CTIMES - 搜尋：可靠性分析

宜特上半年營收新台幣21.22億積極佈局AI驗證分析領域 (2024.08.05)
宜特2024年上半年，在AI人工智慧、先進封裝、先進製程的佈局有成，且子公司宜錦營運漸入佳績，使得整體營運取得亮眼表現。上半年合併營收21.22億元，突破二十億元新台幣大關，創歷史新高；上半年歸屬於母公司淨利達3.06億元，稅後每股盈餘達4.13元，年增達24.02%

使用SIL 2元件設計功能安全的SIL 3類比輸出模組 (2024.05.27)
本文概述一種能夠克服挑戰以成功實現SIL 3，並加速產品上市的解決方案。

Microchip耐輻射 DC-DC 50W電源轉換器為新太空應用設計 (2024.05.08)
隨著私人企業和公共實體都在低地球軌道（LEO）範圍探索，從 5G 通訊和立方體衛星到物聯網等應用，不斷增加市場對可靠、經濟高效且可配置的標準航太等級產品的需求

西門子收購Insight EDA 擴展Calibre可靠性驗證系列 (2023.11.16)
西門子數位化工業軟體完成對 Insight EDA 公司的收購，後者能夠為積體電路（IC）設計團隊，提供突破性的電路可靠性解決方案。 Insight EDA 成立於 2008 年，致力於為客戶提供類比／混合訊號和電晶體級客製化數位設計流程

半導體長期需求大增測試設備推陳出新 (2022.08.24)
正值全球半導體市場短缺之際，卻也正是半導體產業的全新機會點。隨著新應用持續出現，預料半導體的市場需求也將居高不下。全球測試大廠也持續針對半導體測試，推出了相應的解決方案

義大利卡塔尼亞大學與ST簽署功率電子培訓與研究合作協議 (2021.11.17)
卡塔尼亞大學與意法半導體（STMicroelectronics）宣布簽署一份功率電子教學研究框架協定，以促進學生的學術和職業培訓，鼓勵技術創新研究。功率電子技術是永續能源未來的關鍵

Ansys與台積電合作防止3D-IC電子系統過熱 (2021.10.28)
台積電（TSMC）和Ansys合作，針對採用TSMC 3DFabric建構的多晶片設計打造全面的熱分析解決方案。該解決方案應用於模擬包含多個晶片的3D和2.5D電子系統的溫度，縝密的熱分析可防止這些系統因過熱而故障，並提高其使用壽命的可靠性

Ansys多重物理場簽核解決方案獲台積電所有先進製程技術認證 (2020.05.07)
Ansys新一代系統單晶片（system-on-chip；SoC）電源雜訊簽核（signoff）平台成功獲得台積電（TSMC）所有先進製程技術的認證，這將協助共同客戶驗證全球最大晶片的電源需求及可靠性，並將應用於人工智慧（AI）、機器學習、5G行動網路和高效能運算（high-performance computing；HPC）應用等領域

以數位模擬加速創新 ANSYS台灣技術大會聚焦Digital Twin與5G (2019.10.08)
全球領先的系統多物理模擬公司安矽思科技（ANSYS），今日於新竹舉行台灣用戶技術大會（ANSYS Innovation Conference），探討如何透過先進的模擬工具，讓更多的創新技術與應用得以問世

台灣半導體未來挑戰！ ANSYS：3D IC熱能和電源完整性問題 (2019.08.29)
美國多物理模擬技術商ANSYS展望未來技術的創新發展，昨（28）日於新竹舉行半導體解決方案年度研討會，針對晶圓製造與多物理模擬、封裝與電源一致性等與晶片設計、製造相關技術挑戰跟最先進解決方案

◤儲能材料系列7◢電池管理資訊監控與可靠性分析 (2012.08.23)
課程介紹鋰電池由於能量密度及功率密度高，是目前應用範圍最廣泛的儲能元件，目前3C電子產品幾乎已全面使用鋰電池，其他如電動車輛及大型儲能元件也逐步導入使用中

2014年醫療電子產業即將面臨新挑戰 (2012.08.08)
2014 年歐盟將把醫療電子產業亦納入有害物質管制範圍，這意味著目前許多正在開發的醫療電子產品在2014 年投入市場時必須符合無鉛制程的要求。因此，醫療電子產品製造商應即刻著手規劃無鉛制程轉換的可靠性驗證計畫並實施，如此才能於 2014 年順利進入歐洲市場，特別是醫療電子產品必須考慮到高可靠性的要求

溫度影響 GaN 發光二極管體的可靠性分析-溫度影響 GaN 發光二極管體的可靠性分析 (2012.04.24)
溫度影響 GaN 發光二極管體的可靠性分析

配電系統的可靠性分析，電動車整合測試系統發展到配電系統-配電系統的可靠性分析，電動車整合測試系統發展到配電系統 (2011.11.07)
配電系統的可靠性分析，電動車整合測試系統發展到配電系統

車輛安全應用的 DSRC 無線通訊可靠性分析-車輛安全應用的 DSRC 無線通訊可靠性分析 (2011.10.19)
車輛安全應用的 DSRC 無線通訊可靠性分析

挑戰深次微米時代之ASIC/SoC設計 (2003.10.05)
在IC製程邁向深次微米與奈米等級發展的趨勢下，SoC與ASIC之設計也開始面臨許多挑戰；本文將探討深次微米/奈米時代晶片設計必須克服的種種瓶頸，以及目前IC服務業者可在此一領域之中扮演的角色