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應材發表永續報告書 制定2040年策略助半導體淨零減碳 (2024.06.24)
基於物聯網（IoT）和人工智慧（AI）的興起，使得半導體產業有機會在2030年前達到翻倍的營收。但根據資料顯示，半導體產業的碳足跡在同一期間也將增至4倍，應用材料公司則在今（24）日發表最新永續報告書，詳述公司過去1年來在減少排碳；以及攜手客戶及夥伴合作，推動半導體產業更永續發展面向的進展 |
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工研院推升全球AIoT產業鏈結 攜手Arm創建世界級系統驗證中心 (2024.03.20)
全球產業受到5G、生成式AI（GAI）以及大型語言模型（LLM）等新一代AI科技帶來轉型創新，工研院與Arm攜手，成立「ITRI?Arm SystemReady驗證中心」，成為繼美國、歐洲與印度後第四個驗證中心 |
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應用材料範疇1、2及3的科學基礎減碳目標通過SBTi驗證 (2024.01.03)
應用材料範疇 1、2 及 3 科學基礎減碳目標，已通過科學基礎減量目標倡議組織 (SBTi) 驗證。應材放眼 SBTi 框架下迄今最遠大的目標—致力將全球升溫控制於 1.5℃內，為此將自身的減碳項目與經過第三方認證的氣候科學最新成果相接軌，並逐年報告減排進展 |
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軟體定義大勢明確 汽車乙太網路應用加速前進 (2023.10.13)
本文為Microchip汽車業務部門企業副總裁Matthias Kaestner針對近期備受關注的汽車乙太網路技術的發展提出看法，並且解析Microchip所將採取的解決之道。 |
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友達號召供應鏈齊力減塑 宣示朝塑膠中和邁進 (2023.08.14)
友達光電於8月11日舉辦第四屆「2023 CSR共榮大會」，邀請60家、約130位供應商夥伴齊聚一堂，以「塑造未來 與友同行」為主題，號召供應商共同倡議、投入減塑行動。
友達董事長暨集團策略長彭?浪表示，「氣候變遷與生物多樣性流失，被視為未來十年關鍵的環境危機，諸多研究顯示，塑膠汙染正在加劇全球生態系統失衡 |
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SEMICON TAIWAN論壇開放報名 聚焦異質整合、先進製程及檢測 (2023.07.18)
即將於9月6~8日舉行的SEMICON Taiwan 2023國際半導體展，今（18）日發表期間將舉辦超過20場國際技術趨勢論壇及熱門座談，包括「異質整合國際高峰論壇」、「半導體先進製程科技論壇」、「半導體先進檢測與計量國際論壇」及「先進測試論壇」等 |
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NVIDIA：AI加速觸及各產業 龐大生態系將不可能化為可能 (2023.03.22)
隨著如今運算技術出現他所說的「光速」發展速度，NVIDIA 創辦人暨執行長黃仁勳今日宣布與 Google、微軟、Oracle（甲骨文）及多家重量級企業展開更大規模的合作活動，將為各行各業帶來嶄新的人工智慧、模擬及協作能力 |
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展望2023：高適應性是新時代的競爭力 (2023.01.04)
在技術演變迅速、複雜性不斷提升的時代，高適應性是企業在新時代的競爭力，幫助客戶提升適應力、贏得未來是益萊儲與客戶的共同目標。 |
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是德攜手信曜加速5G O-RAN技術發展 實現產品最佳化 (2022.12.16)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布和信曜科技（Synergy Design Technologies）擴大合作夥伴關係，以加速開發5G開放式無線接取網路（O-RAN）架構和虛擬化無線接取網路（vRAN）基礎設施 |
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IAR Embedded Workbench for Arm全面支援芯馳MCU E3系列 (2022.07.19)
IAR Systems和芯馳科技（SemiDrive Technology）日前共同宣布最新IAR Embedded Workbench for Arm 9.30版本已全面支援芯馳科技之9系列（9 series）SoC及E3 MCU晶片。
