帳號:
密碼:
相關物件共 17
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
CriticalBlue和Freescale合作多重核心軟體研發 (2010.05.12)
CriticalBlue與飛思卡爾(Freescale)聯手將CriticalBlue的Prism研發環境支援飛思卡爾QorIQ多重核心系列處理器。軟體研發人員將可在飛思卡爾基于Power Architecture技術的多重核心平台上升級、最佳化並驗證其既有的軟體
飛思卡爾VortiQa軟體,加速採用嵌入式多重核心 (2009.06.22)
為了因應工業界在採用嵌入式多重核心技術方面時的疑慮,飛思卡爾公佈了一套完善的方法,係以解決方案為基礎,專門協助網路和通訊類客戶,輕而易舉地迅速轉移到多重核心平台
新思科技推出新一代設計驗證解決方案 (2009.04.14)
新思科技(Synopsys)發表新一代的Discovery驗證平台,該平台是ㄧ個提供類比混合訊號及數位設計的整合型驗證解決方案,並包含新的多核心模擬技術、內建設計核對,及完善的低功耗驗證功能
MWC 2009全球行動通訊大展特別報導 (2009.04.02)
從此次行動通訊大展可看出,當前多媒體行動上網平台支援功能日新月異,微型投影功能和Android應用則成為智慧型手機新的熱門焦點。入門級3G解決方案則成為新興國家發展3G通訊服務的重要媒介
LSI宣佈內容處理器將擴大支援多重核心處理器 (2009.03.16)
LSI宣布Tarari T1000內容處理器將支援更大範圍的嵌入型多重核心處理器。現在除了Intel與AMD x86處理器外,T1000將能輕易搭配其他處理器,包括像RMI XLR Processor與XLS Processor系列等多重核心處理器,以能在多重gigabit數據傳輸率下以低耗用資源模式進行深層封包檢測
LSI擴大支援最多類別的多重核心處理器 (2009.03.10)
LSI日前宣布,Tarari T1000內容處理器將支援更大範圍的嵌入型多重核心處理器。現在除了Intel與AMD x86處理器外,T1000也能搭配其他處理器,包括像RMI XLR Processor與XLS Processor系列等多重核心處理器,以能在多重gigabit數據傳輸率下以低耗用資源模式進行深層封包檢測
掌握提升嵌入式晶片智慧技術靈活整合開發六大應用領域 (2008.07.28)
秉持網通連結更有效率、行動連結更為廣泛、汽車電子設計更為安全、以及綠色電子環保標準更為嚴謹的自我要求,今年3月Freescale全球執行長改由前Intersil執行長兼董事Richard M. Beyer接任,代表Freescale以汽車電子既有優勢為基礎,進而持續累積研發動力,橫跨類比IC領域的雄心
專訪:Freescale台灣區總經理陳克錡 (2008.07.28)
Freescale脫胎換骨擴張半導體發展領域 秉持網通連結更有效率、行動連結更為廣泛、汽車電子設計更為安全、以及綠色電子環保標準更為嚴謹的自我要求,今年3月Freescale全球執行長改由前Intersil執行長兼董事Richard M. Beyer接任,代表Freescale以汽車電子既有優勢為基礎,進而持續累積研發動力,橫跨類比IC領域的雄心
飛思卡爾推出最新型的QorIQ通訊平台 (2008.06.23)
飛思卡爾半導體公佈了最新型的通訊平台,其設計將網路技術推展至全新世代,同時也全面採用嵌入式多重核心技術。新型的QorIQ平台是飛思卡爾PowerQUICC處理器產品線的新一代創舉,在設計上可使研發人員安心升級至多重核心環境
飛思卡爾重新定義嵌入式多重核心處理技術 (2008.06.20)
飛思卡爾半導體推出了QorIQ P4080多重核心處理器-這是一款先進的八核心通訊處理器,為嵌入式多核心領域的性能、功率效益及可編程能力方面,樹立了新的里程碑。 飛思卡爾全新QorIQ產品線的指標性產品P4080多重核心處理器,使用45-奈米的製程技術
行動多媒體的多核心運算未來 (2008.05.07)
以智慧型手機為例,其應用效能需求從待機時的「非運作」狀態,到執行遊戲時的高運作模式,其系統架構必須能夠因應兩種極端的效能需求,同時維持極高的效率。其中一種方法是使用多重核心處理器架構,來滿足尖峰效能的需求,並讓設計方案能因應極低功耗的運作模式
Altera Quartus II版本6.1軟體實現優異效能 (2006.11.22)
Altera推出了Quartus II版本6.1軟體,幫助設計人員實現優異的性能和效能。該版本對PowerPlay功率消耗最佳化工具進行了改進,與Altera Stratix III FPGA的可編程功率消耗技術相結合,總功率消耗比Stratix II FPGA降低了50%
picoChip積極擴展多重核心DSP晶片家族 (2006.03.22)
picoChip針對新世代無線系統推出新一代picoArray多重核心處理器陣列元件-PC202、PC203、及PC205,此三款產品為此系列中率先上市之成員,均屬高整合度、高效能、低成本之DSP
英特爾推出超執行緒雙核心伺服器處裡器 (2005.08.18)
由於開發進度超前,英特爾宣佈提前推出支援超執行緒技術的雙核心Intel Xeon處理器以及Intel Xeon處理器MP。新款處理器能讓軟體管理每個英特爾處理器內的四個”大腦”,因此可協助提昇伺服器反應效率、速度以及多工作業的能力
雙核心AMD Opteron處理器屢獲大獎 (2005.06.16)
AMD宣佈,雙核心AMD Opteron處理器在微軟的Microsoft TechEd 2005大會中獲得Windows IT Pro與SQL Server Magazine雜誌授予 “Best of TechEd 2005”獎項。 這是AMD64技術連續第二年在微軟規模最大的IT專業人士與開發者研討大會中獲頒 “Best of TechEd”獎項
多核心時代來臨 (2005.05.05)
隨著半導體技術的進展,中央處理器的運算能力越來越強,但是許多技術瓶頸也越來越棘手,但是處理器的重要性卻沒有因為具備特殊功能的運算單元發展而降低,尤其是在非可攜式的產品上,搭載一強大的運算核心,仍然是最常見的架構,數年前廠商提出來的多核心處理器概念,近來成為市場主流,也引發了一股不小的熱潮
AMD展示首顆x86雙核心處理器 (2004.09.13)
AMD宣佈Novell、Red Hat、以及Sun等各大企業皆對AMD64多重核心技術提供軟體支援,AMD並同時對ISV授權軟體業者提出建議,未來以處理器socket數作為軟體授權的計費單位。兩週之前AMD甫於奧斯汀晶圓廠展出業界首顆x86雙核心處理器,為一套搭載四顆x86雙核心版AMD Opteron處理器的HP ProLiant DL585 伺服器


  十大熱門新聞
1 Bourns全新薄型高爬電距離隔離變壓器適用於閘極驅動和高壓電池管理系統
2 Basler全新小型高速線掃描相機適合主流應用
3 意法半導體整合化高壓功率級評估板 讓馬達驅動器更小且性能更強
4 Pilz開放式模組化工業電腦適用於自動化及傳動技術
5 宜鼎推出DDR5 6400記憶體 同級最大64GB容量及全新CKD元件
6 SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置
7 SKF與DMG MORI合作開發SKF INSIGHT超精密軸承系統
8 瑞薩與英特爾合作為新款Intel Core Ultra 200V系列處理器提供最佳化電源管理
9 宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層
10 意法半導體新款750W馬達驅動參考板適用於家用和工業設備

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw