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意法半導體新款微控制器融合無線晶片設計 提升遠距應用連線效能 (2024.01.23)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出新款融合無線晶片設計與高效能STM32系統架構的微控制器（MCU）。STM32WL3這款無線MCU的全新節能功能可將電池續航時間延長至15年以上 |
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安森美推出超低功耗影像感測器 適用於智慧家庭和辦公室 (2023.10.11)
安森美（onsemi）宣佈推出適用於工業和商業相機的Hyperlux LP影像感測器系列，場景覆蓋智慧門禁、安全防護攝影鏡頭、擴增實境（AR）/虛擬實境（VR）/延展實境（XR）頭戴裝置、機器視覺和視訊會議等 |
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Microchip首批車規等級乙太網PHY簡化系統設計 (2023.07.14)
汽車設計人員希望使用能將應用遷移到乙太網網路的技術來取代傳統的閘道子系統，以便輕鬆獲取從邊緣到雲端的資訊。為了向OEM廠商提供車規等級乙太網解決方案，Microchip公司推出首批車規等級乙太網PHY |
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Holtek推出鋰電池保護Flash MCU--HT45F8544/HT45F8554/HT45F8566 (2022.12.15)
盛群半導體(Holtek)推出鋰電池保護Flash MCU HT45F8544/HT45F8554/HT45F8566系列，相較於第一代HT45F8550/HT45F8560系列，鋰電池電壓偵測精準度維持+/-24mV，新增待機零功耗功能和高壓接入喚醒功能，適用於3~8串鋰電池產品，如BMS板、電動工具、無線吸塵器等 |
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HOLTEK新推出鋰電池保護MCU—T45F8544/HT45F8554/HT45F8566 (2022.11.22)
盛群半導體（Holtek）新推出鋰電池保護Flash MCU HT45F8544/HT45F8554/HT45F8566系列，相較於第一代HT45F8550/HT45F8560系列，鋰電池電壓偵測精準度維持+/-24mV，新增待機零功耗功能和高壓接入喚醒功能，適用於3~8串鋰電池產品，例如BMS板、電動工具、無線吸塵器等 |
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意法半導體新一代NFC晶片有效簡化數位車鑰匙系統認證流程 (2022.10.24)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出最新一代車規NFC讀寫器IC，其目標應用為汽車連線聯盟（Car Connectivity Consortium，CCC）數位鑰匙，升級功能可提升裝置互通性並簡化產品認證流程 |
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聯發科發表無線連網晶片Filogic 130系列 助攻智慧家庭連網 (2021.11.23)
聯發科技今日發表全新無線連網系統單晶片Filogic 130，整合了微控制器（MCU）、AI引擎、Wi-Fi 6和藍牙5.2及電源管理單元（PMU），還額外整合獨立音訊數位訊號處理器，路由器等無線連網裝置製造商可便捷地為產品增加語音助理等服務 |
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屏下光感測器全面進入顯示應用裝置 (2021.06.30)
環境光感測器已廣泛應用於室內外電子和照明裝置，指標型的半導體廠商也持續在產品線推陳出新，不斷提供更小體積、更低功耗、更彈性設計及整合更多功能的方案，讓外界看見環境光感測器發展的無限可能 |
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TI新型高精度電池監控器和平衡器 提升有線無線系統的安全與續航 (2021.01.07)
德州儀器(TI)推出新型汽車電池監控器和平衡器，可在高達800V的系統中進行高精密度電壓測量。此外，混合動力汽車(HEV)和電動汽車(EV)透過採用BQ79616-Q1而更加簡化。
過濾系統層級雜訊以準確測量電池的電壓和溫度，和確實回報這些訊息給微控制器(MCU)，皆是汽車製造商面臨的主要設計挑戰 |
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高通推出QCC305x系統單晶片系列 支援BLE音訊標準 (2020.12.22)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司今日推出了高通QCC305x系統單晶片（SoC），專門設計用在迅速發展的真無線耳機領域，為各系列產品進行差異化。該款SoC將高通支援許多音訊科技的強大技術導入到高通QCC30xx系列中階平台，供無線音訊使用情境提更彈性高、更佳的成本優勢 |
