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宇瞻智慧物聯展示ESG監控管理與機聯網創新方案 (2024.10.22) 傳統製造工廠的數據分散且缺乏即時管理,是數位升級的主要瓶頸。宇瞻智慧物聯將於「AIoT Taiwan台灣國際人工智慧暨物聯網展」展示創新的「機聯網總體解決方案」,應用工業物聯網(IIoT)技術實現工廠生產與環境監控的數位化與智慧管理,內容涵蓋ESG能源/環境監控管理、主動式智慧防災系統及智動化檢測設備等多元方案 |
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TXOne Networks新一代Edge工控網路防護方案 更新韌體並納入AI (2024.10.07) 當台灣企業現今正面臨越來越嚴苛的資安環境挑戰,TXOne Networks(睿控網安)今(7)日發表Edge系列網路防護裝置V2.1更新版本,便專為保護工控流程與基礎架構且不干擾營運而設計,既提升了網路的韌性及適應力,更廣泛地支援跨領域的工業環境 |
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TXOne Networks推出新一代Edge系列工控網路防護方案 (2024.10.07) 為滿足當前產業的即時資安需求,保護工控流程與基礎架構且不干擾營運,TXOne Networks(睿控網安)發表Edge系列網路防護裝置V2.1版,專為應對OT網路的複雜性而設計,更新提升網路的韌性及適應力,更廣泛地支援跨領域的工業環境 |
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Forrester報告:趨勢科技將零信任融入主動式防護 (2024.10.04) 全球網路資安解決方案領導廠商趨勢科技在2024年第3季「Forrester Wave:攻擊面管理解決方案」(The Forrester Wave:Attack Surface Management Solutions)當中獲選為攻擊面管理(ASM)領導者 |
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趨勢科技蟬聯2023年雲端原生應用程式防護平台市占率第一 (2024.09.25) 雲端原生應用程式防護平台(CNAPP)逐漸成為企業必備的防護之一,現今企業已認知到雲端風險就是業務風險。趨勢科技宣布該公司在IDC的「2023年全球雲端原生應用程式防護平台市場占有率」報告中再度蟬聯第一 |
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知微電子演示全矽主動散熱方案 創新AI行動裝置冷卻技術 (2024.09.18) xMEMS Labs(知微電子)進行產品演示,xMEMS不僅帶來創新的音頻產品系列外,最受到矚目的還是其最新推出的「氣冷式全矽主動散熱方案」xMEMS XMC-2400 μCooling,強調是有史以來首件全矽微型氣冷式主動散熱晶片,相當適用於超便攜裝置(ultramobile device)和下一代人工智慧(AI)解決方案 |
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緯湃採用英飛凌CoolGaN電晶體打造高功率密度DC-DC轉換器 (2024.09.03) 在電動汽車和混合動力汽車中,少不了用於連接高電壓電池和低電壓輔助電路的DC-DC轉換器,而它對於開發更多具有低壓功能的經濟節能車型也很重要。由TechInsights的資料顯示,2023年全球汽車DC-DC轉換器的市場規模為40億美元,預計到2030年將增長至110億美元,預測期內的複合年增長率為15% |
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[自動化展]橫跨AOI光學檢測與電化學金屬加工 宇瞻一展智慧物聯深厚實力 (2024.08.22) 在2024年台北國際自動化大展中,宇瞻科技再度展示其在智慧物聯網(AIoT)領域的深厚實力,強調從傳統的自動化進階到智動化,為各產業提供一站式的總體解決方案。此次展會,宇瞻科技集中展示了多項創新技術,包括ESG能源監控、AI+AOI光學檢測、真全彩寬溫電子紙、以及電化學金屬加工設備等,充分展現其技術優勢和市場前瞻性 |
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xMEMS發表毫米級全矽主動散熱晶片 支援AI世代行動裝置創新 (2024.08.21) xMEMS Labs(知微電子)於今(21)日宣布發表其最新革命性產品xMEMS XMC-2400 μCooling,則強調為有史以來首件微型氣冷式全矽主動散熱晶片,相當適用於整合超便攜裝置(ultramobile device)與下一代人工智慧(AI)解決方案 |
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xMEMS推出1毫米超薄全矽微型氣冷式主動散熱晶片 (2024.08.21) xMEMS Labs(知微電子)為使用壓電微機電(piezoMEMS)的創新公司和全矽微型揚聲器的創造者,現推出xMEMS XMC-2400 μCooling,此為第一個全矽微型氣冷式主動散熱晶片,適用於超便攜裝置(ultramobile device)和下一代人工智慧(AI)解決方案 |
