Power Integrations 詳細介紹用於新一代 800 VDC AI 資料中心的 1250 V 與 1700 V PowiGaN 技術 (2025.10.31) Power Integrations (NASDAQ:POWI),這家節能型功率轉換領域的高壓積體電路領導廠商,今日展示了其 PowiGaN 氮化鎵技術對於新一代 AI 資料中心的優點。Power Integrations 在聖荷西舉辦的 2025 OCP Global Summit 上發佈的新白皮書說明了 1250 V 和 1700 V PowiGaN 技術對於 800 VDC 電源架構的優勢,NVIDIA 在本次大會上提供了 800 VDC 架構的更新
ROHM與英飛凌攜手推進SiC功率元件封裝相容性 為客戶帶來更高靈活度 (2025.10.28) 半導體製造商 ROHM(總公司:日本京都市)與 Infineon Technologies AG(總公司:德國諾伊比貝格,以下簡稱 Infineon)針對建立 SiC 功率元件封裝合作機制簽署了備忘錄。雙方對應用於車載充電器、太陽能發電、儲能系統及 AI 資料中心等領域的 SiC 功率元件封裝展開合作,推動彼此成為 SiC 功率元件特定封裝的第二供應商