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智慧家居大步走 Matter實現更好體驗與可靠連結 (2024.03.26)
連接標準聯盟發佈的Matter,定義了下一代消費電子的連接標準。 透過家庭中已經存在的網路,將多個製造商的智慧家居設備無縫互連。 Matter承諾實現通用產品互通性、更好的使用者體驗以及安全可靠的連接
意法半導體高性能微控制器加速智慧家庭和工業系統開發應用 (2024.03.25)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出一款結合MPU和MCU兩者之長的高性能產品--STM32H7微控制器。由於微處理器(MPU)系統通常更為複雜,其處理性能、系統擴充性和資料安全性更高,而微控制器(MCU)系統之優勢則是簡單和整合度高
Cadence推出業界首款加速數位雙生平台Millennium (2024.02.22)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,推出Cadence Millennium企業多物理場平台,這是業界首款用於多物理場系統設計和分析的硬體/軟體(HW/ SW)加速數位雙生解決方案。 Cadence瞄準了提高性能和效率可獲得的巨大助益與商機,推出第一代Millennium M1 平台專注於加速高擬真運算流體動力學 (CFD)的模擬能力
安勤全新EQM-EHL模組實現高畫質視覺體驗 (2024.02.19)
安勤科技推出全新的EQM-EHL,符合Qseven標準尺寸模組修訂版2.1,搭載Intel Atom x6000E 系列/ Pentium/Celeron SoC 處理器,為各種嵌入式系統提供可擴展和易於維護的解決方案,適用於工廠自動化、醫療設備、交通運輸、網路通訊等產業
安提推出首款NVIDIA Ada Lovelace架構MXM圖形模組 (2024.02.04)
安提國際(Aetina)宣布推出首次採用 NVIDIA Ada Lovelace 架構的嵌入式 MXM 圖形模組系列-MX2000A-VP、MX3500A-SP 與 MX5000A-WP。該系列專為即時光線追蹤和人工智慧神經繪圖技術而設計
人工智慧產業化 AI PC與AI手機將成市場新寵 (2023.12.27)
生成式AI的出現刺激了一波新的投資熱潮。 AI近年來發展快速,預期2024年將逐步打開個人裝置市場。 2024年AI PC與AI手機將成為終端消費市場成長新動力。
拋離傳統驅動概念 加速下一代EV車的開發 (2023.12.26)
電動車越來越多地採用E軸三合一裝置,將馬達、逆變器和齒輪整合在一起,以實現車輛更小、更輕、成本更低,同時提高車輛性能。因此愈來愈多的汽車業者,開發出了基於X-in-1單元的多功能平台,並大量的應用於多款車型
Pure Storage:2024年AI和永續 將趨動台灣科技應用和人才發展變革 (2023.12.19)
Pure Storage發表2024年儲存趨勢預測。人工智慧(AI) 及永續為2023年的兩大決定性的發展主軸,這將持續帶動2024年台灣科技應用及人才發展的變革。隨著政治、社會與經濟狀況的不穩定將延續到2024年,企業將持續重視科技的實際應用,同時透過AI改善營運,並堅守環境永續目標
凌華IMB-M47 ATX主機板適用於高效能工業邊緣應用 (2023.11.30)
凌華科技(ADLINK)推出新產品工業級ATX主機板IMB-M47,支援第12與13代Intel Corei9/i7/i5/i3 處理器。IMB-M47工業級ATX主機板配備多樣 I/O 與擴充連接埠,包括可同步操作的獨立顯示器、USB 3
Ansys半導體模擬工具通過聯電3D-IC技術認證 (2023.10.19)
Ansys多物理解決方案已通過聯華電子最新堆疊晶圓 (WoW) 先進封裝技術認證的認證,可模擬其最新的3D整合電路(3D-IC)WoW堆疊技術,從而提高AI邊緣運算,圖形處理和無線通訊系統的能力,效率和效能
