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Fluence與漢翔合作建置工業級表後儲能案場 強化台灣能源韌性 (2025.12.16)
富安能源（Fluence）新一代高能量密度系統 Gridstack Pro 5000 首度導入台灣，協助漢翔航空工業股份有限公司建置 9MW / 54MWh 的表後儲能微電網案場，預計於 2026 年 7 月啟用，並已於今年 11 月底在台中廠區舉行動土儀式 ，正式展開工程建置 |
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解鎖AI潛力關鍵 聚焦智慧運算節能 (2025.12.15)
基於能源為AI永續關鍵，勤業眾信聯合會計師事務日前攜手台灣區電機電子工業同業公會、台灣智慧城市產業聯盟虛擬電廠工作小組等單位舉辦「低碳能源，決定AI未來」研討會，剖析資料中心等大型場域之能源電力發展趨勢 |
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Littelfuse推出採用SMPD-X封裝的200 V、480 A (Ultra-Junction) 超級結MOSFET (2025.12.15)
Littelfuse公司是一家多元化的工業技術製造公司，致力於為永續發展、互聯互通和更安全的世界提供動力。公司今日宣布推 MMIX1T500N20X4 X4級超級結功率MOSFET。這款200 V、480 A N通道MOSFET的導通電阻RDS(on)極低，僅1.99mΩ，可在功率密集型設計中實現卓越的導通效率、簡化熱管理並提高系統可靠性 |
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AI重構2026年科技新格局 加強滲透基礎建設轉型 (2025.11.30)
迎接全球AI科技日新月異，加速產業轉型步伐，也帶動用電需求成長，更加深泡沫疑慮。針對TrendForce近日整理2026年科技產業重構新格局，也特別聚焦晶片散熱、液冷伺服器與儲能系統等發展，將加強滲透並推進AI基礎建設轉型 |
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張松鑌掌總座 百年大同AI大轉骨 (2025.11.10)
大同公司今（10）日召開董事會，通過委任張松鑌為新任總經理，以接手原任總經理沈柏延職務。大同強調張松鑌身為AI資料中心電力工程的實力戰將，其功績涵蓋建置Google在亞洲地區最大的台灣資料中心之雲端機房（IDC）第一~五期電力及光纖工程，與Google馬來西亞資料中心機房，包括IDC機房設備不可或缺的匯流排製造亦為其熟悉領域 |
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固態電池：引爆電動車能源革命的關鍵推手 (2025.11.07)
隨著全球電動車市場的高速成長，電池技術正成為驅動產業競爭的核心。從傳統鋰離子電池的成熟應用，到下一代固態電池的崛起，能源技術正迎來新一波關鍵轉折。本場 |
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AI衝擊淨零 工研院：資料中心掀633億美元能源新商機 (2025.11.03)
面對AI基礎建設快速發展與淨零排放目標壓力，能源產業正處於轉型關鍵期。工研院今（3）日於台大醫院國際會議中心舉辦「眺望2026產業發展趨勢研討會—能源 x AI 建設」場次，聚焦AI基礎設施擴張帶動的電力需求與能源挑戰，並分別從國際趨勢、產業動態與商業模式，探討能源效率、綠電與電力系統的創新機會 |
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NXP推業界首款EIS電池晶片組 強化電動車快充安全 (2025.11.03)
恩智浦（NXP）宣布，推出業界首款整合電化學阻抗譜（EIS）技術的電池管理晶片組。此方案採用硬體奈秒級同步技術，旨在強化電動車（EV）及儲能系統（ESS）的安全性、壽命與效能 |
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工研院邀跨域產業迎接AI趨勢 強化電網韌性發展與商機 (2025.10.29)
當全球AI技術加速各行業轉型步伐，也帶動用電需求增長，完善的智慧化電網韌性不可或缺，除了能穩定支撐產業用電，更可開啟新興商機。為促進產業交流與技術創新，工研院今（29）日便攜手台灣電力與能源工程協會 |
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台達於Energy Taiwan 2025打造全場景能源應用 迎戰 首展資料中心微電網方案 (2025.10.29)
台達29日於 Energy Taiwan 2025，以「賦能永續 引領未來」為主題，整合旗下能源解決方案與服務，呈現多來源、分散式、雙向傳輸的智慧電網應用場景，涵蓋 AI 資料中心、高耗能廠辦、電網級應用、兆瓦（MW）充電基礎設施與能源顧問服務 |
