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2023年全球半導體封測產業規模年減13.3% 2024重回成長態勢 (2023.07.26)
根據IDC(國際數據資訊)最新「半導體製造服務 : 2022年全球半導體封測市場—供應商排名及動態觀察」研究顯示,隨著全球人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、5G、車用(Automotive)、物聯網(IoT)等應用需求提升
終端需求+報價調升 Q2全球前十大封測營收達78.8億美元 (2021.09.06)
TrendForce表示,2021年第二季台灣雖遭遇新冠肺炎疫情升溫,但並未對封測產業造成嚴重影響,在東奧賽事及歐洲國家盃等大型運動賽事的加持下,激勵大尺寸電視需求暢旺;此外
全球十大封測廠2021首季營收年增21.5% 終端市場需求續強 (2021.05.19)
TrendForce表示,2021年第一季全球前十大封測業者營收合計達71.7億美元,年增21.5%,多數業者營收呈現雙位數增長,主因是遠距辦公與教學等新常態生活已成形,歐美疫苗開打後
工具機次世代工法有賴跨域相通 (2021.03.09)
工具機廠商多半將市場出海口置於歐洲、中國大陸、美國等地,難免鞭長莫及。反觀當前炙手可熱的半導體護國神山,則盼立足從兩兆雙星年代奠定的基礎登高望遠,有機
第三季前十大封測業者營收突破67億美元 艾克爾年增幅居冠 (2020.11.16)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院表示,自第二季起受惠於疫情衍生的宅經濟效應,終端需求持續上揚,加上9月15日起美國全面禁售相關含美設備與技術晶片給華為(Huawei),進而帶動多數封測業者趕在截止日前交貨
第一季全球封測產業淡季不淡 但下半年將面臨嚴峻挑戰 (2020.05.14)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新調查,2020年第一季延續中美貿易戰和緩的態勢,在5G、AI晶片及手機等封裝需求引領下,全球封測產值持續向上;2020年第一季全球前十大封測業者營收為59.03億美元,年增25.3%
Spansion降低對外包製造服務的倚賴 (2008.03.24)
Spansion宣佈,與財務年度2007下半年相比,財務年度2008上半年,其製造業務能力的提升,預計將使其每季對晶圓代工廠及外包商的倚賴成本減少約5,000萬美元。 製造效率的提升帶動了公司在德州奧斯汀Fab 25產量的增加,同時其位於日本會津若松的SP1工廠則可望讓Spansion降低對外部代工廠的倚賴,尤其是90nm的產品
記憶封裝市場進入戰國時代 七雄較勁 (2006.12.18)
在看好微軟Vista即將上市,以及對手機用小型記憶卡市場強勁成長潛力的預估,國內外記憶體大廠明年均全力擴充產能。如三星、海力士等明年DRAM位元成長率至少達九成,國內業者如力晶、南亞科、茂德等亦有六成左右成長率;因此影響明年DRAM封裝測試市場看好
DRAM廠擴大產能 封測明年忙翻天 (2006.10.24)
由於看好明年微軟新作業系統Vista上市後,將帶動新一波DRAM需求,包括三星、海力士(Hynix)、奇夢達(Qimonda)及台灣四家DRAM廠等,明年均將大舉擴大產能,至於NAND供應商如IM Flash、東芝等,則因市占率之爭,明年擴產幅度亦充滿想像空間
NAND封測訂單來台 後段封測廠產能告急 (2006.09.22)
受惠於國內四大DRAM廠90奈米新製程產能開始於十月起大量開出,以及東芝、新帝(SanDisk)又大量釋出NAND快閃記憶體封測訂單來台,後段封測廠矽品、力成、泰林、南茂等業者,第四季記憶體封測產能已全面告急
奇夢達下單 華東產能利用率提升 (2006.08.17)
資本支出規模越來越高的記憶體封測產業現況,也使得導致封測廠興起「綁樁」的經營型態,繼海力士與爾必達在台尋求DRAM的封測產能支援後,華東科技也成為奇夢達在台獨立下單的第一家封測廠
面板庫存減少 驅動IC封測需求成長 (2006.08.08)
由於近來面板業者的監視器面板庫存水位已有顯著下降,此舉帶動聯詠等驅動IC設計業者開始增加釋單量,封測廠預估,八月訂單需求較七月成長達一成,而包括飛信、南茂、京元電都預期最快八月底、最慢九月份,整體需求會有更顯著加溫力道,驅動IC封測廠終於苦盡甘來
日月光積極佈建DDR2封測產能 (2006.06.05)
DDR2成為市場主流規格已成定局,後段封裝測試產能需求轉強,已吸引日月光重視並開始進行佈局,根據記憶體與封測業界消息,已退出DRAM封測許久的龍頭大廠日月光,在力晶董事長黃崇仁的邀約下,已開始大舉佈建DDR2封測產能,亦不排除切割中壢廠日月欣獨立以專職此一業務,產能到位最快時點將落在七月下旬
日月光、矽品計畫前進DDR2封測市場 (2006.05.30)
看好下半年DDR2將成為市場主流,國內前二大封測龍頭大廠日月光、矽品,已經開始著手評估跨足DDR2封測市場計劃,其中日月光表示計劃還在評估中,矽品則已開始以虛擬集團之力接單生產,並開始為南亞科技、力晶代工DDR2封測
驅動IC封測廠第三季產能滿載 (2006.05.17)
在上游客戶遲不下單壓力下,LCD驅動IC封測廠如京元電、飛信、頎邦、南茂等,四月及五月處於度小月狀況中,不過本周起整個市況卻出現戲劇性變化,上游供應商如聯詠、奇景等封測訂單快速釋出,包括京元電、飛信等業者已證實,五月底各家封測廠已確定產能滿載
驅動IC業者 好景不再 (2006.05.17)
聯詠、奇景、晶門、敦茂等IC設計公司不但產能要得辛苦,第二季的毛利率也面臨下滑。LCD驅動IC業者,今年以來一直面對晶圓代工廠及封裝測試廠產能不足問題,但LCD面板出貨價格一路下滑
DDR2用CSP基板第二季需求提升 (2006.03.08)
看好DDR2將在今年中旬成為市場主流產品,國內外DRAM大廠已全力拉高DDR2產出比重。不過,DDR2封裝製程由傳統的超薄小型晶粒承載封裝(TSOP)改為閘球陣列封裝(BGA),小型晶片尺寸基板(CSP)躍居成為重要關鍵材料
面板出貨增加 驅動IC產業蓬勃 (2006.02.20)
在液晶電視(LCD TV)銷售價格持續下調下,出貨量已見到被明顯刺激出,當然包括聯詠、奇景等LCD驅動IC供應商,第一季確定出貨量將較去年第四季旺季期間增加,第二季後出貨量還會持續成長
LCD驅動IC封測市場蓬勃 (2006.01.13)
由於LCD TV銷售大好行情,由於國內外LCD面板廠今年均大舉提高液晶電視出貨量及比重,國內大尺寸LCD驅動IC供應商聯詠、奇景等,已經擴大向晶圓代工廠下單,後段晶圓測試(wafer sort)廠京元電、飛信、南茂、欣銓等
住礦擴充COF基板產能 (2005.12.27)
日本住友金屬礦山封裝材料(SMM-PM)宣佈與長華電材合資的台灣住礦電子(SET),將投資30億日圓(約折合新台幣9億元)資金,擴充LCD驅動IC覆晶薄膜封裝(COF)基板產能,預計擴建後2006年下半年月產能將達3000萬顆,以解決目前供貨吃緊問題


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