芯馳科技董事長張強表示：「IAR Systems是全球領先的嵌入式軟體開發工具和服務供應商，其工具鏈滿足業界對高性能和高可靠開發工具的需求 |
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是德、和碩與耀睿合作 驗證E2E開放式RAN的安全效能 (2022.03.03)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）、和碩聯合科技（Pegatron Corporation）與耀睿科技（Auray Technology）攜手合作，共同在2022年世界行動通訊大會（MWC22）的O-RAN聯盟虛擬展會中，展示端對端（E2E）開放式無線接取網路（RAN）的安全效能 |
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是德模擬方案獲SageRAN選用 驗證Open RAN協定堆疊 (2022.01.13)
是德科技（Keysight）宣布世炬網絡（SageRAN）選用是德科技用戶端設備（UE）模擬解決方案（UeSIM），以便依據O-RAN聯盟定義之標準，加速驗證各種無線存取網路（RAN）設備。世炬網絡是4G和5G協定堆疊軟體和小型基地台解決方案供應商 |
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工研院攜手Arm 共同建構新創IC設計平台 (2021.09.07)
為推動IC產業持續進展，工研院與Arm共同建構新創IC設計平台，協助新創公司先期取得IP結合關鍵技術，專注於研發及進行專利佈局，加速推出新品上市，為台灣新創IC設計產業提升國際市場占比 |
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達梭3DEXPERIENCE實驗室 加速拓展全球網路 (2019.12.09)
達梭系統（Dassault Systemes）日前在巴黎Atelier des Lumieres數位藝術中心舉行的3DEXPERIENCE實驗室大會上，宣佈其3DEXPERIENCE實驗室開放式創新實驗室暨加速器計畫取得全新里程碑 |
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瑞薩推出開箱即用的合作夥伴解決方案 (2019.11.12)
半導體解決方案供應商瑞薩電子今天發表了首批10組RA Ready合作夥伴解決方案，以支援32位元Arm Cortex-M MCU的Renesas Advanced（RA）微控制器（MCU）系列。RA MCU藉由Flexible Software Package（彈性軟體套件 |
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西門子與精誠資訊簽訂合作夥伴合約 加速台灣數位轉型 (2018.12.11)
西門子總部與精誠資訊於今年11月簽約合作夥伴合約，精誠資訊獲得正式授權成為台灣首家推廣開放式雲端作業系統MindSphere應用的合作廠商，將與西門子攜手合作提供數位轉型服務，並助力台灣企業落實智慧製造 |
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從遊戲繪圖到人工智能 GPU成為AI新時代要角 (2018.07.13)
電腦繪圖是GPU發展的驅動力，繪圖應用永不滿足於運算效能，同時這也產生了一個巨大的產業規模。娛樂產業每年有十億張影像渲染的市場需求，每年有400個遊戲新作推出市場，其應用的全域照明技術有如電影特效場景一般 |
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Nordic Semiconductor推出支援nRF52840多重協定SoC的ZigBee方案 (2018.05.02)
Nordic Semiconductor宣佈其首個與nRF52840多重協定系統單晶片(SoC) 一起使用的ZigBee無線連線解?方案，工程版本現已推出，而量產級Zigbee 3.0認證版本將於2018年下半年發佈。
加入Zigbee解決方案擴展了Nordic用於智慧家居、企業和工業的Mesh網路產品 (包括藍牙Mesh和Thread)組合 |
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亞洲是人工智慧發展下一個前哨 (2018.04.10)
在過去的幾年裡，因為大數據的融合，無處不在的強大雲運算能力，以及軟體演算法和機器學習的突破，使得部署人工智慧在新場景與各式情境中皆成為可能。 |
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高通和工研院合作在台發展5G小型基地台 (2017.08.09)
【美國聖地牙哥訊】美國高通公司（Qualcomm）旗下高通技術公司宣佈與致力於應用研究和技術服務的非營利機構工研院（ITRI）合作意向，共同發展由5G新空中介面技術所驅動的小型基地台 |
