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筑波科技x美商泰瑞達分享交流化合物半導體材料與測試技術 (2024.04.18)
因應高效能運算和AI趨勢對於創新材料的需求，筑波科技攜手美商泰瑞達Teradyne於17日舉辦首場「化合物半導體材料與測試技術研討會」，此次研討會聚焦於各種測試挑戰與解決方案，邀請產官學界菁英分享如氧化鎵、石墨烯等新興材料應用，探究化合物半導體在矽光子的應用 |
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英飛凌站上全球車用MCU市場龍頭 市占率成長至29% (2024.04.17)
根據TechInsights 最新研究顯示，2023年全球汽車半導體市場規模增長16.5%，創下692億美元的記錄。英飛凌的整體市場份額成長一個百分點，從 2022 年的近 13% 成長至 2023 年的約 14%，鞏固公司在全球汽車半導體市場的領導地位 |
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Rigaku開設台灣分公司 加強半導體業技術支援 (2024.03.12)
全球X 光分析領域解決方案供應商Rigaku宣布，開設新的 Rigaku 台灣分公司（簡稱RCTW）。 這次擴張顯現Rigaku長期以來致力推動半導體電子、生命和材料科學生態系統的一個重要里程碑 |
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CommScop和意法半導體攜手讓連網裝置的Matter配置安全又簡單 (2024.01.23)
全球網路連接廠商CommScope（康普）與全球半導體廠商意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出一個整合CommScop PKIWorks物聯網安全平台與意法半導體STM32WB微控制器（MCU）解決方案，為設備製造商提供一個符合CSA連接標準聯盟Matter安全標準的連網裝置開發一站式解決方案 |
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對2024半導體景氣樂觀 ams OSRAM看好新能源車照明市場 (2023.12.14)
儘管2023年全球景氣緊縮，但對艾邁斯歐司朗（ams OSRAM）來說，仍是成果豐碩的一年，特別是在新能源車與工業感測應用方面，仍交出了穩健成長的成績單，同時也對2024年的半導體產業展望，給予正面樂觀的預測 |
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NXP看好智慧家庭、電動車與智慧工廠 主攻邊緣運算方案 (2023.12.13)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）日前在台北舉行2023恩智浦創新技術論壇，共吸引了超過900位的產業人士與會。NXP全球銷售執行副總裁Ron Martino也親自來台發表主題演講，並與媒體分享NXP對半導體產業趨勢的觀察，以及相關的解決方案布局 |
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IDC公布2024全球半導體市場八大趨勢 將迎來新成長 (2023.12.07)
根據IDC（國際數據資訊）最新研究顯示，隨著全球人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）需求爆發式提升，加上智慧型手機（Smartphone）、個人電腦（Notebook & PC）、伺服器（Server）、汽車（Automotive）等市場需求回穩，半導體產業預期將迎來新一輪成長浪潮 |
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蔚華與南方科技合作非破壞性SiC檢測系統 搶攻化合物半導體商機 (2023.11.28)
蔚華科技與旗下數位光學品牌南方科技合作，共同推出業界首創的JadeSiC-NK非破壞性缺陷檢測系統，採用先進非線性光學技術對SiC基板進行全片掃描，找出基板內部的致命性晶體缺陷，用以取代現行高成本的破壞性KOH（氫氧化鉀）蝕刻檢測方式，可提升產量並有助於改善製程 |
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MIC：2024年臺灣半導體產業產值達4.29兆新台幣 成長13.7% (2023.11.01)
資策會產業情報研究所（MIC）發布臺灣半導體產業預測，並展望第三類半導體台廠商機，同時關注電子業面臨全球淨零壓力，企業如何規劃短中長期的策略因應。綜觀全球半導體趨勢，2023年以來總體經濟疲弱、終端需求低迷導致企業與消費市場買氣不佳，從終端系統廠到半導體供應鏈業者均面臨庫存水位過高、拉貨力道不足的影響 |
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英飛凌攜手現代汽車、起亞汽車賦能轉型 簽署功率半導體多年期供應協議 (2023.10.23)
