 |
AMD第四代EPYC處理器問世 可運用於嵌入式網路與工業系統 (2023.03.15)
AMD宣布將以AMD EPYC 9004系列嵌入式處理器，為嵌入式系統帶來效能與能源效率。?全新第4代EPYC嵌入式處理器基於Zen 4架構，為雲端和企業運算中的嵌入式網路、安全/防火牆和儲存系統，以及工廠廠房的工業邊緣伺服器提供領先技術和功能 |
|
AMD營收創新高 實現業務多元化 (2023.02.02)
AMD公佈2022年第4季營收為56億美元，毛利率為43%，營業損失為1.49億美元，淨利2,100萬美元，稀釋後每股收益0.01美元。以非美國一般公認會計原則（non-GAAP）計算，毛利率為51%，營業利益為13億美元，淨利11億美元，稀釋後每股收益則為0.69美元 |
|
AMD與資料中心合作夥伴共同展現強勁成長動能 (2022.09.16)
隨著資料中心的運算力需求日益增長，高效能運算（HPC）、雲端以及企業級客戶需要更高的效能與效率，以更快地完成更多工作負載。AMD在台北舉辦「AMD Datacenter Solutions Day」 |
|
MIC：2022年全球筆電出貨量將衰退10.3% (2022.07.15)
資策會產業情報研究所（MIC）觀測主要資訊產品，預估2022年全球筆電出貨2.2億台，較2021年衰退10.3%，全球桌機出貨7,984萬臺，衰退2.7%，歷經2020、2021年疫情驅動PC市場高成長，本來即預期2022年宅經濟效益收斂，卻遭逢俄烏戰爭、中國大陸實施封控等影響，加劇全球經濟衰退與通膨，降低市場消費信心 |
|
AMD推動新成長策略 瞄準高效能與自行調適運算解決方案市場 (2022.06.14)
AMD在財務分析師大會上，概述推動新一階段成長的策略，著手擴展高效能與自行調適運算產品陣容，涵蓋資料中心、嵌入式、客戶端以及遊戲市場。
AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士表示，從雲端與PC到通訊與智慧終端，AMD的高效能和自行調適運算解決方案扮演著越來越重要的角色，塑造幾乎所有服務和產品的功能，定義著未來運算的面貌 |
|
AMD第3代EPYC處理器 為技術運算工作負載挹注效能 (2022.03.22)
AMD推出全球首款採用3D晶片堆疊技術（3D die stacking）的資料中心CPU─代號為Milan-X、採用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC處理器。全新處理器基於Zen 3核心架構，進一步擴大了第3代EPYC CPU產品陣容，與沒有採用堆疊技術的AMD第3代EPYC處理器相比，可以為各種目標技術運算工作負載提供高達66%的效能提升 |
 |
新一代異質運算帶動資料中心運算架構變革潮 (2022.01.25)
隨著人工智慧及大數據崛起，資料中心日益龐大，儲存容量也因疫後數位轉型加速而大幅成長。另一方面，智慧型網路卡與資料處理器所代表的新興加速運算裝置預料也將帶動伺服器硬體加速成長 |
|
2022年需求將小於供給 DRAM產業將進入跌價週期 (2021.10.12)
根據TrendForce表示，隨著後續買方對DRAM的採購動能收斂，加上現貨價格領跌所帶動，第四季合約價反轉機會大，預估將下跌3~8%，結束僅三個季度的上漲週期。而在買賣雙方心理博弈之際，後續供給方的擴產策略，與需求端的成長力道將成為影響2022年DRAM產業走勢最關鍵的因素 |
|
AMD EPYC處理器助美國能源部邁向Exascale等級運算未來 (2021.08.31)
AMD宣布美國能源部（DOE）的阿貢國家實驗室（Argonne National Laboratory）選用AMD EPYC處理器為全新Polaris超級電腦挹注動能，讓研究人員為即將在阿貢國家實驗室推出的exascale等級超級電腦Aurora做好準備 |
|
宇瞻矮版記憶體拓展5G智慧杆、邊緣AI應用 (2021.05.20)
