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日月光封測新廠正式啟用 因應下一代半導體應用需求 (2025.02.21)
日月光半導體馬來西亞檳城五廠近日正式啟用,將可大幅增強公司在峇六拜自由工業區的封測產能。日月光馬來西亞廠區將由目前 100 萬平方英尺,將擴大至約 340 萬平方英尺
微軟量子運算新突破 可望開啟量子晶片實用化大門 (2025.02.21)
微軟成功研發出一種新型量子晶片。 這一突破性進展,標誌著微軟在構建實用化量子計算機的道路上邁出了關鍵一步,也為量子計算的未來發展帶來了新的希望。 與傳統電腦使用位元(0或1)進行運算不同,量子電腦利用量子位元(qubit)進行資訊處理
可成跨域航太金屬精密加工產業 (2025.02.21)
全方位機構件解決方案廠商可成科技近年來積極投入創新研發應用與智慧製造管理,並將經營觸角由資通訊產業延伸至高階精密醫療器材、半導體設備零組件等領域,如今具備金屬精密加工生態圈多角化經營的優勢及關鍵實力
臺灣躍升高效能運算樞紐 晶片技術驅動創新應用 (2025.02.21)
為深入探究高效能運算(HPC)與晶片技術如何交融驅動未來發展,推動實際需求的創新應用。由國研院國網中心主辦的「亞洲高效能運算研討會」(HPC Asia 2025)於2月19至21日在新竹登場
一粒沙,一個充滿希望的世界 (2025.02.21)
想像一個沒有手機、網路或行動通訊的世界。一片苦於飢荒的大陸。一種神秘又致命的病毒,不受控制地傳播。
製造業產值連4季正成長 電子業加持2024年增9.44% (2025.02.20)
迎接人工智慧、高效能運算及雲端資料處理等應用需求強勁,帶動資訊電子產業生產動能續增;加上年前農曆春節備貨效應,促使經濟部統計處最新公布2024年Q4製造業產值達5兆535億元,較上年同季增加9.44%,已連續4季正成長
ROHM推出適用於攜帶式A4印表機小型熱感寫印字頭 (2025.02.20)
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)推出支援2-cell鋰離子電池驅動(VH=7.2V)的8英吋熱感寫印字頭「KA2008-B07N70A」。 近年來隨著跨境電商的發展,發票、海關標籤的列印需求不斷增加,醫院、藥房的處方籤和用藥說明列印需求也逐年成長
貿澤電子即日起供貨:用於評估進階無線應用的英飛凌CYW9RPIWIFIBT-EVK Wi-Fi 6/6E和Bluetooth套件 (2025.02.18)
提供種類最齊全的半導體與電子元件™、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨英飛凌CYW9RPIWIFIBT-EVK Wi-Fi® 6/6E和Bluetooth®套件。CYW9RPIWIFIBT-EVK評估套件由Raspberry Pi Compute Module 4 Lite (CM4) 提供支援,為適用於進階無線應用的多功能開發工具
意法半導體升級版感測器開發板 強化 ST MEMS Studio 即插即用體驗 (2025.02.18)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出新一代感測器評估板 STEVAL-MKI109D,讓搭載 MEMS 感測器的情境感知應用開發更快速、更強大且更具彈性
再生能源供電 TotalEnergies 將在法國為 意法半導體供應為期 15 年之 1.5 TWh 潔淨電力 (2025.02.18)
TotalEnergies 與全球半導體領導廠商意法半導體(NYSE: STM) 簽署一項實體電力採購協議,為意法半導體位於法國的生產基地供應潔淨電力。這份 15 年期合約自 2025 年 1 月起生效,總供電量達 1.5 TWh
英飛凌達成8吋碳化矽晶圓新里程碑:開始交付首批產品 (2025.02.18)
英飛凌科技股份有限公司在8 吋碳化矽(SiC) 產品路線圖上取得重大進展。將於2025年第一季度向客戶供貨首批採用先進8 吋 SiC晶圓製程的產品。這些產品在位於奧地利菲拉赫的生產基地製造,將為高壓應用領域,包括再生能源系統、軌道運輸和電動車等,提供業界領先的SiC電源技術
