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先進封測技術帶動新一代半導體自動化設備 (2024.09.27)
因應近年來人工智慧熱潮推波助瀾下，科技巨頭無不廣設資料中心，備妥「算力軍火庫」。因此帶動龐大AI先進製程晶片需求，卻也造就台灣半導體代工產業鏈產能缺口，分別投入矽光子等先進封裝製程布新局 |
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智慧節點的遠端運動控制實現可靠的自動化 (2023.08.25)
本文介紹如何在自動化和工業場景中整合新的10BASE-T1L乙太網路實體層標準，將控制器和使用者介面與端點相連接，所有元件均使用標準乙太網路介面進行雙向通訊。 |
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邁向112G PAM4技術轉型 線速加密和連接埠容量是關鍵 (2022.10.21)
隨著全球逐漸步入與疫情共存的新常態，混合工作模式的成長和網路地理分佈的發展，不斷推升網路基礎設施頻寬與安全性的需求，因而重新定義無邊界網路。
在人工智慧與機器學習應用的帶動下 |
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透過即時網路實現同步多軸運動控制 (2019.12.10)
本文介紹從網路控制器到馬達終端和感測器全程保持馬達驅動同步的新概念。文中所提出的技術，可望能夠大幅改善同步，從而顯著提高控制性能。 |
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ADI發表工業自動化解決方案 協助加速邁向工業4.0 (2018.11.14)
Analog Devices, Inc. (ADI)今（14）日在其工業4.0發展藍圖中公佈了一系列解決方案，以協助工業設備OEM廠商加速邁向工業4.0，新型解決方案將為現有工廠基礎設施提供更高的彈性、連接能力和效率 |
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Molex與Innovium展示用於QSFP-DD的新解決方案 (2018.04.10)
Molex 與 Innovium 合作，為遷移到QSFP-DD 400G的客戶推出突破性的解決方案。Molex 近期推出了 QSFP-DD(四分之一小形狀係數雙密度)互連系統與線纜元件，其設計可滿足甚至超出高速的企業、電訊及資料網路設備對乙太網、光纖通道和 InfiniBand 埠密度的要求，進而滿足對 100 Gbps、200 Gbps 和 400 Gbps 網路解決方案不斷提高的需求 |
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是德Ixia事業群與Innovium打造提供12.8 Tbps效能的400GE單晶片 (2018.04.02)
是德科技（Keysigh）宣布其Ixia解決方案事業群與資料中心網路解決方案領導廠商Innovium, Inc.共同攜手合作，讓Innovium的TERALYNXTM交換器系列能夠提供大型資料中心所需的100GbE至400GbE速度，進而實現每秒12.8 Terabits （Tbps）的效能 |
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美高森美支援網路互連的Switchtec PAX PCIe交換晶片 加速超融合系統演進為鬆耦合/解耦池化基礎架構 (2017.08.14)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣佈其Switchtec PAX網路互連 Gen3 PCIe交換晶片提供高性能的網路連接，用於可擴展的多主機系統及Just a bunch of flash (JBOF)，並且支援單根輸入/輸出(I/O)虛擬化(SR-IOV)、NVMe 和多功能端點 |
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美高森美高密度、低功耗PCIe交換晶片適合於通訊、工業等多應用 (2016.09.14)
美高森美公司(Microsemi)宣布提供高密度、低功耗PCIe交換晶片產品Switchtec PFX PCIe交換晶片，適用於資料中心、通訊、國防和工業應用。
PFX使用簡單的硬體設定並具有先進的診斷和除錯功能，所實現的PCIe解決方案可用於各種系統，包括可擴展的Just a bunch of flash (JBOF)以至需要低功耗和高可靠性PCIe交換晶片的通用應用 |
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美高森美投資Veracity實踐對IoT安全市場承諾 (2016.07.06)
美高森美公司（Microsemi）與用於營運技術（operational technology, OT）網路的企業級安全平台之網路安全創新供應商Veracity Security Intelligence合作，為工業乙太網的部署開發安全網路解決方案 |
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美高森美全新交換晶片系列簡化從工業網路至乙太網遷移過程 (2016.06.24)
