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VicOne與致伸攜手為智慧車隊管理提升汽車網路安全服務 (2024.01.16)
隨著汽車網路威脅不斷演變，提升汽車網路安全的需求，全球車用資安廠商VicOne與致伸科技（Primax）簽署合作備忘錄（MOU），VicOne將提供漏洞掃描與軟體物料清單（SBOM）管理系統，為致伸加強QCS6490車聯網閘道平台的網路安全防護，以符合ISO/SAE 21434標準 |
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萊迪思以Lattice Drive解決方案拓展軟體產品 加速汽車應用開發 (2023.07.21)
萊迪思半導體宣布推出Lattice Drive解決方案集合，幫助客戶加速開發先進又靈活的汽車系統設計和應用。Lattice Drive將萊迪思針對不同市場應用的軟體解決方案集合拓展到了汽車市場，旨在開發各類汽車應用，包括車載資訊娛樂顯示器互連和資料處理、ADAS感測器橋接和處理、低功耗區域橋接應用，以及對駕駛、座艙和車輛的監控 |
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致伸和高通合作 提供智能車隊參考設計平台 (2023.03.25)
為了滿足快速成長的工業物聯網市場需求，致伸科技和高通公司成為技術合作的夥伴，提供智能車隊閘道器和互聯影像鏡頭解決方案。繼高通公司推出支援四種主要作業系統的新型物聯網處理器之後，致伸科技宣佈建立基於QCS6490的物聯網閘道平台的參考設計合作夥伴關係 |
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瑞薩與AMD合作5G射頻和數位前端設計平台 (2023.02.21)
因應行動網路基礎設施市場的需求不斷增長，瑞薩電子（Renesas Electronics）與AMD合作展示用於5G主動式天線系統（AAS）無線電的完整射頻前端解決方案。搭配經過實地驗證的AMD Zynq UltraScale+ RFSoC數位前端OpenRAN無線電（O-RU）參考設計，射頻前端包括射頻開關、低雜訊放大器和預驅動器 |
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ADI參展2023 MWC 呈現未來連接技術與互動體驗 (2023.02.17)
Analog Devices, Inc.宣佈將參與2023年世界行動通訊大會（MWC），期待透過展示互動和專家研討與各界一同體驗未來的連接技術。瞭解ADI在降低能耗、縮短設計週期、改變未來工作方面之解決方案，以及如何達到最低的環境影響，實現並加速突破性創新，進而為人們的生活增添色彩 |
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SEMICON Taiwan首度推出2022全球汽車晶片高峰論壇 (2022.08.31)
SEMICON Taiwan國際半導體展首度於今年推出「全球汽車晶片高峰論壇」，將於9月14日攜手經濟部與福斯汽車、電裝（Denso）、佛吉亞（FORVIA Faurecia）、博世（BOSCH）、鴻海科技集團、英飛凌（Infineon）和瑞薩（Renesas）、日月光半導體等國際級企業 |
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ST與AWS合作 開發FreeRTOS認證TF-M雲端連接參考實作 (2022.06.09)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）與授權合作夥伴Amazon Web Services（AWS）合作開發出通過AWS FreeRTOS認證之基於TF-M連網裝置連上雲端的參考實作，使物裝置能輕鬆、安全地連接到AWS雲端 |
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車輛即平台 軟體定義汽車方興未艾 (2022.03.29)
為了滿足車用領域不斷演進的消費需求，運算也必須更為集中。
而軟體在促成這些演進歷程中所扮演的角色也更形重要。
軟體定義比起傳統的形式，更適合於現代化汽車應用的開發 |
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瑞薩透過micro-ROS簡化RA MCU在專業機器人的應用開發 (2021.09.02)
瑞薩電子與中介軟體解決方案供應商eProsima共同宣布其用於RA MCU的EK-RA6M5評估套件，已列入micro-ROS開發框架官方支援的硬體平台。micro-ROS是MCU用的工業機器人操作系統。瑞薩與micro-ROS框架的主要開發商eProsima合作，將micro-ROS移植到RA MCU中，簡化用於物聯網和工業系統的專業機器人應用程式的開發 |
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NVIDIA攜手夥伴全面擴展Arm架構 聯發科參與開發更節能PC (2021.04.13)
繪圖處理器大廠輝達(NVIDIA)今天宣布展開一系列的合作計畫，將NVIDIA的GPU及軟體結合Arm架構的CPU，將Arm架構的靈活及節能優勢全面擴大，處理從雲端到邊緣的各種運算負載 |
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Celeno與瑞昱合作 推出Wi-Fi 6/ 6E光纖閘道器解決方案 (2021.01.26)
