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採用DSC和MCU確保嵌入式系統安全 (2024.02.22)
本文介紹嵌入式安全原理，還有開發人員如何使用高效能數位訊號控制器（DSC）和低功率 PIC24F 微控制器單元（MCU），以及專用安全裝置，以滿足嚴格的嵌入式安全新興需求 |
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ST新一代NFC控制器內建安全元件 支援STPay-Mobile數位錢包服務 (2024.02.16)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出整合了ST54L NFC控制器和安全元件合晶片。安裝了這款晶片後，智慧型手機、智慧穿戴式裝置和平板電腦等行動設備可透過STPay-Mobile平台享有受安全保護的非接觸式購票和支付服務 |
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低功耗MCU釋放物聯網潛力 加速智慧家庭成形 (2024.01.26)
物聯網的潛在經濟價值可望在2030年之前達到12.6兆美元。
各項標準陸續整合，以促成終端連接到雲端解決方案的部署。
智慧家庭也將為物聯網生態系帶來龐大的機會。 |
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CommScop和意法半導體攜手讓連網裝置的Matter配置安全又簡單 (2024.01.23)
全球網路連接廠商CommScope（康普）與全球半導體廠商意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出一個整合CommScop PKIWorks物聯網安全平台與意法半導體STM32WB微控制器（MCU）解決方案，為設備製造商提供一個符合CSA連接標準聯盟Matter安全標準的連網裝置開發一站式解決方案 |
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NXP：智慧家庭將成為未來5年主要市場成長領域之一 (2024.01.22)
智慧家庭預計將成為未來5年的主要增長領域之一，恩智浦在這個市場上擁有鼓舞人心的解決方案和計劃。恩智浦的策略是覆蓋智慧家庭領域，從連接傳輸到家庭控制生態系統、HMI、語音助手以及在邊緣或雲端安全連接的流行節點設備 |
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車商和一級供應商為連網汽車保護資料安全 (2023.12.22)
連網汽車為車商和一級供應商導入新功能和服務創造了新機會，但是網路安全專家持有不同的看法，並對車聯網的資料安全表示擔憂。 |
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英飛凌全新TEGRION系列安全晶片採用Integrity Guard 32 增強型安全架構 (2023.08.25)
英飛凌科技（Infineon）近日推出全新TEGRION系列安全晶片，整合全新Integrity Guard 32安全架構以及先進的Arm v8-M指令集，大幅提升了元件性能。TEGRION安全晶片為客戶提供易於部署及快速開發的產品特性，支援長效的產品生命週期管理，協助客戶產品快速上市 |
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聚焦超越人類自動化、人機協作、數位革新 (2023.07.21)
新世代勞工對於工作的價值觀改變等挑戰。日商歐姆龍公司（OMRON）也從製造業現場支援台灣廠商趁勢導入碳中和、數位化等先進生產技術，以對應最終的ESG永續社會發展需求 |
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河洛支援英飛凌OPTIGA TPM安全晶片韌體燒錄 (2023.04.14)
英飛凌及河洛半導體今日共同宣布在可信賴平台模組（TPM）安全晶片領域的合作，河洛半導體正式成為英飛凌大中華區市場Associated Partner合作夥伴 ，為英飛凌 OPTIGA TPM安全晶片提供韌體更新燒錄服務，為廣大的設備製造商加速其產品上市時程 |
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英飛凌攜手TrustSEC推出先進智慧卡作業系統BIO-SLCOS (2023.03.22)
英飛凌科技股份有限公司與TrustSEC攜手推出最新的先進智慧卡作業系統（OS）BIO-SLCOS。該作業系統採用英飛凌最新的高性能安全元件SLC38，打造了一個安全、開放的平台。
該平台憑藉結合最佳的安全性、靈活性與硬體獨立性，滿足了全球智慧卡市場對舒適性、性能與安全性的要求 |
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Sophos端點安全改進強化網路威脅防禦 可簡化管理作業 (2023.03.10)
