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力旺和聯電合作22奈米RRAM可靠度驗證 對應AIoT與行動通訊市場 (2023.03.28)
力旺電子與聯華電子今（28）日宣布，力旺的可變電阻式記憶體（RRAM）矽智財已通過聯電22奈米超低功耗的可靠度驗證，為聯電的AIoT與行動通訊應用平台提供更多元的嵌入式記憶體解決方案 |
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零信任資安新趨勢：無密碼存取及安全晶片 (2022.10.24)
雲端、軟體、韌體與晶片技術日益精進，每項終端設備都可能配備數個晶片，在使用者的記錄與共享過程更為便捷之餘，也可能因為線上購物、辦公、通訊、娛樂及學習而遭駭 |
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力旺和熵碼宣布全球首個嵌入式快閃記憶體IP通過聯電矽驗證 (2022.06.28)
力旺電子及其子公司熵碼科技和全球半導體晶圓專工業界的領導廠商聯華電子，今日共同宣布全球首個基於物理不可複製功能（PUF）的嵌入式快閃記憶體（Embedded Flash；eFlash）解決方案通過矽驗證 |
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熵碼聯手力旺 推出新一代硬件信任根IP (2022.02.07)
力旺電子（eMemory）及子公司熵碼科技（PUFsecurity），作為掌握物理不可複製功能（PUF）之領先技術的晶片安全解決方案提供商，推出新一代PUFrt硬件信任根IP，打造能滿足未來雲端應用及各類尖端運算安全需求的解決方案 |
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力旺攜手聯電推出新興非揮發記憶體ReRAM矽智財 (2021.11.04)
力旺電子與聯電(UMC)今日宣布，力旺電子的可變電阻式記憶體（ReRAM）矽智財已成功通過聯電40奈米認證，支援消費性與工業規格之應用。
力旺電子的ReRAM矽智財於聯電40奈米製程驗證成功，充分顯示力旺不但在傳統非揮發記憶體矽智財產品線穩居領先地位，也在新興非揮發記憶體技術研發佈局有成 |
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力旺攜手熵碼 與美國DARPA建立技術夥伴關係 (2021.06.09)
力旺電子今日宣布，已與美國國防高等研究計畫署 (Defense Advanced Research Projects Agency，簡稱 DARPA) 簽署合約共享安全矽智財解決方案，提升其半導體安全防護層級，以加快推進DARPA計畫的技術創新 |
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熵碼科技攜手晶心科技 將安全處理器導入RISC-V AIoT平台 (2021.06.02)
PUF安全解?方案IP商熵碼科技，與晶心科技合作，率先將力旺電子與熵碼科技共同開發的純硬體安全處理器PUFiot，導入晶心科技D25F CPU及其應用平台AE350，成為晶心科技AndeSentry安全框架的一部分，為RISC-V晶片生態鏈帶來更完整的安全解決方案 |
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Achronix採用力旺矽智財 實現FPGA硬體安全信任根 (2021.04.28)
力旺電子今日宣布，與FPGA矽智財商Achronix合作，開發高安全性之FPGA產品，搶攻半導體市場。
NeoFuse與NeoPUF矽智財可強化Achronix的產品組合，提供穩固的硬體安全信任根(hardware root of trust)基礎，來確保元件以及FPGA的編程是可靠且被安全保護的 |
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力旺、熵碼攜手聯電 開發PUF應用安全嵌入式快閃記憶體 (2020.12.10)
力旺電子(eMemory)及其子公司熵碼科技(PUFsecurity)與晶圓大廠聯華電子(UMC)今日宣布，三方成功共同開發全球首個PUF應用安全嵌入式快閃記憶體解決方案PUFflash。
熵碼科技的PUFflash結合三方技術強項，將力旺電子的NeoPUF導入聯華電子55nm嵌入式快閃記憶體技術平台，為市場提供了安全嵌入式快閃記憶體解決方案 |
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力旺電子發表新矽智財方案 強攻高安全性NB-IoT晶片市場 (2020.05.22)
嵌入式非揮發性記憶體與安全矽智財供應商力旺電子今日宣布，其OTP與PUF整合矽智財已攻入窄帶物聯網(Narrow Band Internet of Things；NB-IoT)產品，提供高安全性之解決方案，瞄準日益成長的NB-IoT市場需求 |
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力旺NeoMTP矽智財於台積0.18微米第三代BCD製程驗證成功 (2020.03.16)
