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凌華支援第14代 Intel處理器用於先進工業與 AI 解決方案 (2024.03.12)
凌華科技於今年進行主要產品線升級,以支援最新的第14代Intel Core處理器,這次進行策略性重點升級的多項產品,包括工業級ATX主機板、PICMG 1.3全尺寸單板電腦(SBC)、嵌入式系統及無風扇模組化工業電腦,旨在使工廠自動化、機器視覺、零售、自助服務機、數位看板到安全等多種應用的邊緣運算效能達成最佳化效益
友通加速投入AI IPC研發 擴大應用領域 (2024.03.11)
嵌入式主機板及工業電腦(IPC)品牌廠商友通資訊於第四季法人說明會表示,由於各區域市場需求漸增和高毛利產品組合的不斷提升,友通整體表現有望隨客戶庫存調整週期逐步成長
AMD全新Embedded+架構加速邊緣AI應用上市進程 (2024.02.07)
AMD公司推出全新的架構解決方案AMD Embedded+,將AMD Ryzen嵌入式處理器和AMD Versal自行調適系統單晶片(SoC)結合至單一整合板卡上,從而提供可擴展且高能源效率的解決方案,可為ODM合作夥伴提供實現AI推論、感測器融合、工業網路、控制及視覺化的簡化路徑,加速產品上市進程
廣積強固型無風扇電腦系統搭載Intel第14代處理器 (2024.02.02)
廣積科技發佈內建廣積MBE240AF主機板的AMI240無風扇電腦系統。此強固型系統經過精心設計,可無縫整合多種第14代和第13代Intel Core處理器,為各式應用領域提供高效能與反應能力
英特爾發布下一代AI產品組合 加速實現AI無所不在願景 (2023.12.18)
英特爾舉行「AI Everywhere」發布會,推出AI產品組合,使客戶的AI解決方案無處不在,從資料中心、雲端、網路、邊緣到PC。 呼應英特爾全球AI重要時刻,英特爾也在台灣正式發布全系列產品線,包括Intel Core Ultra處理器(代號:Meteor Lake)、第5代Xeon處理器(代號:Emerald Rapids),以及介紹最新版本的OpenVINO 2023.2工具套件
意法半導體STSPIN9系列新款高擴充性大電流馬達驅動晶片量產 (2023.12.08)
全球半導體廠商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出STSPIN9系列大電流馬達驅動晶片,首波推出兩款產品,應用定位高階工業設備、家電和專業設備。4.5A STSPIN948和5.0A STSPIN958整合PWM控制邏輯電路和58V功率級
凌華IMB-M47 ATX主機板適用於高效能工業邊緣應用 (2023.11.30)
凌華科技(ADLINK)推出新產品工業級ATX主機板IMB-M47,支援第12與13代Intel Corei9/i7/i5/i3 處理器。IMB-M47工業級ATX主機板配備多樣 I/O 與擴充連接埠,包括可同步操作的獨立顯示器、USB 3
助無人機群實現協同作業 (2023.11.27)
業界過去對於飛安、資安爭論並不少見,只是通常聚焦於無人機產業下的紅色供應鏈、國安隱憂,直到美中科技戰、俄烏戰火爆發始有轉圜,如今更加重視的是,該如何掌握關鍵資通訊技術、平台,以真正實現無人機群協同作業
技嘉AORUS和AERO產品再度斬獲2024台灣精品獎 (2023.11.16)
第32屆台灣精品獎選拔名單揭曉,技嘉科技-全球頂尖主機板、顯示卡和硬體解決方案製造商再度獲獎,共七項產品脫穎而出,包含:Z790 AORUS XTREME電競主機板、Z790 AERO G創作者主機板、AORUS GeForce RTX™ 4070 Ti MASTER 12G顯示卡,與AORUS 17X、AORUS 15X專業電競筆電,以及AERO 16 OLED、AERO 14 OLED創作者筆電
微星科技賦予產品AI能力 獲6項CES 2024創新獎肯定 (2023.11.16)
CES 2024將於2024年1月9日至12日在美國內華達州拉斯維加斯舉行,可見各家大廠展示最新的消費性科技硬體及技術實力,微星科技(MSI)今(16)日宣布旗下顯示器及電腦週邊等產品,共奪得六項CES 2024 「創新獎」(Innovation Awards)
