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萊迪思半導體推出全新CrossLink可編程ASPP IP解決方案 (2017.02.22)
CrossLink元件提供設計靈活性、獨一無二的可編程性與高效能，適用於消費性電子、工業和汽車等各類市場。
萊迪思半導體 (Lattice Semiconductor)推出全新的萊迪思CrossLink可編程ASSP (pASSP) IP解決方案，協助設計工程師實現全新視訊橋接功能，透過三款全新CrossLink IP與兩款全新CrossLink展示平臺，包括支援MIPI DSI到LVDS以及CMOS到MIPI CSI-2的橋接 |
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數位訊號處理器有效實現個人化生活 (2016.12.12)
身處在由數據資料構成的世界，財務、醫療及娛樂資料無所不在，而這些資料，無論是音訊、視訊或文字，都是為人們自身以及生活的興趣所量身打造。 |
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美高森美LiteFast串列通訊協定減少客戶設計工作和產品上市時間 (2016.09.19)
美高森美公司(Microsemi)宣布提供全新LiteFast解決方案，這是一項專有的輕量、高速、低延遲、點至點串列通訊協定。多種應用領域的嵌入式系統均使用高速序列介面和協定來實現超過1Gbps速率的資料傳送 |
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萊迪思半導體擴展車用級系列產品ECP5和CrossLink (2016.09.14)
萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)擴展車用級系列產品新成員ECP5和CrossLink可編程元件，專為介面橋接應用所設計。萊迪思展現投入車用級產品市場的決心，為先進駕駛輔助系統（ADAS）和資訊娛樂應用提供優化的互連解決方案，實現新型態影像感應器和視訊顯示介面與傳統車載介面的橋接 |
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Maxim 雙通道、雙向數位隔離器有效降低空間和系統複雜度 (2016.06.02)
Maxim Integrated推出雙通道、雙向數位隔離器MAX14933和MAX14937，有效降低佔用空間，提高設計靈活性。器件能夠在電路之間雙向傳輸數位訊號，並且在兩個供電區域之間提供完備的電氣隔離，此外允許採用更少的元件，節省電路板空間 |
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萊迪思推出全新可編程ASSP介面橋接應用元件 (2016.05.27)
萊迪思半導體（Lattice）推出萊迪思CrossLink可編程橋接應用元件，可支援各式行動裝置影像感測器和顯示器的主流協定。採用嵌入式攝影鏡頭和顯示器的系統往往缺少合適的介面或介面數量不足，而介面橋接元件即可解決這些問題 |
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HTC 10搭載高通Snapdragon 820效能突飛猛進 (2016.04.15)
HTC旗下智慧型手機最新成員HTC 10，發揮把眾多組件一加一大於二的極致性能。HTC 10接棒成為宏達電旗下智慧型手機的領航旗艦─歷經12個月堅持每個細節，精雕細琢而成的科技結晶 |
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最新研究證實新款AMD處理器可讓溫室氣體排放減量達50% (2015.09.18)
AMD公司針對先前代號為「Carrizo」的第6代A系列APU進行碳足跡分析，結果顯示與前一代APU產品相比，使用新款處理器可減少50%的溫室氣體排放量。此項調查結果是基於世界資源研究院（WRI）與世界企業永續發展委員會（WBCSD）制定、備受各界認可的溫室氣體盤查議定書（GHGP）進行，該結果在AMD所贊助的節能資訊科技媒體論壇中發表 |
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東芝擴大適用於物聯網解決方案的ApP Lite處理器系列產品 (2015.09.08)
東芝(Toshiba)針對穿戴式裝置推出一款應用處理器—TZ1041MBG，該款處理器是於2014年3月首次上市的適用於物聯網（IoT）的ApP Lite產品家族TZ1000系列解決方案的最新產品。樣品出貨將於10月啟動，量產計畫於2016年1月啟動 |
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PMC發表PCIe 3.0儲存交換器及高速SSD控制器 (2015.08.13)
PMC - Sierra (PMC)發佈PCI Express (PCIe)3.0儲存交換器，以及快速的固態硬碟(SSD)控制器。採用PMC 第二代Flashtec NVMe控制器設計的SSD，最高可提供100萬IOPS效能與20TB的快閃記憶體容量 |
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Xilinx成功投產All Programmable多重處理系統晶片 (2015.07.03)
