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SEMI：2025年全球晶圓廠設備投資破千億 晶背供電、2nm技術可望量產 (2025.03.27)
SEMI國際半導體產業協會於今（27）日公布最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）中指出，2025年全球用於前端設施的晶圓廠設備支出，將自2020年以來連續6年成長，較去年同比上升2%達1,100 億美元 |
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CoWoS與AI晶片發展趨勢解析 臺科大鏈結產學添效力 (2025.03.10)
全球高效能運算、人工智慧及5G通訊技術正蓬勃發展，半導體產業中與先進封裝相關的異質整合及晶片堆疊等技術，成為產業提升效能與市場競爭力的關鍵。近日適逢臺科大50週年 |
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科學家成功開發晶圓級單晶二維半導體合成法 (2025.03.05)
科學期刊《自然》日前發表了一篇新的半導體製程技術，科學家成功開發「下延」（hypotaxy）技術，可在任何基板上直接生長晶圓級單晶二維半導體，解決傳統合成方法的限制 |
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台荷攜手加速矽光子技術發展 HiSPA與PhotonDelta簽署合作備忘錄 (2025.02.25)
台灣與荷蘭在半導體產業的長期合作再創新頁！為加速矽光子技術的發展，國際矽光子異質整合聯盟（HiSPA）透過荷蘭在台辦事處（Netherlands Office Taipei, NLOT）的牽線，與荷蘭研發單位PhotonDelta於2月24日在國立台灣科技大學（NTUST）正式簽署合作備忘錄（MoU），建立夥伴關係，共同推動光積體電路（PIC）產業的成長 |
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可成跨域航太金屬精密加工產業 (2025.02.21)
全方位機構件解決方案廠商可成科技近年來積極投入創新研發應用與智慧製造管理，並將經營觸角由資通訊產業延伸至高階精密醫療器材、半導體設備零組件等領域，如今具備金屬精密加工生態圈多角化經營的優勢及關鍵實力 |
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半導產業AI化浪潮興起 上中下游企業差距擴大 (2025.02.17)
回顧2025年初開源式人工智慧（AI）小語言模型浪潮興起，除了看好未來將有助於產業AI化的擴大應用前景，也可從近期由國際半導體產業協會（SEMI）與人工智慧科技基金會（AIF）合作，率先發表的首份《台灣半導體產業AI化大調查》報告，一窺上中下游產業發展差距 |
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SEMI：2025年將啟動18座新晶圓廠建設 (2025.01.08)
根據國際半導體產業協會（SEMI）最新發布的「全球晶圓廠預測報告」，預計 2025 年全球半導體產業將啟動 18 座新晶圓廠建設項目，其中包括3座200mm晶圓廠和15座300mm晶圓廠，大部分預計將於 2026年至2027年投產 |
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大葉大學攜手成大深化培育半導體專業人才 (2024.12.26)
隨著半導體產業的發展與，隨著AI、半導體產業陸續進駐中科二林園區，為因應半導體產業的迅速發展與市場需求的人才若渴，大葉大學半導體學士學位學程正式揭牌，並與國立成功大學智慧半導體及永續製造學院簽署學術交流合作備忘錄，共同培育半導體專業人才，打造彰化半導體教育重鎮 |
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日本SEMICON JAPAN登場 台日專家跨國分享半導體與AI應用 (2024.12.13)
為加速推動台日產業在AI、半導體與AI應用進行跨國合作，結合日本在半導體供應鏈具備關鍵地位，國科會於SEMICON JAPAN展會期間舉辦「2024 AI & Semiconductor Forum」論壇，由專家跨國分享台日AI、半導體產業合作趨勢 |
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美國加強對中國晶片出口限制 波及140 家中企 (2024.12.04)