5G技術發展打通AI物聯網應用的最後一哩路，不僅帶動邊緣運算節點增加，對終端裝置的運算能力的要求也越來越高。從小型化工業電腦、微型伺服器到新興的5G智慧杆應用，嵌入式電腦逐漸朝向高效能、低功耗、小尺寸的方向發展 |
|
小晶片Chiplet夯什麼？ (2021.05.03)
隨著元件尺寸越接近摩爾定律物理極限，晶片微縮的難度就越高，要讓晶片設計保持小體積、高效能，除了持續發展先進製程，也要著手改進晶片架構(封裝)，讓晶片堆疊從單層轉向多層 |
|
CXL、CCIX和SmartNIC助力 PCIe 5加速飛奔 (2021.04.22)
為了超越普通的NIC，SmartNIC將會對PCIe匯流排提出更多的需求。CXL和CCIX等第五代PCIe和協議在此背景下應運而生。未來將能共享一致性記憶體、快取記憶體，並建立多主機點對點連接 |
|
黑天鵝與灰犀牛接踵而來 工研院勸進機械業IAI+5G新契機 (2020.10.27)
面對2020年延續貿易戰「灰犀牛」與新型冠狀病毒肺炎（COVID-19）疫情「黑天鵝」雙重夾擊影響，全球諸多製造業在供需兩端均受到嚴重衝擊，因而顯著影響全球及台灣機械設備產值與出口金額，較2019年同期出現兩位數降幅 |
|
Q2全球前十大IC商營收排名 博通擠下高通奪冠 (2020.08.31)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新統計，全球前十大IC設計業者2020年第二季營收及排名出爐，高通(Qualcomm)雖持續受惠於5G產品、遠距工作與教學需求，然而，因蘋果(Apple)新一代iPhone確定延期上市，導致其第二季營收成長動能受限，進而讓博通(Broadcom)搶下本季營收排行榜冠軍 |
|
英特爾：快速部署AI和資料分析能力對企業至關重要 (2020.06.24)
人工智慧和分析法為金融、醫療保健、工業、電信和運輸等眾多產業的客戶開啟新的機會。IDC預測至2021年，將有75％的商業企業應用程式使用AI人工智慧。到2025年，IDC估計全球所有資料當中，將有約四分之一為即時創建的資料，資料成長量當中有95%來自於各種物聯網（IoT）裝置 |
|
進軍HPC市場 十銓推出DDR4-3200 32GB工業級記憶體 (2020.05.21)
隨AI人工智慧運算、5G高速基站、各式IoT連網設備及邊緣運算等工業應用日漸普及，高速傳輸/運算的需求快速攀升。目前Intel與AMD高階處理器記憶體支援規格已達到3200MT/s，高階處理器往高速、高效能已成趨勢，迫切需要能即時處理各種龐大資訊「高效能」記憶體 |
|
次世代ThunderX系列提升雲端與HPC伺服器性能和功耗優勢 (2020.03.23)
今日的資料中心已經把焦點從單一執行緒效能轉移到機架級系統效能，效能功耗比、效能成本比與整體TCO成為了部署的關鍵因素。這些資料中心正在利用專門為特定工作負載訂製的伺服器 |
|
由AMD產品發展觀察未來布局方向 (2019.12.11)
AMD產品強打電競應用，直到2017年AMD推出重要更新—「Zen」架構，並且推出新產品線Ryzen，引起市場熱烈討論。 |
|
Marvell ThunderX2解決方案現針對Microsoft Azure開發進行部署 (2019.11.21)
Marvell日前宣佈，Microsoft現正採用Marvell的ThunderX2伺服器處理器產品組合為Microsoft Azure部署內部生產層級伺服器。
Marvell與Microsoft和Fii/富士康科技集團的獨資子公司Ingrasys已就ThunderX2平台的設計與建置進行合作，使ThunderX2平台相容於Microsoft下一代雲端硬體設計，也就是Microsoft Project Olympus |
|
雅特生科技推出50W高電流密度、非隔離式數位直流電源模組 (2019.02.21)
雅特生科技推出50W高電流密度、非隔離式數位直流/直流電源模組
雅特生科技宣佈推出LGA50D直流/直流電源模組，這是業界其中一款最高額定電流密度的直流/直流電源模組 |
