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宜鼎獨創MIPI over Type-C解決方案突破技術侷限，改寫嵌入式相機模組市場樣貌 (2024.04.23)
全球AI解決方案與工業級儲存領導品牌宜鼎國際 （Innodisk）持續深化邊緣AI佈局，今（23）日發表全球首創「MIPI over Type-C」 獨家技術，讓旗下嵌入式相機模組，能夠突破高規格MIPI相機長期無法克服的線路長度限制、擴大連接通用性 |
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是德推Wi-Fi 7無線測試平台 統包式解決方案可模擬Wi-Fi裝置和流量 (2024.03.05)
是德科技（Keysight）推出可驗證Wi-Fi的E7515W UXM無線連接測試平台。透過這套網路模擬解決方案，製造商可針對涵蓋4x4 MIMO 320 MHz頻寬的Wi-Fi 7裝置，進行完整的信令射頻和傳輸速率測試 |
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安立知推出可模擬8x8 MIMO連接的全新模組 支援5G FR1全頻段 (2023.11.09)
Anritsu 安立知推出全新開發的 8x8 巴特勒矩陣 (Butler Matrix 8x8) MA8118A 模組，支援 0.6 GHz 至 7.125 GHz 頻率範圍，可模擬 8x8 MIMO 連接。
MA8118A 是具有 8 個輸入和 8 個輸出埠的 Butler Matrix 傳輸路徑，支援先前模組 Azimuth STACSIM-8x8 靜態通道模擬器 (Static Channel Simulator ACC-380) 未支援的 5G FR1*2 全頻段 (2023 年 9 月版 3GPP) |
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Intel Innovation由英特爾執行長揭幕 與生態鏈合作加速AI發展 (2023.11.07)
台灣作為英特爾重要的科技產業生態系合作夥伴聚集地，與世界的科技供應鏈核心，英特爾台灣在台北隆重揭幕本年度亞太暨日本區唯一的實體Intel Innovation活動－「Intel Innovation Taipei 2023科技論壇」，由英特爾執行長Pat Gelsinger（基辛格）揭開序幕 |
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「光」速革命 AI世代矽光子帶飛 (2023.08.28)
矽光子商機持續發酵，市調機構Yole預測，2021年的矽光子（裸晶）市場規模為1.52億美元，2027年可望攀升至9.27億美元，年複合成長率達36%。這些數據不難看出，矽光子的成長爆發力多麼驚人 |
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凌華COM-HPC模組搭載第13代Intel Core處理器 可支援24效能核心 (2023.08.15)
凌華科技宣布推出COM-HPC-cRLS，這款COM-HPC Client type Size C模組搭載最新第13代Intel Core處理器，為凌華科技嵌入式電腦模組(Computer-on-Modules；COM)系列的全新力作，現已開放訂購 |
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Wi-Fi 7以更快網路效率 無縫連接未來無線市場 (2023.05.25)
Wi-Fi 7對當前Wi-Fi技術進一步改進，目的在提供更快網路效能。
其頻寬達到320MHz，並利用更多無線頻譜實現更高速和頻譜效率。
而Wi-Fi 7和5G的互補，將可以滿足高速、低延遲的連接需求 |
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持續強化網路傳遞安全 Akamai擘劃下個十年企業雲端藍圖 (2023.02.28)
雲端內容傳遞網路（CDN）服務供應商Akamai，２月23攜日台灣網路資訊中心，一同分享「下一個十年，企業所需要的雲端」。會中指出，除了雲端網路的傳輸效能與效率外，網路資安防護也需同等重要與重視 |
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Wi-Fi加速改朝換代 測試挑戰逐步浮現 (2023.01.11)
Wi-Fi 6是無線區域網路的下一代標準，效率與速度並重。
在壅塞區域可提供更低延遲，以及比上一代Wi-Fi更大的傳輸範圍。
只是Wi-Fi 6設計過程的其他未知挑戰，未來可能還會一一浮現 |
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智原14奈米LPP製程IP於三星SAFE平台上架 (2022.10.14)
智原科技（Faraday Technology）宣布，支援三星14奈米LPP製程的IP矽智財已在三星SAFE IP平台上架，提供三星晶圓廠客戶採用。
FinFET IP組合內容，包括LPDDR4/4X PHY、MIPI D-PHY、V-by-One、FPD-link、LVDS I/O、ONFI I/O與記憶體編譯器，皆經過晶片製作驗證且已實際應用在SoC專案中 |
