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高單價、高附加價值 金屬加工是進軍航太的最佳選擇 (2023.12.25)
高品質與高精度的金屬製品是航太應用的成功基石。本場的東西講座特別邀請「金屬中心航太科技產業推動組」副組長陳憲儀擔任講者，剖析台灣金屬加工業者該如何進軍航太市場 |
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金屬加工如何進軍航太市場 (2023.12.01)
航太產業主要由三個類別所組成，分別是：商用航空、國防航太與太空應用。而無論哪一個，都跟金屬加工脫不了干係，高品質與高精度的金屬製品是航太應用的成功基石 |
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【東西講座】12月1日 金屬加工如何進軍航太市場！ (2023.11.17)
航太產業主要由三個類別所組成，分別是：商用航空、國防航太與太空應用。而無論哪一個，都跟金屬加工脫不了干係，高品質與高精度的金屬製品是航太應用的成功基石 |
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AMD Versal AI邊緣自行調適SoC 加速太空應用AI推論效能 (2023.09.22)
為了拓展抗幅射航太級自行調適運算領域的優勢，AMD發表Versal AI Edge XQRVE2302，這是符合太空飛行資格的第二款Versal自行調適系統單晶片（SoC）產品組合的元件。XQRVE2302是首次為太空應用帶來的小尺寸（23mm x 23mm）封裝自行調適SoC |
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適用於MPU的Space RTOS PikeOS更新 (2023.07.05)
SYSGO發布適用於控制器的PikeOS for MPU 1.1版本，該實時操作系統現在支援適用於太空應用的 Dahlia NG-Ultra系統單晶片（SoC）及其 ARM-R52 內核，以及版本 11.3 的 Gnu 編譯器集合；其他新功能包括改進的調試資訊可視圖和配置 DDR 內存大小的能力 |
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Microchip推出VSC8574RT PHY 增添太空應用靈活性 (2023.05.26)
航太工業正在將連接介面從傳統專屬網路轉為更具靈活性和簡化設計流程的乙太網解決方案。為簡化航太和國防客戶的乙太網部署，Microchip Technology Inc.今日宣佈推出全新的VSC8574RT PHY，進一步擴展其耐輻射（RT）乙太網PHY元件產品陣容 |
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Microchip整合開發套件加速FPGA 衛星系統設計 (2023.03.09)
因應衛星系統設計開發人員能夠使用 FPGA 來滿足衛星系統負載和傳輸量要求，現可採用符合太空標準的元件進行原型製作來加快設計速度，不受限於現成晶片。Microchip今（9）日宣布已結合符合飛航標準的 RT PolarFire FPGA 與開發套件和豐富介面，可用於根據實際飛行中的電氣和機械特性評估設計概念雛形 |
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Microchip推出耐輻射電源管理元件 專為低地軌道太空應用設計 (2023.01.18)
低地球軌道（LEO，高度低於約1200英里）的商業化正在改變太空探索和衛星通信。要使衛星成功運行並到達預定軌道，必須選擇能夠承受惡劣太空環境的元件。
在現有耐輻射產品組合的基礎上，Microchip Technology Inc.今日宣佈推出首款商用現貨（COTS）耐輻射電源元件MIC69303RT 3A低壓差（LDO）穩壓器 |
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IAR Systems與CAES合作 推升太空領域嵌入式科技 (2022.12.26)
IAR Systems與CAES容錯處理器設計中心之Gaisler宣布新合作關係。IAR Systems近期將釋出新版IAR Embedded Workbench for RISC-V，新版本將支持Gaisler推出的NOEL-V太空級RISC-V處理器。
NOEL-V為採用RISC-V架構打造的可合成VHDL處理器，具備可高度配置並提供多元組態設定，涵蓋範圍從支援Linux的高效能架構到空間最佳化的微控制器解決方案 |
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TI透過抗輻射和耐輻射塑膠封裝技術 擴展航太級產品組合 (2022.11.29)
德州儀器 （TI） 宣佈擴大航太級類比半導體產品組合，推出採用高度可靠的塑膠封裝產品，並適用於各種太空任務。TI 開發一種被稱為太空等級塑膠 （SHP） 的新裝元件篩檢規範，其可適用於抗輻射產品，並推出符合 SHP 認證的新型類比轉數位轉換器 （ADC） |