友通持續聚焦3大事業 主機板同步搭載AMD新處理器上市 (2023.11.15)
雖然近期國際總體經濟景氣不佳,嵌入式主機板及工業電腦(IPC)品牌大廠友通資訊今(15)日說明Q3營運表現,嵌入式事業(Embedded)毛利率仍較上季與去年同期成長率,已增加超過30%,可望與資安(Security)事業的業績表現相同,隨出貨放量而提升;智動化事業(Automation),則因客戶工具機需求仍在,預估市場緩步回溫
Intel Innovation由英特爾執行長揭幕 與生態鏈合作加速AI發展 (2023.11.07)
台灣作為英特爾重要的科技產業生態系合作夥伴聚集地,與世界的科技供應鏈核心,英特爾台灣在台北隆重揭幕本年度亞太暨日本區唯一的實體Intel Innovation活動-「Intel Innovation Taipei 2023科技論壇」,由英特爾執行長Pat Gelsinger(基辛格)揭開序幕
意法半導體創新紅外線感測器提升大樓自動化人員動作偵測性能 (2023.10.29)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出新型人體存在和動作偵測晶片,可提升傳統使用被動紅外線(Passive Infrared;PIR)感測技術的監控系統、家庭自動化設備和連網裝置的監測性能
NVIDIA與鴻海合作建立工廠和系統 推動人工智慧產業革命 (2023.10.18)
NVIDIA 宣布與鴻海科技集團合作,加速人工智慧產業革命。鴻海將整合NVIDIA 的技術來開發新型資料中心驅動廣泛的應用,其中包括製造和檢測工作流程的數位化、人工智慧驅動的電動汽車和機器人平台的開發,以及持續增長的基於語言的生成式人工智慧服務
英特爾發布第14代桌上型處理器 提供更佳超頻能力 (2023.10.17)
英特爾發布全新Intel Core第14代桌上型處理器系列,由Intel Core i9-14900K領銜,全新Intel Core第14代系列包括六款不鎖頻的桌上型處理器,最高達24核心和32執行緒,以及高達6 GHz的時脈
宜鼎工控記憶體再進化 PRO Series強固解決方案技術升級 (2023.09.27)
現今智慧應用愈趨多元,面對AI、DDR5等高效運算產生的系統高溫,以及車載、航太領域的嚴苛環境條件,採取特殊規格、技術升級的記憶體解決方案,將是維持系統穩定度的關鍵要素
AMD Versal AI邊緣自行調適SoC 加速太空應用AI推論效能 (2023.09.22)
為了拓展抗幅射航太級自行調適運算領域的優勢,AMD發表Versal AI Edge XQRVE2302,這是符合太空飛行資格的第二款Versal自行調適系統單晶片(SoC)產品組合的元件。XQRVE2302是首次為太空應用帶來的小尺寸(23mm x 23mm)封裝自行調適SoC
廣積科技台北總公司擴張 因應業務成長與研發能量提升 (2023.09.21)
廣積科技宣布,已喬遷至南港軟體園區F棟15樓新辦公區。由於總公司原本位於南港的辦公室不敷使用,為因應業務成長與研發單位的擴張需求,於總部所在地南港軟體園區F棟另增購1,762坪的辦公空間,以提供員工更舒適寬敞的工作環境
TYAN新款雲端邊緣平台採用AMD EPYC 8004系列處理器 (2023.09.19)
因應各種雲和邊緣伺服器部署需求,神雲科技旗下伺服器通路品牌TYAN(泰安)推出支援AMD EPYC 8004系列處理器的新款伺服器平台,新平台主要為雲端服務和智慧邊緣應用部署而設計,同時提供更低的營運成本與能源使用高效率
英特爾拓展FPGA產品組合 滿足AI功能客製化需求 (2023.09.18)
為了滿足客戶不斷成長的需求,英特爾拓展Intel Agilex FPGA產品組合,並擴大可程式化解決方案事業部(PSG)的產品線,藉此滿足強化AI功能等成長中的客製化工作負載需求,並提供更低的總擁有成本(TCO)和更完整的解決方案


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