智慧局公布百大專利排名 國內外發明人專利申請及發證數創新高 (2025.02.18)
迎合近年來人工智慧(AI)產業化浪潮,正加劇資通訊科技產業競爭,台灣也因位居半導體製造重鎮,吸引國內外大廠積極申請發明專利布局!根據智慧局最新公布2024年專利申請及公告發證統計排序
半導產業AI化浪潮興起 上中下游企業差距擴大 (2025.02.17)
回顧2025年初開源式人工智慧(AI)小語言模型浪潮興起,除了看好未來將有助於產業AI化的擴大應用前景,也可從近期由國際半導體產業協會(SEMI)與人工智慧科技基金會(AIF)合作,率先發表的首份《台灣半導體產業AI化大調查》報告,一窺上中下游產業發展差距
日本政府批准新一波投資法案 助力Rapidus打造2奈米晶片產線 (2025.02.16)
日本政府近期正式簽屬了一項投資法案,旨在允許政府透過準政府機構投資位於東京的Rapidus公司,目標是在北海道千歲市建立日本首座2奈米半導體製造廠。 該法案為人工智慧和半導體相關設施及設備提供10兆日圓(約6509億美元)資金,包括4兆日圓的財政支持,其中一部分預計將用於Rapidus的營運
從2024年強勁復甦到2025年持續增長 AI加速驅動半導體發展 (2025.02.14)
2024年,全球半導體產業迎來了強勁的復甦與增長,主要受人工智慧(AI)技術需求激增的推動。根據Counterpoint Research的數據,2024年全球半導體市場營收預計年增19%,達到6,210億美元,顯示出產業在經歷2023年的低迷後,重新站穩腳步並邁向新的高峰
台灣國際智慧能源週與淨零永續展起跑 驅動企業邁向淨零未來 (2025.02.13)
基於現今全球能源轉型的浪潮已全面啟動,從再生能源普及到智慧電網與儲能技術,能源產業正經歷前所未有的變革。包含由外貿協會(TAITRA)與SEMI國際半導體產業協會旗下綠能暨永續發展聯盟(GESA)共同舉辦的年度指標性能源與永續產業展覽
貿澤電子即日起供貨ADI邊緣運算平台,可支援自主機器人和自動駕駛車中的機器視覺 (2025.02.13)
提供種類最齊全的半導體與電子元件?、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Analog Devices, Inc. (ADI) 的AD-GMSL2ETH-SL邊緣運算平台。這款進階的單板電腦 (SBC) 支援從八個Gigabit Multimedia Serial LinkTM (GMSL) 介面到10 Gb乙太網路連結的低延遲資料傳輸
貿澤電子推出線上汽車資源中心 助力工程師實現創新設計 (2025.02.13)
提供種類最齊全的半導體與電子元件?、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 推出完善的汽車資源中心,為工程師提供設計創新應用的便利工具。汽車產業正在經歷一場由技術進展推動的快速轉型, SAE 3級ADAS是其中的一項重要技術
短距離無線通訊持續引領物聯網市場創新 (2025.02.13)
低功耗無線連接技術已成為物聯網發展的重要基礎,廣泛應用於智慧家庭、工業自動化、醫療保健、農業與智慧城市等領域。得益於設備小型化、能源效率提升以及無縫連接的需求,其市場需求正快速成長
ROHM 650V耐壓GaN HEMT新增小型、高散熱TOLL封裝 (2025.02.13)
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)已將TOLL(TO-LeadLess)封裝的650V耐壓GaN HEMT*1「GNP2070TD-Z」投入量產。TOLL封裝不僅體積小,散熱性能出色,還具有優異的電流容量和開關特性,因此在工業設備、車載設備以及需要支援大功率的應用領域被陸續採用


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3 貿澤電子即日起供貨ADI邊緣運算平台,可支援自主機器人和自動駕駛車中的機器視覺
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5 意法半導體推出適用於車用微控制器的可配置電源管理 IC
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