Wi-Fi解決方案供應商Celeno Communications今日宣佈與瑞昱半導體(Realtek)合作，共同為2.5Gbps閘道器提供高性能參考設計。該聯合解決方案將Celeno最新的Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E（6GHz頻段）晶片與瑞昱的RTL9607DA PON ONU閘道處理器結合，為下一代光纖存取產品提供參考平台，以達到更高的Wi-Fi性能、覆蓋範圍和可靠性，掌握現在網路高度密集的環境的關鍵技術 |
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安森美半導體推出dToF光學雷達平台 提供工業測距現成的設計 (2020.11.10)
安森美半導體(ON Semiconductor)推出由該公司矽光電倍增器(SiPM)技術實現的單點直接飛行時間(dToF)的光學雷達方案。
光檢測和測距或光學雷達的應用在所有領域都在增長，包括機器人和強制要求毫米範圍精準度的工業接近感測 |
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高通最新SoC將AI與ML導入多重層級的智慧型相機 (2020.07.08)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司今日宣布，將高通QCS610和QCS410系統單晶片（SoC）導入高通視覺智慧平台（Qualcomm Vision Intelligence Platform）。透過QCS610和QCS410的設計，過去僅見於高階裝置的強大AI和機器學習功能等頂級相機技術 |
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ST推出三款功能安全套裝軟體 簡化STM32和STM8裝置研發 (2020.06.05)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出三款功能安全套裝軟體，簡化STM32和STM8微控制器和微處理器對於安全至關重要之工業、醫療、消費和車用產品研發。
這些套裝軟體可免費下載使用，其中包含滿足IEC和ISO規範所需資源 |
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全新電容式 MEMS設計大幅提升音訊拾取品質 (2020.03.17)
採用英飛凌獨特密封雙膜技術的最新一代微機電系統（MEMS）麥克風，為高階應用定義全新基準，為各種消費性裝置提供全新的音訊體驗。 |
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Nordic支援亞馬遜通用軟體 加快無線產品開發速度 (2020.03.06)
Nordic Semiconductor宣布正與亞馬遜通用軟體(Amazon Common Software；ACS)合作，以協助加快智慧家庭和其他無線產品的開發速度。
亞馬遜通用軟體可為多個Amazon SDK提供一個統一的API整合層，這包括提供已針對常見智慧家庭產品功能進行了預先驗證和記憶體優化的組件 |
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鴻海、亞太和英特爾 產學研共創5G智慧生活 (2018.12.06)
亞太電信積極佈局網路架構與應用開發，領先業界取得台灣第一張5G實驗網路執照，並與鴻海科技集團、英特爾，以及交通大學等國內外產學研菁英組成的技術聯盟密切合作，運用多接取邊緣運算(MEC)，以及5G FlexRAN參考平台，研發多項創新應用服務 |
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英飛凌與 NEXT Biometrics 推出生物識別卡參考設計 (2018.11.20)
英飛凌科技股份有限公司與全球指紋感測器技術廠商 NEXT Biometrics 公司已聯合開發生物識別支付卡參考設計。此參考平台包含開發與製造具備指紋感測器之智慧卡所需的所有必要元件，可協助智慧卡製造商簡化其生產流程並縮短產品上市時程 |
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高通推出Snapdragon 845行動VR參考平台與Broadcast Audio技術 (2018.02.23)
高通技術公司推出基於高通Snapdragon 845行動平台的一款全新虛擬實境（VR）參考平台，以及內建於此之中的Broadcast Audio技術。
Snapdragon 845行動平台於去年12月在Snapdragon技術高峰會期間首次亮相，其具有多個全新架構和子系統，旨在帶來打破現實與虛擬世界界線的獨一無二體驗 |
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高通針對亞馬遜Alexa語音 推出整合式遠場智慧音訊平台 (2018.01.11)
高通公司旗下子公司高通技術公司宣佈，高通智慧音訊平台（Qualcomm Smart Audio Platform）已獲得亞馬遜Alexa語音服務（AVS）認證。
此具領導性的參考平台包含了可促進智慧音箱與連網音訊解決方案，及快速商用所需的硬體和軟體構件，同時它也是首款發佈、來自單一供應商的AVS完整端到端音訊處理與系統參考設計 |
