產品將於2023年上市 |