美國再度加強對中國的晶片出口限制，聲稱要阻礙中國發展先進武器和人工智慧的能力。新措施限制了對140多家中國企業的晶片和相關技術出口，並擴展至晶片製造設備和軟件 |
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創新光科技提升汽車外飾燈照明度 (2024.12.02)
現階段的汽車照明設計正朝著動態高解析度和高像素數的方向發展，逐步向創新驅動轉變，而不斷優化和提升車用LED的效能與成本效益，已成為新產品開發過程中的核心追求 |
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眺望2025智慧機械發展 (2024.11.25)
2024年上半年全球經濟受到地緣政治衝突與通膨高利衝擊，導致製造業和機械設備廠商短中期景氣不佳。工研院IEK指出，下半年將受惠於人工智慧與半導體設備投資效應，可望維持全年經濟小幅成長，並看好工業5.0與人形機器人應用等發展潛力 |
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化合物半導體設備國產化 PIDA聚焦產業鏈發展 (2024.10.27)
為推動化合物半導體設備國產化，經濟部產業署委託金屬中心及光電協進會(PIDA)，於10月24日在台北南港展覽館舉辦「化合物半導體設備產業的前瞻未來」研討會。
研討會邀請穩晟材料、台灣鑽石工業、蔚華科技、致茂電子及台灣彩光科技等業界專家 |
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經濟部技術司TIE亮相64項科技 發表首款自製車用固態光達 (2024.10.17)
經濟部產業技術司「解密科技寶藏」專區今（17）日於世貿一館「2024台灣創新技術博覽會」（TIE）盛大開展，共匯聚工研院、金屬中心、紡織所等10個研發法人成果，精選64項突破性技術，同時發表由產研共同開發的台灣首款軟硬整合AI固態光達系統，並已與電動巴士大廠華德動能導入驗證，建立台灣自主研發自駕車的關鍵實力 |
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千附精密公司預計投入28億於馬稠後建新廠房 (2024.10.15)
由於看好半導體設備產業景氣回溫，以及顯示器、航太科技及國防產業市場需求持續成長，千附精密公司於嘉義縣馬稠後產業園區後期購入33,144平方公尺的土地，預計投入28億，建置35,519.48平方公尺的高階智能化自動化加工設備與聯網設備廠房，並在14日舉辦新建廠房動土典禮 |
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國研盃i-ONE儀器科技創新獎出爐 清大及嘉義高工奪冠 (2024.10.07)
為培育儀器自製人才添薪火，國科會轄下國研院儀科中心近日舉辦第16屆「國研盃i-ONE儀器科技創新獎」決選與頒獎典禮，專上組由清華大學團隊奪得首獎及獎金10萬元，中學組由嘉義高工團隊獲得首獎及獎金8萬元 |
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晶圓製造2.0再增自動化需求 (2024.09.30)
生成式AI問世以來，先進製造/封測產能供不應求，加劇新建晶圓廠林立，也凸顯當地製造人力、量能不足，現場生產管理複雜難解等落差，全球布局也勢必要追求永續發展 |
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機械聚落結盟打造護國群山 (2024.09.27)
受惠於當今人工智慧（AI）驅動全球半導體產業顯著增長，從材料到技術的突破，更仰賴群策群力，半導體技術也需要整合更多不同資源，涵括先進與成熟、前後段製程設備，才能真正強化供應鏈韌性與創新實力 |
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西門子數位工業開啟數位智造 共創新世代綠色半導體產業 (2024.09.06)
基於台灣半導體產業在全球科技中扮演著重要的角色，面對市場需求的變化以及複雜性不斷增加，包括智慧製造的需求、資安防護及永續發展等目標。台灣西門子數位工業也在SEMICON Taiwan 2024國際半導體展的南港展覽二館S7530攤位上 |
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機械公會百餘會員續挺半導體 SEMICON共設精密機械專區 (2024.09.05)
基於當今「AI產業化、產業AI化」更仰賴群策群力落地扎根，半導體也需要整合更多不同資源，強化韌性與科技力。機械公會今年不僅再集結百餘家會員，積極參與SEMICON Taiwan國際半導體展 |
