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Microchip與Acacia合作優化Terabit等級資料中心互連系統 (2024.08.14)
最新的資料中心架構和不斷增長的流量對資料中心之間的頻寬提出了更高的要求。為應對這一挑戰,系統開發人員必須簡化新一代 1.2 Tbps(1.2T)傳輸解決方案的開發流程,以適用於各種客戶端配置
應用領域推動電子產品小型化 (2023.07.12)
為了滿足許多新型和先端技術應用系統的需要,電子裝置和元件正在趨於小型化。
貿澤電子獲Amphenol 2022年度里程碑獎 (2023.07.07)
全球半導體與電子元件授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)宣佈,榮獲合作夥伴Amphenol Corporation頒贈2022年度里程碑獎。貿澤長期供應Amphenol旗下40多個產品部門的全線產品
Molex針對共封裝光學元件推出首款可插拔式模組解決方案 (2022.09.13)
Molex莫仕宣佈推出首款用於共封裝光學元件(CPO)的可插拔式模組解決方案。全新的外部鐳射源互連系統(ELSIS)是一個具有箱體、光學和電氣連接器及可插拔式模組的完整系統,使用成熟的技術來加速超大規模資料中心的開發
虛實融合方興未艾 數位化整合成為必要 (2022.06.01)
疫情加速元宇宙發展與半導體創新,數位轉型成為強化企業韌性關鍵。 新一波的遠端協作,將建立一個由互連系統組成的複雜網絡, 透過軟體與硬體的整合,確保使用者能獲得安全與無縫的體驗
Keysight:Q位元量子電腦將開始進入雲端 (2022.05.04)
2021年至今,疫情依然橫掃全球,空前的公衛危機還持續在全世界搏鬥著,並影響社會的各個階層,迫使企業、小型公司、政府和私人機構更加積極地推動數位轉型,以全新的思維來開創創新
優化工廠製造系統能源效率的生態系 (2021.10.20)
馬達在工廠最常見的使用情境包括泵浦、風扇、壓縮機、以及輸送設備,這些馬達大多數都有標準化型錄產品。
多代 PCIe 推動打造高效能互連系統 (2021.07.30)
PCI Express(PCIe)預計在2021年發表 6.0 版,每個版本都維持向下相容性,能與過往產品共存。現有規格並未指定失效日期,設備設計人員需要晶片供應商支援每一代產品。
莫仕積極推廣開放平台 正在開發符合Open19要求的產品 (2020.05.18)
為滿足資料中心不斷發展的需求,電子解決方案製造商莫仕(Molex)繼續積極參與開放平臺的推廣與發展工作,該公司於5月12到15日召開的首次虛擬開放計算峰會上,以藍寶石贊助商的身份列席
由自駕車邁向智慧交通系統的進展 (2019.10.07)
愛美科City of Things計畫主持人Jan Adriaenssens展望交通和物流領域在未來幾年的進展,並預測人工智慧會在其中起什麼作用。
安立知訊號品質分析儀滿足快速訊號完整性分析 (2018.12.18)
雲端應用普及,人們開始用照片影音記錄生活。結合5G行動網路、IoT互聯網、8K超高清影像顯示技術等相關科技日漸深入大眾日常生活,隨之而來的傳輸需求正強力帶動著高速介面發展
Molex 創新解決方案為喬治亞太平洋公司(GP)亞特蘭大總部帶來革命性轉變 (2018.10.30)
Molex, LLC宣佈成為喬治亞太平洋公司(GP) 翻新亞特蘭大總部的官方合作夥伴。GP 是美國一家紙巾、紙漿、紙張、包裝、建築產品及相關化學品的領先製造商。Molex 的創新解決方案將使這座辦公樓更加智慧化,為其提高生產力及效率
Molex推出 Coeur CST 高電流連接系統 (2018.08.27)
Molex 提供創新的 Coeur CST高電流互連系統,具有獨特的新浮子設計,可調整不對齊的插針與插座之間的距離,方便 PCB 與 PCB、PCB 與母線棒,或母線棒與母線棒之間的接插,而在此過程中並無過度應力對插座造成損害
Molex與Innovium展示用於QSFP-DD的新解決方案 (2018.04.10)
Molex 與 Innovium 合作,為遷移到QSFP-DD 400G的客戶推出突破性的解決方案。Molex 近期推出了 QSFP-DD(四分之一小形狀係數雙密度)互連系統與線纜元件,其設計可滿足甚至超出高速的企業、電訊及資料網路設備對乙太網、光纖通道和 InfiniBand 埠密度的要求,進而滿足對 100 Gbps、200 Gbps 和 400 Gbps 網路解決方案不斷提高的需求
Molex推出以100G PAM-4為基礎的25G/50G/100G/400G解決方案 (2018.03.22)
Molex 推出建基於 100G PAM-4 光學平台的 100G 和 400G 產品組合,其中包括多速率的 25G/50G/100G PAM-4 DWDM QSFP28、100G FR QSFP28、400G DR4,以及 400G FR4 QSFP-DD 和 OSFP。 Molex 旗下 Oplink
工程模擬技術ANSYS 19 降低複雜度並刺激生產力 (2018.01.31)
ANSYS的ANSYS 19,可協助工程師以前所未見的速度開發自駕車、更進階的智慧型裝置及電動飛機等突破性產品。 隨著數位與實體世界持續整合,產品複雜度也逐漸提高。企業將面臨極大的挑戰,一方面要帶動創新和提升產品品質,另一方面必須縮減產品週期、成本、和風險
100G Lambda MSA 發表下一代光學互連系統規範草案 (2018.01.16)
100G Lambda多源協定 (MSA) 工作小組發表建基於每波長100Gbps 的 PAM4光學技術的規範草案。 MSA 旗下的各成員企業解決了技術上的挑戰,採用每波長 100 Gbps 的 PAM4 技術可實現光學介面提供多家供應商之間的互通性,讓不同製造商按不同規格所生產的光收發模組能夠互相配合使用
戴爾科技2018年趨勢預測 邁向人機合作新時代 (2017.12.19)
戴爾科技集團與未來研究院(IFTF)於今年夏天發布《人機合作新時代》報告,分享2018年人工智慧(AI)、擴增實境(AR)、物聯網、雲端運算等科技將如何協助企業、甚至一般人的日常生活進行數位轉型
2018年新趨勢:邁向人機合作新時代 (2017.12.19)
戴爾科技集團分享2018年人工智慧(AI)、擴增實境(AR)、物聯網、雲端運算等科技將如何協助企業、甚至一般人的日常生活進行數位轉型。
Molex 榮獲三星創新獎 (2017.12.08)
Molex, LLC 旗下的Molex 韓國公司最近榮獲三星頒發的環境和安全創新獎。Molex 韓國公司是唯一一家在三星公司第五屆年度全球 EHS 創新競賽中獲此殊榮的互連系統供應商。 Molex 資深副總裁兼商用和消費性解決方案總裁JaeHoon Lee 表示:「由於我們實現了極之創新的改進以促進卓越的環境保護,從而得到了三星的認可,這實在是崇高的榮譽


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