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Tektronix商用主動式單端探棒採用七公尺探棒電纜 (2024.08.15) Tektronix公司推出一款配備7公尺探棒電纜的主動式單端探棒TAP1500L。這款探棒奠基於Tektronix在IsoVu探棒的成功之上,能夠利用光隔離技術幾乎消除共模干擾。
新版本是對現有TAP1500主動式單端探棒的改進,其電纜比原來的長5.7公尺 |
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工控大廠帶頭打造資安防護網 (2024.06.26) 有別於傳統IT場域起家的資安軟體系統商,近年來積極投入OT資安的業者無不尋求與工控自動化設備系統廠商帶頭聯防,同時也促使部份硬體設備廠商採取由下而上布局的策略,串連起產品全生命週期的資安生態系及防護網 |
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imec展示單片式CFET功能元件 成功垂直堆疊金屬接點 (2024.06.21) 於本周舉行的2024年IEEE國際超大型積體電路技術研討會(VLSI Symposium)上,比利時微電子研究中心(imec)首次展示了具備電性功能的CMOS互補式場效電晶體(CFET)元件,該元件包含採用垂直堆疊技術形成的底層與頂層源極/汲極金屬接點(contact) |
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環境能源物聯網將為資產追蹤帶來革新 (2024.05.29) 資產追蹤應用 - 零售業電子貨架標籤 (ESL) - 正在迅速發展。這種技術將更新訊息廣播到商店中的所有標籤,使價格和促銷訊息保持最新。 |
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英飛凌功率半導體為麥田能源提升儲能應用效能 (2024.04.19) 近年來全球光儲系統(PV-ES)市場快速增長。光儲市場競爭加速,提高功率密度成為廠商得勝關鍵;英飛凌科技(Infineon)為逆變器及儲能系統製造商麥田能源提供功率半導體元件,共同推動綠色能源發展 |
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Microchip作動電源整合方案協助航空業向電力飛機轉型 (2024.04.18) 現今航空業需要先進高效和低排放的飛機來實踐永續發展的目標,航空動力系統開發商因應需求朝向電力作動系統轉型,推動多電飛機(MEA)蓬勃發展。為了向航空業提供全面的電力作動解決方案,Microchip公司今(18)日推出全新的整合作動電源解決方案 |
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英飛淩全新CoolSiC MOSFET 750 V G1產品系列促進汽車和工業發展 (2024.03.29) 英飛凌科技(Infineon)推出 750V G1 分立式 CoolSiC MOSFET,以滿足工業和汽車電源應用對更高能效和功率密度日益增長的需求。該產品系列包含工業級和車規級 SiC MOSFET,針對圖騰柱 PFC、T型、LLC/CLLC、雙主動式橋式(DAB)、HERIC、降壓/升壓和相移全橋(PSFB)拓撲結構進行了優化 |
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互盛以IoT智能環保可視化服務 協助顧客加速雙軌轉型 (2024.03.26) 隨著企業積極關注ESG永續議題,因應辦公趨向「無紙化」,震旦集團旗下互盛公司將印量管理視為減碳策略,近期推出「綠色+數位」服務,運用「@Remote物聯網」及整合「智能客服」等數位工具,提供可視化「Green Report環保報告書」,包含碳排放量、能源使用報表等,協助顧客雙軌轉型 |
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英飛凌推出新一代 ZVS 返馳式轉換器晶片組 (2024.03.22) 隨著 USB-C PD 充電技術逐漸普及,帶動整體消費市場對相容性強的充電器的需求提高。因此使用者需要功能強大而又設計精簡的適配器。英飛凌科技(Infineon)推出二次側控制 ZVS 返馳式轉換器晶片組 EZ-PD PAG2,由 EZ-PD PAG2P 和 EZ-PD PAG2S組合,並整合USB PD、同步整流器和 PWM 控制器 |
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鐳洋參與美國華盛頓衛星展 秀立方衛星成果和地面追星技術 (2024.03.18) 低軌衛星產業成長迅速,近幾年已成為全球各大展場的焦點,除了剛落幕的世界行動通訊大會(MWC)外,緊接著登場的是3月18至21日的「2024年美國華盛頓衛星展(Satellite 2024)」,這也是全球規模最大的國際太空衛星展,包括Eutelsat OneWeb、SpaceX、亞馬遜Kuiper、Telesat等知名低軌衛星廠商都將參展 |