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D-Link推出四款Wi-Fi 6無線基地台 搭配雲端網管平台 (2020.12.15)
網通品牌友訊科技（D-Link）推出四款全新Wi-Fi 6無線基地台，可搭配D-Link的Nuclias Connect網路管理解決方案或Nuclias Cloud雲端網路管理平台，為學校、醫院、零售商店、智慧工廠以及中小企業等應用情境打造高速無線連網環境 |
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ST推出下一代車用電子鑰匙NFC讀寫器IC (2020.06.01)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）擴大ST25R NFC 讀寫器IC產品組合，為其受市場歡迎的電子車鑰匙產品線增加了一款新產品ST25R3920。新產品啟用加強型技術，資料讀取性能更強大，可達到鑰匙快速回應和更遠的感應距離 |
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高通推出超低功耗藍牙音訊SoC 提升真無線音訊品質 (2020.03.26)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司今日宣佈推出下一代超低功耗藍牙系統單晶片（SoC），創新的高通TrueWireless Mirroring技術將支援客戶打造卓越的真無線產品。高通QCC514x（頂級）和高通QCC304x（中階、入門）系統單晶片專為真無線耳塞式耳機和耳戴式裝置優化 |
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烘得你衣 (2020.03.24)
本作品利用盛群HT66F2390微控制器作為核心，控制加熱設備、對溫濕度監控，做到風乾烘衣功能，且具有過熱保護，防止衣服的熱損傷，再使用鋁擠組成外框框架... |
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HOLTEK推出BS83A01C高抗干擾能力的I/O Touch MCU (2019.11.04)
Holtek新一代具高抗干擾能力的I/O Flash Touch MCU系列新增型號BS83A01C，內含可通過CS(Conductive Susceptibility)10V動態測試的單觸摸鍵和可多次編程的Flash，工作電壓範圍1.8V~5.5V，本型號高度集成內建HIRC與LIRC無須額外的外部元件，應用中可動態切換內振頻率優化反應速度及降低功耗，最多4個可彈性應用之I/O， 封裝提供薄型6DFN(2x2x0.35mm)、SOT23-6及8SOP |
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物聯網簡介 (2019.08.21)
根據Stastita的研究報告，到2025年物聯網設備的總量預計將超過750億台，本文重點在於探討通訊連網技術和連網設備，特別聚焦在個人化的穿戴式裝置。 |
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聯發科發佈Helio P65手機晶片 升級遊戲與拍照體驗 (2019.06.25)
聯發科技今日發佈新一代智慧手機晶片平台Helio P65，採用12奈米製程，其全新的八核架構讓晶片組實現了不同以往的高性能低功耗表現。Helio P65 晶片組將兩顆功能強大的Arm Cortex-A75 CPU和六顆Cortex-A55處理器整合在一個大型共享L3緩存的叢集中 |
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微型感測器使車輛變得更加智慧 (2019.03.12)
最近這些機械元件已經小型化，以滿足當下汽車應用需求。 |
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意法半導體STM8L050在低成本8腳位封裝內整合豐富類比外設和DMA控制器 (2019.01.28)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出全新8位元微控制器STM8L050以增加低成本、低功耗在功能上的整合度。作為超高效能STM8L系列的最新產品，STM8L050採用低成本SO-8封裝，並整合多達6個I/O連接埠、DMA控制器和獨立的數據EEPROM |
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[CES] 聯發科邊緣AI技術 引領人工智慧走向終端 (2019.01.11)
在美國CES國際消費電子產品展上，聯發科技推出多款AI人工智慧終端產品解決方案，包括最新一代的智慧電視AI成像畫質技術（AI PQ）、智慧顯示和智慧相機的AI視覺（AI vision）平臺MT8175，以及應用於可攜式智慧音箱的AI語音交互（AI voice）平臺MT8518，為消費者打造了全新的智能家居體驗 |