力旺電子今日宣布其嵌入式可多次編寫(Multiple-Times Programmable，MTP)記憶體矽智財NeoMTP已成功於台積公司第三代0.18微米BCD (Bipolar-CMOS-DMOS)製程完成驗證，提供IoT電源管理晶片(Power Management IC，PMIC) 客戶極佳成本優勢的NVM矽智財解決方案 |
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力旺電子攜手Arm 共創物聯網晶片安全生態系統 (2019.12.19)
力旺電子今日宣佈與Arm合作，共同推出先進物聯網晶片安全應用解決方案。
力旺電子提供其矽智材NeoFuse IP嵌入Arm CryptoIsland-300P 系列硬體中作為永久性的資料儲存。Arm CryptoIsland-300P 系列解決方案能夠從製造初期即建立其可靠性並延續至整個IC產品週期，全方位滿足晶片設計製造生產流程之高層級安全需求 |
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力旺電子獲德國萊因車用及工業功能安全雙驗證 (2019.09.20)
力旺電子為邏輯製程非揮發性記憶體 (Logic-Based Non-Volatile Memory，Logic NVM)技術開發及矽智財(Silicon IP)供應大廠，其NeoBit和NeoEE產品已於近日通過德國萊因的ISO 26262: 2018 (ASIL D) & IEC 61508：2010 (SIL3)驗證，是半導體界少數具有完整車用功能性安全的IP解決方案，也是目前在大中華區內唯一獲雙驗證的矽智財公司 |
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力旺IP獲ISO 26262與IEC61508車用及工業功能安全產品雙認證 (2019.09.09)
力旺電子今日宣布其NeoBit與NeoEE矽智財通過德國萊因的ISO 26262: 2018 (ASIL D)與IEC 61508：2010 (SIL3)認證，是半導體界少數具有完整車用功能性安全的矽智財解決方案，也是目前在大中華區內唯一獲雙認證的矽智財公司 |
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力旺電子NeoFuse成功導入華邦25奈米DRAM製程平台 (2019.06.25)
力旺電子今日宣布其一次可編程(OTP)記憶體矽智財NeoFuse成功導入華邦電子25奈米DRAM製程平台，即將進入量產階段，有助於客戶在車用、工業、5G通訊等新的市場應用取得先機 |
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【COMPUTEX心得報告】：5大人物登場 聚焦資料儲存與防護 (2019.06.03)
繼歐、美、日等國先後將5G科技導入企業專網領域，為了鼓勵中小企業能加速導入智慧機械，建立智慧製造能量，行政院也自2019年起分別將《產業創新條例第10-1條文》等部份修正草案中，納入有關智慧機械投資抵減稅方案適用期限訂為3年；並搭配2020年後全面商用化期程，讓5G應用設備延長1年落日 |
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COMPUTEX聚焦智慧製造 共論5大人物時代資安主題 (2019.05.31)
面對近來中美貿易戰烽火連天，甚至即將演變成為新一代科技冷戰鐵幕，製造業智慧化生產競爭力已成為先進大國博奕的籌碼，尤其面臨「5大人物(5G、大數據、人工智慧、物聯網)」時代即將到來 |
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力旺電子NeoMTP成功導入格芯130nm BCDLite及BCD製程平台 (2018.12.17)
力旺電子今日宣佈，其嵌入式可多次編寫(MTP)記憶體矽智財NeoMTP已成功導入格芯130nm BCD與BCDLite製程平台，專攻消費性及車用市場，以及日益增加的無線充電和USB Type C應用之需求 |
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力旺二代MTP佈局Dongbu Hitek BCD製程 專攻電源管理應用 (2018.08.07)
力旺電子宣佈其第二代嵌入式可多次編寫(Multiple-Times Programmable，MTP)記憶體矽智財NeoMTP已於Dongbu Hitek 0.18um BCD製程完成佈局，專攻電源管理IC，因應日益增加的無線充電和USB Type C應用之需求 |
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力旺NeoMTP矽智財布局TowerJazz BCD製程 (2018.08.01)
為因應無線充電和USB Type C客戶之需求，力旺電子宣布其嵌入式可多次編寫記憶體矽智財NeoMTP已於TowerJazz 0.18um BCD 製程平台完成可靠度驗證，即日起可供使用，力旺在專攻電源管理應用的BCD製程又完成一重大布局 |