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USB推動組織將發布USB4 2.0 速度倍增至80Gbp (2022.09.04)
USB Promoter Group日前宣布，將發布最新一代「USB4 2.0」規範，而新的規範將可實現80Gbps的資料傳輸速率，較前一代1.0（40Gbps）提升了一倍。此外，Type-C和Power Delivery (USB PD)規範也會同步更新，以支援新的技術規格 |
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5G專網的三大部署攻略 (2022.06.07)
新一代的Wi-Fi網路持續跟緊5G步伐升級效能，不僅提升資料傳輸率，更把延遲、時間同步誤差與可靠度納入考量。本文仔細衡量上述兩項網路技術的優缺，並為了提前部署無線通訊專網，統整出三大攻略 |
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Diodes推出PCIe 3.0封包切換器IC 提高傳輸效能及可靠性 (2022.05.20)
Diodes公司今日宣布推出PCIe 3.0封包切換器IC。PI7C9X3G1632GP提供彈性的多埠及通道寬度組合，提高效能表現及可用性。此設計有助於系統處理人工智慧/深度學習工作負載、資料儲存設備、資料中心的伺服器、無線/有線電信基礎設施及各種現代化嵌入式硬體 |
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中華電信攜高通、華碩 率先完成5G毫米波4K雲端遊戲測試 (2022.05.12)
中華電信今日宣佈，攜手高通、華碩和Gamestream在位於板橋的中華電信學院5G垂直應用展示場域，展示由5G毫米波驅動的4K雲端遊戲。在此展示中，使用者以支援毫米波通訊的智慧型手機，連接至5G基地台及Hami雲端遊戲服務，即可在行進間透過手機及5G毫米波連線，體驗沈浸式雲端遊戲 |
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迎接高頻高速時代 敏博發表DDR5-4800工業級記憶體模組 (2022.04.21)
敏博(MEMXPRO Inc.)推出DDR5工業級記憶體模組，時脈速度達4800MHz，包含了288-pin UDIMM與262-pin SODIMM等主流規格，嚴選原廠優質晶片，堅守工控品質標準，提供16GB與32GB主流高容量模組，因應5G時代之邊緣運算裝置、工業電腦、嵌入式系統、智慧製造自動化、網通設備、車載交通、自動駕駛、智慧醫療等下一代高頻高速平台發展應用 |
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10G網路通訊技術助力半導體產業實現綠色奇蹟 (2022.03.24)
本文以台灣半導體龍頭大廠為例，以「零排放」為目標，2018年起逐廠使用以玻璃纖維為基材的沸石濃縮雙轉輪技術，與協作廠商啟用AI智能參數系統，將系統參數最佳化，提升廢氣削減率至98%，大幅省下用電量及減碳 |
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亞太電信攜手愛立信及高通實現5G獨立組網雙連線 (2022.01.19)
亞太電信攜手愛立信及高通，成功結合2.6GHz中頻和28GHz毫米波高頻頻段，共同宣布完成全台灣第一個5G 獨立組網 (Standalone, SA)毫米波雙連線 (mmWave New Radio Dual Connectivity, NR-DC) 數據通話 |
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艾訊發表嵌入式主機板CAPA520、PICO319與PICO318掌握5G商機 (2022.01.12)
全球知名領導廠商艾訊股份有限公司，持續致力於研發與製造，一系列創新、高效能工業電腦產品，發表支援高速5G網路的高效能3.5吋和低功耗Pico-ITX嵌入式主機板CAPA520、PICO319與PICO318，提供邊緣到雲端地無縫連結，提升資料處理與傳輸效能，加速AIoT人工智慧物聯網解決方案 |
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為台灣嵌入式記憶體技術奠基 國研院發表SOT-MRAM研發平台 (2021.11.09)
國研院半導體中心，今日舉行次世代嵌入式記憶體技術，「自旋軌道力矩式磁性記憶體（SOT-MRAM）」研究成果發表會。該記憶體採用垂直異向性的結構，不僅電耗更低、體積更小，同時讀寫的速度也更快，能夠整合至高性能的邏輯IC之中，進一步實現下世代的處理器晶片 |
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破解5G基地台迷思 評估大規模MIMO的電磁波效應 (2021.10.21)
大規模MIMO技術被視為未來5G網路的關鍵推手。導入這項技術，勢必要針對電磁場暴露進一步研發新的建模與預測方法，本文介紹歐洲首場3.5GHz大規模MIMO系統現場試驗所使用的電磁波測量方法 |