瞄準ADAS、工業物聯網和5G系統的嵌入式視覺應用 ，美商賽靈思（Xilinx）宣佈正式投產採用台積公司16 FF+（16奈米FinFET+）製程技術的All Programmable多重處理系統晶片（MPSoC），並瞄準先進駕駛輔助系統（ADAS）及自動駕駛車輛發展、工業物聯網（I-IoT）和5G無線通訊系統等嵌入式視覺應用 |
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Ramon Chips獲CEVA-X DSP授權許可 為太空應用提供高性能運算能力 (2015.06.15)
Ramon的RC64多核處理器整合了64個CEVA-X1643 DSP，為衛星通訊、觀測和科學研究應用實現大規模的並行處理能力。
CEVA公司宣佈，擅長於為太空應用開發獨特抗輻射加固ASIC解決方案的無晶圓廠半導體供應商Ramon Chips公司已經獲得CEVA-X1643的授權許可，用於其瞄準高性能太空運算的RC64 64核並行處理器之中 |
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Socionext於2015 CompoSec元器件展展示先進安防監控解決方案 (2015.04.20)
索思未來亞太科技（Socionext）台灣分公司宣布，將於台北世貿南港展覽館登場的「CompoSec全球安控電子技術論壇暨元器件展」中，展示各種為安防應用設計的先進影像訊號處理器，即時臉部識別分析技術，以及低功耗4K/P60 HEVC/H.265視訊編碼晶片等研發成果 |
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Altera加入工業網際網路聯盟 (2015.04.15)
可程式化邏輯元件為物聯網提供靈活、安全、智慧的閘道以及加速分析應用
Altera公司宣佈加入工業網際網路聯盟（Industrial Internet Consortium，IIC），這一個行業合作組織旨在促進物聯網（IoT）全球生態系統的發展 |
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Xilinx推出新一代IP視頻連結解決方案 (2015.04.08)
美商賽靈思（Xilinx）推出新一代IP視頻（Video-over-IP）連結解決方案，因應業界轉移至全IP型網路的需求。全新的連結解決方案可為廣播和專業音頻/視頻業者提供「各種形式網路媒體傳播」所需的傳輸功能 |
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RS推出Schneider Electric獨有PLC啟動器 (2015.03.20)
RS Components (RS) 公司推出一款全新獨有的啟動器套件，該產品使用Schneider Electric M221邏輯控制器，讓控制台的設計變得簡單，快速追蹤設計 。Modicon M221 是一款可編程設計控制器，其體積小、容易進行編程設計、可作擴展、安裝要求低 |
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ARM推出安全文件集加速拓展Cortex-R5處理器應用市場 (2015.03.02)
ARM近日針對Cortex-R5處理器推出一套完整安全文件集，加速Cortex-R5處理器應用在對安全性極為要求的相關應用上，包括汽車、醫療與工業應用等產業，都能以具成本效益的方式配置先進系統 |
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Xilinx揭櫫16奈米UltraScale+產品系列 (2015.02.24)
全新UltraScale+ FPGA、SoC與 3D IC應用涵蓋LTE-A和初期5G無線、TB級有線通訊、車用先進駕駛輔助系統與工業物聯網領域
美商賽靈思（Xilinx）宣佈其結合了全新記憶體、3D-on-3D和多重處理系統晶片（MPSoC）技術的16奈米UltraScale+系列 FPGA、3D IC和MPSoC元件 |
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美高森美以PUF技術增強SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件效能 (2015.02.12)
採用Intrinsic-ID授權的硬體增強型物理不可複製功能技術的美高森美FPGA器件適合物聯網應用
美高森美（Microsemi）宣佈在其旗艦SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA 器件的網路安全功能組合中，加入Intrinsic-ID, B.V授權許可的物理不可複製功能（Physically Unclonable Function；PUF） |
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萊迪思半導體可編程產品iCE系列已出貨逾2.5億片 (2015.02.09)
基於製造商對於iCE系列FPGA的需求持續增長，讓越來越多的行動裝置整合iCE系列FPGA，萊迪思半導體（Lattice）宣佈iCE系列裝置上市三年已出貨超過2.5億片。iCE系列在不斷增長的行動裝置市場中獲得了廣泛的市場認可，尤其是在消費電子應用領域，因為iCE系列產品有助於簡化設計、降低成本並加速創新功能的實現 |
