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Ansys多物理平台通過台積電驗證 推動下一代AI與HPC晶片認證 (2024.05.08) Ansys今日宣佈,其功率完整性平臺已獲得台積電 N2 技術完整生產版本的認證。Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem都經過N2製程的電源完整性簽核認證,可?高效能運算、行動晶片和3D-IC設計提供顯著的速度和電源優勢 |
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Ansys與台積電合作多物理平台 解決AI、資料中心、雲端和高效能運算晶片設計挑戰 (2024.05.02) Ansys今(2)日宣佈與台積電合作,開發適用於台積電緊湊型通用光子引擎(COUPE)的多物理量軟體。COUPE是一款尖端的矽光子(Silicon Photonics;SiPh)整合系統和共同封裝光學平台,可減少耦合損耗,同時大幅加速晶片對晶片和機器對機器的通訊 |
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Cadence收購BETA CAE 進軍結構分析領域 (2024.03.17) 益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)日前宣布,已達成收購BETA CAE Systems International AG 的最終協議。BETA CAE Systems International AG 是一家領先的多領域工程模擬解決方案系統分析平台供應商 |
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Ansys推出2024 R1 透過AI技術擴展多物理優勢 (2024.02.19) Ansys推出最新版本Ansys 2024 R1,旨在透過AI提升數位工程生產力。2024 R1結合開放式架構,簡化工程工作流程,促進更強的協同合作及即時互動,並提升專案的成果。
新一代產品正在變成越來越複雜的系統,包括整合式電子產品、嵌入式軟體和無所不在的連線能力 |
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中正大學攜手Ansys 引進高階模擬軟體培育人才與先進技術 (2023.11.23) 中正大學宣布,將引進Ansys(安矽思)科技公司提供的高階模擬軟體,協助中正大學研究人員順利完成各項研究,同時培育更多具有前瞻性技術設計能力的人才。
中正大學張盛富特聘教授指出,台灣長期以來在精密製造和資訊通訊領域一直處於全球領先地位 |
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Ansys台灣用戶技術大會爆棚登場 多物理模擬深度結合AI與GPU (2023.10.04) 睽違三年,多物理模擬方案商安矽思(Ansys),今日於新竹再次舉行實體場次的台灣用戶技術大會。而在3D-IC和矽光子等熱門題材的帶動下,今年的活動共吸引了近800名的產業人士參與,尤其是矽光子的場次,更是座無虛席,許多人不得而入 |
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Cadence舉行2023台灣使用者年會 聚焦AI應用與3D-IC技術 (2023.08.31) 益華電腦(Cadence)今日在新竹舉行CadenceLIVE Taiwan 2023使用者年度大會。在全球AI浪潮之下,今年Cadence持續聚焦AI技術與EDA工具的整合搭配上,除了協助工程師提高晶片設計的效率外,也運用AI技術來提升晶片本身的性能 |
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Ansys整合電磁模擬 提供IoT及5G早期階段天線設計 (2023.06.29) Ansys在 Ansys Discovery 中擴展了前置模擬功能,包含天線的高頻電磁 (Electromagnetics;EM) 建模。此次發佈使研發團隊能同時虛擬探索多個設計領域,進而減少實物原型製作和測試的需求,這有助於加速開發,減少成本,以及提升效能和效率 |
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Ansys 2022台灣用戶技術大會登場 與夥伴共同應對設計挑戰 (2022.09.16) Ansys 年度盛事 Ansys 2022 台灣用戶技術大會即將到來,此次活動將於 10 月 3 日至 7 日線上舉行,為期 5 天的盛會將分別以「光學模擬」、「電子系統分析」、「5G/高速傳輸的挑戰與解方」、「多物理模擬與 IC 設計」、「先進封裝」、「電力電子與多重物理」及「電動載具最新趨勢」等熱門趨勢作為主題 |
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Cadence:未來晶片設計是SiP的時代 多物理模擬是關鍵 (2022.09.01) 益華電腦(Cadence Design System)執行長Anirudh Devgan,今日(9/1)在台灣用戶大會「Cadence LIVE Taiwan」上指出,未來的晶片設計是SiP(系統級封裝)的時代,尤其是在小晶片(Chiplet)和3D IC問世之後,SiP將會是未來最重要的晶片製造技術 |
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一次讓你「看光光」!光學模擬應用與對策詳解 (2022.08.19) 電與光的協作,甚至更進一步的整合,是一種正快速成長的先進電子應用設計形式。原因無他,因為本質上光波就是自然界中最廣泛存在的一種能量形態,同時視覺也是人類最倚重的訊息接收途徑 |
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歡迎來到跨領域物理模擬時代 (2021.10.05) 本文特別專訪了Ansys技術總監魏培森,從領先的模擬技術業者的觀點,一探物理模擬技術的發展與挑 |
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EDA進化中! (2021.09.28) 電子系統的開發已進入了嶄新的世代,一個同時具備電路虛擬設計和系統模擬分析的全方位軟體平台,將是時代所需。 |
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以數位模擬加速創新 ANSYS台灣技術大會聚焦Digital Twin與5G (2019.10.08) 全球領先的系統多物理模擬公司安矽思科技(ANSYS),今日於新竹舉行台灣用戶技術大會(ANSYS Innovation Conference),探討如何透過先進的模擬工具,讓更多的創新技術與應用得以問世 |
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台灣半導體未來挑戰! ANSYS:3D IC熱能和電源完整性問題 (2019.08.29) 美國多物理模擬技術商ANSYS展望未來技術的創新發展,昨(28)日於新竹舉行半導體解決方案年度研討會,針對晶圓製造與多物理模擬、封裝與電源一致性等與晶片設計、製造相關技術挑戰跟最先進解決方案 |
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達梭系統收購SIMPACK (2014.07.21) 3D 體驗、 3D 設計軟體、 3D 數位模擬和?品生命週期管理(PLM)解決方案廠商達梭系統(Dassault Systemes)宣佈收購多體模擬技術和解決方案技術領導者SIMPACK。收購後達梭系統將進一步擴展可納入多體機電系統的SIMULIA現實多物理模擬技術組合,從虛擬概念驗證到即時體驗,一應俱全 |
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ESI集團推出2007版的CFD產品 (2007.01.23) ESI集團,宣布推出2007版本的CFD產品。ESI集團的CFD解決方案包括用于多學科和多物理場模擬的CFD-ACE+,用于空氣動力學和氣體熱動力學模擬的CFD-FASTRAN以及集成到CAD環境中用于CFD模擬的CFD-CADalyzer |