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智成電子展示BLE Mesh成果 助力廠商搶攻物聯網商機 (2023.10.25)
根據市調機構Research and Markets資料預估，全球物聯網市場2028年將達9995.9億美元。另外，隨著物聯網蓬勃發展，低功耗藍牙（BLE）技術因具備低功耗、快速連接、高相容性、低成本等優勢，成為物聯網的熱門無線通訊技術之一 |
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智成電子於智慧城市展示範藍牙應用 打造Mesh智慧生活 (2023.03.28)
「2023智慧城市論壇暨展覽（SCSE）」登場，力晶集團子公司智成電子在展覽中展示台灣首款「藍牙Mesh智慧平台」，平台產品包括藍牙模組與智慧APP，現場展示以藍牙模組協助升級的智慧裝置，以及藍牙Mesh在智慧工廠、智慧照護、智慧家庭和智慧教育的示範應用，幫助廠商掌握智慧城市商機 |
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智成電子提升智慧家庭照顧裝置應用效能 (2022.09.15)
根據國家發展委員會推估，2025 年台灣老年人口將達 20%，形成每 5 人之中，就有 1 名年齡 65 歲以上的「超高齡社會」，高齡照顧科技也成為未來社會不得不正視以對的重要議題 |
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台灣先進車用技術發展協會正式成立 黃崇仁任首屆理事長 (2021.12.16)
由力積電董事長黃崇仁擔任主要發起人，邀請友達光電、和碩聯合、力晶科技、台灣車聯網產業協會（TTIA）、台北市電腦公會（TCA）、台灣物聯網產業技術協會（TwIoTA）等企業與公協會，成立「台灣先進車用技術發展協會」（Taiwan Advanced Automotive Technology Development Association，TADA），並與台灣區車輛工業同業公會簽署MOU |
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智成電子發表首款藍牙5.0和Mesh平台 搶攻智慧照明市場 (2021.11.09)
根據MarketsandMarkets報告預估，智慧照明市場產值將從2021年的109億美元，成長至2026年的277億美元，中國日本及韓國及歐美各國看好智慧照明前景，爭相投入布局，力晶集團旗下的智成電子已成功開發首款以藍牙5 |
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2021 RISC-V Taipei Day將登場 聚焦雲端運算、終端AI (2021.09.26)
多核心晶片開發趨勢，讓開源硬體RISC-V處理器架構，從原本的以端點設備為主的使用情境，進一步提升至雲計算系統的核心系統當中。由於RISC-V的彈性架構可提供多樣化的雲端與AI運算客製化晶片設計需求，為讓台灣產業了解未來十年運算架構新商機，台灣RISC-V聯盟（RVTA）將於10月12日以封閉型線上會議方式，舉辦2021 RISC-V Taipei Day |
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台積電劉德音董事長蟬聯TSIA第十三屆理事長 (2021.03.30)
台灣半導體產業協會年度會員大會於今（30）日圓滿落幕，會中順利選出第十三屆理監事，當選之理事共十五席，包括（依姓名筆劃順序排列）世界先進方略董事長暨總經 |
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驅動鋼鐵、石化、半導體創新加值 工業閥門導引產業成長動能不失 (2021.01.05)
鋼鐵、石化傳產及半導體產業有意擴廠（產），或跨足新領域者，應確保遍布廠區的基礎管線、閥門安全可靠，才能維持永續生產的動能無虞.... |
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TrendForce：DRAM進入漲價週期 疫情導致Q1產值衰退4.6% (2020.05.13)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新調查，第一季DRAM供應商庫存去化得宜，季末的庫存水位與年初相比已經顯著下降，因此降價求售壓力不再，整體DRAM均價相較前一季上漲約0-5% |
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TrendForce：2019第四季量增抵銷價跌影響 DRAM產值持平 (2020.02.18)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示，經過2019年近三個季度的調整，各終端產品的DRAM庫存在第四季普遍回歸正常水準，加上2020年DRAM供給增幅有限，採購端開始提前拉貨 |