美高森美（Microsemi）推出全新的Ocelot產品系列，低功耗且功能豐富的乙太網交換晶片家族產品，並已針對工業物聯網（Industrial Internet of Things, IIoT）市場中的通訊網路而最佳化 |
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美高森美新增SparX-IV管理型乙太網交換晶片系列成品 (2016.06.15)
美高森美（Microsemi）推出SparX-IV乙太網交換晶片產品系列中的最新成員VSC7440 SparX-IV-34，可實現更高成本效益、更小外形尺寸和更低功耗的2.5G和10 gigabit乙太網聯網解決方案 |
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凌華科技發佈全新模組化工業雲端架構 (2016.03.10)
在雲端運算時代，幫助用戶實現資源按需分配的關鍵需求--凌華科技（ADLINK）發佈全新的模組化工業雲端架構（Modular Industrial Cloud Architecture, MICA）。該架構為現行商規伺服器（Commercial Off-The-Shelf, COTS）為平台，提供最佳化效能、高性價比以及空間利用率，滿足下一代工業物聯網（Indusrial IOT, IIoT）解決方案的特殊需求 |
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博通推出新一代Trident-II+交換器系列 (2015.04.30)
全球有線及無線通訊半導體創新方案廠商博通（Broadcom）公司推出新一代StrataXGS Trident乙太網路交換器產品組合Trident-II+系列。專為滿足10GbE虛擬化資料中心對於頻寬、擴充性和效率的高度需求，此系列交換效能可達1.28 Tbps（每秒兆位元），功耗降低30%，資料中心虛擬化重疊網路技術（如VXLAN）效能加倍 |
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盛科推出SDN智慧高密度萬兆晶片CTC8096 (2015.04.10)
盛科網路（Centec）日前推出SDN智慧高密度萬兆交換晶片CTC8096。此次全新推出的CTC8096交換晶片是盛科自主研發的第四代交換晶片，該晶片應雲計算 （Cloud Computing）、大資料（Big Data）、網路功能虛擬化（Networking Virtualization） 的趨勢而生，旨在以核心晶片助力全球網路加速走進大規模智慧萬兆時代 |
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凌華科技推出40G aTCA-3710刀鋒交換器以符合高頻寬應用 (2014.04.02)
凌華科技宣布推出全新 AdvancedTCA (ATCA)刀鋒交換器 aTCA-3710，搭載FreescaleQorIQ P2041 四核心處理器，並採用Broadcom的 BCM56846交換晶片，實現了 10/40GbE 多層數據交換，以及BCM56334千兆交換晶片支援24埠1G及2埠10G HiGig網路接口達到高頻寬傳輸 |
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多家廠商力拱乙太網路新商機 (2013.05.14)
行動回程傳輸與雲接入應用持續推動乙太網路(Ethernet)商機，大眾使用封包的需求越來越高，電信業者也被迫大幅提昇網路設備的效率。Vitesse半導體公司特地參加今年2013 Globalpress Electronic Summit |
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鉅細靡遺掌握乙太網路交換晶片低功耗設計及應用趨勢 (2009.04.30)
截至目前為止，乙太網路依舊是最為普及的網路交換方案，無論是在電信營運商城域網（Metro）和接取網（Access）、或是網路設備廠商連結家庭網際網路、以及資料中心連結網際網路以及伺服器之間，每一環節都牽涉到乙太網路交換器功能 |
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專訪：博通網路交換事業部副總裁Martin Lund (2009.04.30)
截至目前為止，乙太網路依舊是最為普及的網路交換方案，無論是在電信營運商城域網（Metro）和接取網（Access）、或是網路設備廠商連結家庭網際網路、以及資料中心連結網際網路以及伺服器之間，每一環節都牽涉到乙太網路交換器功能 |
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Broadcom全新整合快速乙太網路交換晶片問市 (2008.06.05)
Broadcom（博通公司）宣布，推出專為亞洲區服務提供者設計的8至24埠Layer 2（L2）快速乙太網路（FE）交換晶片。這些下一代快速乙太網路系統單晶片（SoC）交換器提供先進的功能、品質、穩定度與低系統成本，滿足多住戶單元（MTU）/多租戶單元（MDU）應用的需求，有助於服務提供者在開發中國家進行大量設備的建置 |