聚焦AI應用先學「會哎」! (2023.08.28)
繼多年前「一顆蘋果救台股」之後,加上NVIDIA營收屢創新高領軍下,都讓近年來深陷去庫存泥淖的台灣科技業大廠「全村的希望」,無不都寄託於人工智慧(AI)概念股。但對於一心致力於從傳統工業電腦(IPC)轉型AIoT產業發展的工控自動化大廠卻不見得買單
Vertiv與 NVIDIA專家團隊合作 提升高密度氣液混合冷卻實機效能 (2023.08.21)
面對近年來各種新興應用的高效運算(HPC)需求、人工智慧(AI)技術的快速發展,以及淨零碳排放的ESG(環境、社會和企業治理)要求,關鍵數位基礎架構與連續性解決方案全球供應商Vertiv 維諦也在今(21)日發佈與NVIDIA專家團隊,針對Vertiv液冷機組搭配氣冷資料中心,進行高密度氣液混合冷卻實機效能測試的合作成果
耐能最新AI晶片KL730問世 驅動輕量級GPT方案大規模應用 (2023.08.15)
耐能宣佈發佈 KL730 晶片。整合了車規級 NPU 和影像訊號處理器 (ISP),並將安全而低耗能的 AI 能力賦能到邊緣伺服器、智慧家居及汽車輔助駕駛系統等各類應用場景中。 KL730 作為耐能最新款晶片,從設計之初就以實現 AI 功能為目的,並更新了多項節能及安全的技術創新
德承全新DX-1200工業電腦助力軌道運輸應用 (2023.07.28)
現今交通方式中的軌道運輸不可或缺,為了確保安全、高效的運行,必須不斷進步和創新,而鐵道應用和工業電腦的緊密結合更起了核心作用。在眾多的軌道運輸應用中,無論是在確保安全的軌道巡檢系統應用、提供乘客便利的乘客資訊顯示系統 (Passenger Information Display System;PIDS)或是車廂安全監控系統等
針對市場快速調整 軟體定義汽車開啟智慧出行新章節 (2023.07.24)
軟體定義汽車搭載大量軟體和電子控制系統,並以軟體為主導。 可根據用戶需求和市場變化快速調整,使車輛更具有彈性。 許多廠商開發車載軟體平台,用於管理和運行汽車的各種應用
應用領域推動電子產品小型化 (2023.07.12)
為了滿足許多新型和先端技術應用系統的需要,電子裝置和元件正在趨於小型化。
Ansys電源完整性簽核方案通過三星 2奈米矽製程技術認證 (2023.07.06)
Ansys 與 Samsung Foundry合作為下一代 2奈米製程技術驗證先進的電源完整性解決方案,Ansys RedHawk-SC和 Ansys Totem 電源完整性簽核解決方案已獲得三星最新 2 奈米(nm)矽製程技術的認證
控創推出3.5”-SBC-EKL單板電腦適用於即時邊緣物聯網系統 (2023.07.04)
全球物聯網與嵌入式運算技術品牌控創(Kontron)針對商用與工業物聯網應用所需的高邊緣運算推出3.5”-SBC-EKL單版電腦(SBC)。目前已進入量產的3.5”-SBC-EKL搭載最新Intel Atom x6000E系列、Celeron J6000 / N6000系列或Pentium J6000 / N6000系列處理器,共有4種版本,包含工業級Intel Atom x6212RE / x6425RE、內建Intel Atom x6211E與商用級Intel Celeron J6413
Ansys熱完整性和電源完整性方案通過三星異質晶片封裝認證 (2023.07.03)
Ansys宣佈 Samsung Foundry 認證了Ansys RedHawk 電源完整性和熱驗證平臺,可用於三星的異質多晶片封裝技術系列。透過三星與 Ansys 的合作,更加凸顯電源和熱管理對先進的並排 (2.5D) 和 3D 積體電路 (3D-IC) 系統可靠度和效能的關鍵重要性
沈浸式應用當道 虛擬整合開啟實境新革命 (2023.05.25)
虛實整合可以應用於各種領域,創造出更為沉浸的遊戲與應用體驗。 雖然已經有了大幅的進步,但主要的瓶頸仍在於技術和設備的限制。 未來虛擬技術間的界限將逐漸模糊,整合將成為未來發展的趨勢


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