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Microchip RT PolarFire FPGA獲MIL-STD-883 Class B認證 (2022.08.17)
航太系統開發商通常只會採用已獲得MIL-STD-883 CLASS B認證並且正在進行航太組件可靠性QML CLASS Q和 CLASS V認證的新組件進行設計。
Microchip Technology Inc.現已憑藉其RT PolarFire FPGA實現了第一個認證里程碑 |
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加速落實元宇宙！imec參與全像技術新創Swave種子輪募資 (2022.07.05)
全像延展實境技術（Holographic eXtended Reality；HXR）新創公司Swave Photonics，日前宣布完成700萬歐元（逾2.17億台幣）的種子輪募資。該筆資金將會用來挹注沉浸式3D實境10億級像素（gigapixel）的技術商業化，滿足各式新興應用 |
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ST推出成本敏感的新太空衛星應用經濟型輻射硬化晶片 (2022.03.29)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）簡化新一代小型低軌道（Low-Earth Orbit，LEO）衛星的設計和量產。低成本又可靠的低軌道衛星可以從低地球軌道提供地球觀測和寬頻網路等服務 |
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汽車整合太陽能電池技術商轉 鎖定四大目標 (2021.12.23)
針對電動車用的太陽能電池市場，愛美科從實務層面分析相關技術商轉的潛能與挑戰，其研究團隊鎖定四大目標，可望於2022年底揭曉研發成果。 |
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Microchip抗輻射MOSFET獲得商業航太和國防太空應用認證 (2021.06.09)
太空應用電源必須可以承受極端的太空環境，並在抗輻射技術環境中運作無礙，防止遭受到極端粒子相互作用及太陽和電磁事件的影響失效發生事端，導致降低太空系統的效能並干擾運行 |
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Xilinx發表20奈米航太規格FPGA 目標推進衛星和太空應用 (2020.06.02)
賽靈思（Xilinx）推出業界首款20奈米航太規格FPGA，為衛星和太空應用提供抗輻射性、高傳輸量與頻寬效能。20奈米抗輻射Kintex UltraScale XQRKU060 FPGA提供了真正的無限在軌可重組能力，數位訊號處理效能提升達10倍以上，使之成為酬載應用的理想選擇，同時在所有軌道上皆具有完全的抗輻射性 |
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2019未來科技展 再造台灣「隱形冠軍」 (2019.11.12)
一直以來，科技部戮力鏈結學界豐沛的科研成果，挖掘產業需求加速商化，為台灣科技創新競爭力開啟國際一片天！本屆2019未來科技展，由歷經部內外多次嚴格評比篩選的88件技術中，多達11項作品獨步全球、領先市場，成績斐然創下紀錄，料可憑藉著過去二年卓越的媒合成效，再造台灣隱形冠軍，實現台灣之光 |
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以數位模擬加速創新 ANSYS台灣技術大會聚焦Digital Twin與5G (2019.10.08)
全球領先的系統多物理模擬公司安矽思科技（ANSYS），今日於新竹舉行台灣用戶技術大會（ANSYS Innovation Conference），探討如何透過先進的模擬工具，讓更多的創新技術與應用得以問世 |
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Microchip耐輻射解決方案採用COTS元件方式 利於航空航太應用 (2017.12.19)
Microchip Technology推出一種新型微控制器，該元件結合了特有的耐輻射性能以及商用現貨（COTS）元件的低成本開發特性。
太空應用開發耐輻射系統不但需要很長的研製週期，且成本非常高，因為系統必須具備極高的可靠性才能在惡劣的環境下長年開展任務 |
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美高森美宣佈提供陶瓷四方扁平封裝高速、耐輻射的RTG4 FPGA工程技術樣品 (2017.10.26)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布，推出採用陶瓷四方扁平封裝(CQFP)的RTG4高速度訊號處理耐輻射可程式設計邏輯器件(FPGA)工程樣品。全新CQ352封裝符合用於太空應用的CQFP行業標準，具有352個引腳，相比更多引腳數目的封裝，其整合度成本效益更高，並且是唯一用於同級高速耐輻射FPGA器件的CQFP封裝 |