英飛凌科技（Infineon）與現代汽車（Hyundai Motor Company）、起亞汽車（Kia Corporation）簽署一份碳化矽（SiC）及矽（Si）功率半導體的多年期供應協議。直至2030年，英飛凌將為現代/起亞建立和儲備產能，供應SiC和Si功率模組和晶片 |
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SEMICON Taiwan 2023明登場 日月光、環球晶圓、默克齊聚分享產業洞察 (2023.09.05)
迎接SEMICON Taiwan 2023國際半導體展即將自9月6日開始，連3天於台北南港展覽1、2館盛大登場。SEMI國際半導體產業協會也在今（5）日舉行展前記者會，並特別邀請行政院政務委員兼國科會主委吳政忠、日月光半導體執行長吳田玉、環球晶圓集團董事長暨執行長徐秀蘭、台灣默克集團董事長李俊隆、SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸 |
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自動光學檢測方案支援多樣需求 (2023.08.23)
即使如今機器視覺技術蓬勃發展，惟若檢視其在製造業應用，仍須提升精度、彈性，以達到智慧減碳製造目標；同時支援次世代產品如半導體、電動車不斷推陳出新，提供量測可追溯性解決方案 |
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空中巴士和ST合作研發功率電子元件 推動飛行電動化 (2023.08.06)
空中巴士（Airbus）和意法半導體（STMicroelectronics）近期簽立了一項功率電子技術研發合作協議，以促進功率電子元件更高效率和更輕量化，這對於未來的油電飛機和純電動城市飛行器發展至關重要 |
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量測助力產業創新的十大關鍵字 (2023.08.03)
2023年上半年，ChatGPT紅遍全球，人工智慧、B5G/6G、物聯網、雲端運算、軟體自動化等新興技術的快速發展進一步推動科技行業的復甦，行業展會、線下活動重回正軌，政策支援和資本市場回暖，也將為科技企業提供更多支援 |
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SEMICON揭示半導體前瞻技術 滿足車用、智慧城市及穿戴裝置需求 (2023.08.01)
SEMICON TAIWAN 2023台灣國際半導體展身為半導體前瞻技術發展的核心平台，驅動各種創新科技的推陳出新，也在今（1）日宣示因應車輛智慧化成為全球趨勢，車用晶片成為產業關注焦點，進一步推動如微機電感測器、化合物半導體等的發展動能，軟性混合電子也為元宇宙等相關產業應用帶來龐大商機 |
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AI助攻晶片製造 (2023.07.24)
勤業眾信指出，2023年需特別關注的趨勢之一，是AI設計未來晶片。2023年全球半導體市場預估產值將達6,600億美元，AI不僅帶來經濟規模，還能協助晶片製造商突破摩爾定律邊界，節省時間與金錢 |
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ROHM與Solar Frontier收購原國富工廠資產達成協議 (2023.07.13)
半導體製造商ROHM宣佈，與Solar Frontier K.K.就收購該公司原國富工廠資產相關事宜達成基本協議。此次收購計畫預計於2023年10月完成，此後國富工廠將成為ROHM集團的主要生產基地 |
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應材創新混合鍵合與矽穿孔技術 精進異質晶片整合能力 (2023.07.13)
面對當前國際半導體市場競爭加劇，應用材料公司也趁勢推出新式材料、技術和系統，將協助晶片製造商運用混合鍵合（hybrid bonding）及矽穿孔（TSV）技術，將小晶片整合至先進2.5D和3D封裝中，既提高其效能和可靠性，也擴大了應材在異質整合（heterogeneous integration, HI）領域領先業界的技術範疇 |
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Microchip啟動多年期3億美元投資計畫 擴大佈局印度業務 (2023.07.04)
根據印度電子和半導體協會（IESA）和Counterpoint Research最新報告顯示，印度半導體市場規模預計至2026年將達到640億美元，近乎2019年227億美元的三倍。Microchip今（4）日宣佈啟動一項為期多年的投資計畫，擬投資約3億美元擴大在全球發展最快的半導體產業中心之一印度的業務 |
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美商Alliance Memory任命簡孟婕為台灣地區經理 (2023.06.26)
美國知名半導體公司Alliance Memory近日公佈，以深化亞洲市場布局為策略目標，正式聘任具有豐富半導體行業經驗的簡孟婕女士（Kelly），出任台灣區經理。在新的職位中，Kelly將和Alliance Memory的經銷夥伴緊密合作，進一步提升公司在台灣市場的佔有率 |