Sophos今日為旗下領先業界的端點安全產品發表創新的改進功能。除了新的自適應主動攻擊者防護、Linux惡意軟體防護增強功能、帳戶健康檢查功能、適用於Windows和macOS裝置的整合式零信任網路存取（ZTNA）程式，還一步改進防範第一線進階型網路威脅的防禦，以及簡化端點安全管理 |
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瑞薩將展出具備AI運算需求的Arm Based新處理器 (2023.03.10)
瑞薩電子將於3月14日至16日在德國紐倫堡舉行的embedded world 2023展覽和研討會上，首次實際展示採用Arm Cortex-M85處理器的人工智慧（AI）和機器學習（ML）展品。這些展品將展示新的Cortex-M85核心和Arm的Helium技術如何提升AI/ML應用性能 |
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ARDUINO PRO更加逼近可程式化邏輯控制器PLC (2023.01.17)
PLC跟Arduino有何關係？其實兩者的骨子都是MCU微控制器晶片，只是Arduino比較常在用一些電子創作... |
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ST生物辨識支付平台取得EMVCo認證 預計年初完成萬事達和Visa認證 (2023.01.07)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）宣布，STPay-Topaz-Bio生物辨識支付卡平台已通過EMVCo認證。此項認證認可該平台之安全性及其與支付系統的互通性符合產業標準，而意法半導體亦預計於2023年初完成萬事達（Mastercard）及Visa之支付計畫認證 |
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恩智浦力推安全無線MCU 擴展Matter標準產品組合 (2022.12.23)
為了協助簡化物聯網和工業物聯網解決方案開發，恩智浦半導體（NXP）不斷擴展端到端Matter解決方案，並在今（22）日宣佈推出全新產品組合RW612和K32W148裝置，兼具先進的邊緣處理（edge processing）功能和整合安全性（integrated security），可簡化支援Matter的智慧家庭裝置的開發流程與設計，並降低成本 |
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英飛凌F-RAM記憶體與XENSIV連接感測器獲CES 2023創新大獎 (2022.12.19)
英飛凌旗下的EXCELON F-RAM記憶體、XENSIV連接感測器套件（CSK）和用於智慧家居領域的智慧警報系統（SAS）三款產品，榮獲CES 2023創新大獎。今年，共有超過2100種產品參與了該獎項的角逐，申報總量創下歷史新高 |
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意法半導體與達利斯協力為Google Pixel打造非接觸式安全功能 (2022.11.28)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）表示，Google新款智慧型手機Pixel 7採用意法半導體ST54K IC執行非接觸式NFC通訊控制及安全功能。意法半導體的ST54K晶片單片整合NFC控制器以及經過認證的安全元件，能夠有效節省空間，簡化手機設計，加上ST54K含有增強NFC非接觸式接收靈敏度的獨家技術，能確保穩定的訊號連線 |
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恩智浦推出支援Matter開發平台 協助簡化並加速採用新標準 (2022.11.10)
伴隨著近期以來Matter認證計畫問世和Matter標準獲得批准，智慧家庭正處於迅速蓬勃發展的趨勢。恩智浦半導體公司（NXP）今（10）日也宣佈推出支援Matter的全新開發平台，將協助簡化 |
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NXP推出汽車級開發平台 推動車輛安全數位化轉型 (2022.10.31)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）宣佈推出OrangeBox汽車級開發平台。該平台整合廣泛的恩智浦無線技術，從廣播無線電（broadcast radio）、Wi-Fi 6和藍牙、到具備超寬頻（Ultra-Wideband）和藍牙低功耗（Bluetooth Low Energy）的安全汽車門禁，以及基於802.11p的V2X |
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使用Microchip安全晶片於工業安全標準IEC62443 (2022.10.27)
隨著5G、物聯網等持續發展，資訊及網絡安全對於工業自動化及控制系統（IACS）有著至關重要的考慮。下文將會簡介IEC62443工業安全標準，以及Microchip如何助您設計出符合此安全規範的產品 |