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第三季DRAM提前備貨需求大增 帶動產值季增4% (2019.11.18)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示，2019年下半年DRAM需求端的庫存已回到較健康的水位，加上部分業者為避免日後可能加徵關稅帶來的負面衝擊，在第三季提前備貨，帶動DRAM供應商第三季的銷售位元出貨量(sales bit)大增，連帶推升DRAM總產值成長4%，結束連三季下滑 |
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18家台灣AIoT業者前進日本嵌入式&物聯網技術大展 (2019.11.17)
為協助台灣業者拓展日本商機，開發日本AI（人工智慧）與IoT（物聯網）應用解決方案市場，TCA（台北市電腦公會）與TwIoTA（台灣物聯網產業技術協會）合作，將帶領包括 |
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TrendForce：第二季DRAM產值季減9.1%，第三季報價仍持續看跌 (2019.08.08)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查表示，第二季各產品別的報價走勢，除了行動式記憶體產品(discrete mobile DRAM/eMCP)跌幅相對較緩、落在10-20%區間外，包含標準型、伺服器、消費性記憶體的跌幅都將近三成，其中伺服器記憶體因庫存情況相對嚴峻，跌幅甚至逼近35% |
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TrendForce：2019年第二季全球前十大晶圓代工營收表現不如預期 (2019.06.13)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新報告統計，由於全球政經局勢動盪，致使第二季延續前一季需求疲弱，各廠營收與去年同期相比普遍呈現下滑，預估第二季全球晶圓代工總產值將較2018年同期下滑約8%，達154億美元 |
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TrendForce：2019年Q1前十大晶圓代工營收排名 台積電市占達48.1% (2019.03.19)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新報告統計，由於包含智慧型手機在內的大部分終端市場需求疲乏的現象，導致先進製程發展驅動力道下滑，晶圓代工業者於2019年第一季面臨相當嚴峻的挑戰，預估第一季全球晶圓代工總產值將較2018年同期衰退約16%，達146.2億美元 |
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布局AIoT時代台灣RISC-V聯盟7日正式起跑 (2019.03.07)
為協助台灣產業邁入AIoT(人工智慧+物聯網)時代，並從嵌入式CPU開放架構切入商用市場，由台灣物聯網產業技術協會(TwIoTA)黃崇仁理事長倡議，與力晶、智成、神盾、晶心、聯發科、瑞相、力積電、力旺、嵌譯等發起企業協助下，台灣RISC-V聯盟於7日舉辦啟動儀式，並邀請經濟部、科技部與多位教授到場見證 |
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TrendForce：2018年第四季DRAM產值正式反轉向下 (2019.02.26)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示，DRAM報價於2018年第四季開始反轉向下，造成DRAM整體產業營收下滑。由於需求端的庫存水位普遍偏高，導致採購力道薄弱，連帶使得DRAM供應商的位元出貨(sales bit)多呈現大幅季衰退 |
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科技部：持續厚植基礎研究 不忘科技立國初心 (2019.01.28)
科技部今日舉行年終媒體茶敘，陳良基部長在會中表示，今年將以「厚植基礎研究，擘劃臺灣科技藍圖」為目標，持續深耕台灣的科技實力，並將秉持精進科研人才培育與科研整體長程發展的熱忱，與科技部同仁一起打拼 |
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華映重整之路 建立市場識別是關鍵的任務 (2019.01.09)
市場對華映的信心已到谷底，如何絕地逢生，走出陰霾，是華映在2019年最重要，甚至是唯一的任務。 |
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TrendForce：第三季DRAM產值再創新高 原廠獲利能力恐觸頂 (2018.11.15)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示，2018年第三季DRAM整體產業營收較上季成長9%，再創歷史新高。觀察各產品別的報價走勢，除了繪圖用記憶體(graphic DRAM)受到虛擬挖礦(cryptocurrency)需求驟減與基期太高的影響 |