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兼顧小型化且對應大功率！ ROHM開始量產TOLL封裝SiC MOSFET (2025.10.28)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）已開始量產TOLL（TO-LeadLess）封裝的SiC MOSFET「SCT40xxDLL」系列產品。與同等耐壓和導通電阻的傳統封裝產品（TO-263-7L）相比，散熱性提升約39%，雖然兼具小型化及薄型化，卻能支援大功率 |
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ROHM與英飛凌攜手推進SiC功率元件封裝相容性 為客戶帶來更高靈活度 (2025.10.28)
半導體製造商 ROHM（總公司：日本京都市）與 Infineon Technologies AG（總公司：德國諾伊比貝格，以下簡稱 Infineon）針對建立 SiC 功率元件封裝合作機制簽署了備忘錄。雙方對應用於車載充電器、太陽能發電、儲能系統及 AI 資料中心等領域的 SiC 功率元件封裝展開合作，推動彼此成為 SiC 功率元件特定封裝的第二供應商 |
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伊頓電氣以「儲能 × 電網互動」雙軸創新 助台灣邁向能源自主 (2025.10.27)
迎接AI基礎建設及應用蓬勃發展需龐大能源，「電力韌性」與「能源自主」已成為台灣企業永續轉型的關鍵議題。惟對於儲能的推動，仍常受限於高額預算和投資報酬率的考量 |
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固態電池：電動車新時代關鍵推手 (2025.10.17)
隨著電動車、儲能系統與穿戴式裝置的快速發展，傳統鋰電池已逐漸面臨能量密度與安全性的極限，而「固態電池」被視為「下一代電池革命」，但目前仍面臨 材料界面阻抗高、製造成本高、量產困難 等挑戰 |
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盛群推動智慧生活與綠能應用 AI與永續是未來核心驅動力 (2025.10.16)
盛群半導體（Holtek）以「智慧應能引領永續新生活」為主題，展示智慧生活、Edge AI邊緣運算、綠色能源及特色MCU等多項技術成果，全面展現公司在AI運算、感測應用與永續能源領域的創新布局 |
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從太陽能路燈到液冷機房，泓格科技打造全方位智慧城市 (2025.10.15)
能源成本居高不下、設備停機風險與監控不足，都是企業營運的隱形負擔。泓格科技（ICP DAS）將於 2025 年台灣國際智慧能源週（Energy Taiwan） 展出完整解決方案，從能源管理到儲能監控及安全防護，全方位提升效率、降低成本，並推動智慧城市與淨零碳排目標 |
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Littelfuse推出IX3407B隔離柵極驅動器簡化大功率設計 (2025.10.09)
Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工業技術製造公司，致力於為永續發展、互聯互通和更安全的世界提供動力。公司今日宣布推出IX3407B單通道電氣隔離閘極驅動器 |
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AI重塑PCB價值鏈：材料、設計與市場的三重進化 (2025.10.07)
過去，PCB的角色主要在於承載與連接電子元件，但在AI時代，PCB不僅要能傳輸超高速訊號，還必須處理高功率密度、散熱挑戰與多層堆疊設計的壓力。這使得PCB產業迎來一場全面性的技術革命與材料演進 |
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AI取代傳統試誤法 成功發現具備潛力的新電池材料化合物 (2025.10.02)
隨著全球邁向淨零碳排，電池技術的突破成為能源轉型的關鍵推手。近期，科學研究團隊宣布利用AI，在極短時間內甄選並模擬大量候選材料，成功發現具備潛力的新化合物，有望顯著提升電池的壽命與充電效率，為綠能發展再添新動能 |
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Microchip全新 DualPack 3 IGBT7電源模組提供高功率密度 (2025.09.29)
隨著市場對小型化、高效率及高可靠度電源解決方案的需求日益增加，具備高功率密度並能簡化系統設計的電源管理元件正快速成長。Microchip Technology全新一代 DualPack 3（DP3）電源模組系列 |
