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專訪:Aviza業務行銷副總裁David Butler (2008.10.09)
為了縮短SoC單晶片技術過於攏長的研發時程，並符合目前消費性電子輕薄短小且多功能的產品需求，市場開始尋求新一代的晶片整合技術，來因應越來越嚴峻的消費性市場挑戰，其中3D IC便是目前最受關注的技術之一 |
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原子層沉積技術於45奈米世代將成主流 (2006.10.13)
專注於高溫熱製程處理系統及原子層沉積系統的半導體設備廠商Aviza，已經完成整併另一廠商Trikon，在半導體前後段製程技術領域，可以提供更完整的產品線，同時隨著DRAM與Flash等記憶體產品市場規模的提升，將進一步擴大產品的出貨量，尤其是在日漸成為全球製造中心的亞太地區市場 |
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SEMICON Taiwan閉幕 設備交易熱絡 (2004.09.16)
台灣半導體設備暨材料展（SEMICON Taiwan 2004）15日閉幕，會場傳出微影設備大廠ASML與Nikon接獲英特爾新訂單，也將與記憶體大廠美光與晶圓大廠台積電在微影設備上進行合作，此外英飛凌也將與暐貰科技（Aviza）合作，採用該公司原子層沉積（ALD）設備 |
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