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AMD新款EPYC處理器擴大資料中心產品線 加速生成式AI發展 (2023.06.14)
AMD在資料中心與人工智慧技術發表會上,揭示將塑造運算未來面貌的產品、策略以及產業體系合作夥伴,推動新一波資料中心創新。AMD與Amazon Web Services (AWS)、Citadel、Hugging Face、Meta、Microsoft Azure和PyTorch共同展示與各產業領導者的技術合作細節,為市場帶來新一代高效能CPU與AI加速器解決方案
英特爾:晶片製造需滿足世界對於運算的需求 (2022.08.23)
英特爾在Hot Chips 34當中,強調實現2.5D和3D晶片塊(tile)設計所需的最新架構和封裝創新,將引領晶片製造的新時代,並在未來數年內推動摩爾定律的發展。英特爾執行長Pat Gelsinger(基辛格)向全球分享持續不斷追求更強大運算能力的歷程
CEVA和FLEX LOGIX推出連接DSP指令之嵌入式FPGA晶片產品 (2022.07.07)
Flex Logix Technologies, Inc.與CEVA Inc.宣佈,成功推出世界上第一個連接到CEVA-X2 DSP指令擴展介面的Flex Logix EFLX嵌入式FPGA (eFPGA)晶片產品。 這款稱為SOC2的ASIC元件可支援靈活且可更改的指令集,以滿足要求嚴苛和不斷變化的處理工作負載,由Bar-Ilan大學SoC實驗室設計並採用台積電16 nm 製程技術生產和送交製造
AMD推動新成長策略 瞄準高效能與自行調適運算解決方案市場 (2022.06.14)
AMD在財務分析師大會上,概述推動新一階段成長的策略,著手擴展高效能與自行調適運算產品陣容,涵蓋資料中心、嵌入式、客戶端以及遊戲市場。 AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士表示,從雲端與PC到通訊與智慧終端,AMD的高效能和自行調適運算解決方案扮演著越來越重要的角色,塑造幾乎所有服務和產品的功能,定義著未來運算的面貌
AMD收購Pensando分散式服務平台 擴大資料中心方案能力 (2022.04.08)
AMD宣布與Pensando達成最終協議,以總值約19億美元收購Pensando。雲端與企業客戶,包括高盛、IBM Cloud、Microsoft Azure、Oracle Cloud均已大規模部署Pensando的產品。 Pensando的分散式服務平台包括完整的可程式化高效能封包處理器(packet processor)以及全面的軟體堆疊(software stack)
Microchip 1.6T乙太網PHY為5G和AI建構傳輸高效 (2021.09.09)
因應5G、雲端服務、人工智慧(AI)及機器學習(ML)技術創新發展,資料中心的流量不斷成長,傳輸方面需要更強力的支援工具,例如路由器、交換器和線路卡需要更高的頻寬、連接埠密度及高達800 Gb乙太網路(GbE)的連線
安全、高效及省電為要 Imagination以GPU、EPP及NNA為三大發展主軸 (2021.05.04)
隨著半導體及乙太網路技術演進的日新月異,致力於打造半導體和軟體智財(IP)的Imagination Technologies公司,著重以圖形、運算、視覺和AI技術實現低功耗、高性能、安全性等成效,使用更有效,新方式來解決關鍵問題的技術為客戶創造最佳化效益
Arm發表改變次世代基礎設施運算的Neoverse平台 (2021.04.28)
資料中心工作負載的需求與網際網路的流量呈現指數型成長,市場上不僅需要新的解決方案作為因應,同時該方案要能降低目前的耗電以及預期未來功率消耗的增加。然而當前運行的工作負載與多樣化的各式應用,代表一體適用的傳統方法已非處理運算需求的最佳解方
HPE首創Open RAN解決方案堆疊 整合首款專用伺服器 (2021.03.30)
Hewlett Packard Enterprise (HPE)今天宣布推出HPE Open RAN Solution Stack,以實現商用Open RAN在全球5G網路中的大規模佈署。此開放式接取網路解決方案堆疊包含HPE的協調與自動化軟體、RAN專用的基礎架構藍圖與針對電信商最佳化的基礎架構
ROHM集團推出多頻段無線通訊LSI 搭載超高容量記憶體 (2021.01.22)
ROHM集團旗下LAPIS Technology成功研發出適用於廣域網路的多頻段無線通訊LSI「ML7436N」。該產品除了適用於智慧電表和智慧路燈等基礎設施,還可廣泛應用於智慧工廠、智慧物流等領域
AWS宣佈多項新運算服務 包括5種新EC2執行個體和2個Outposts單元 (2020.12.02)
Amazon Web Services(AWS)在其年度論壇AWS re:Invent上,宣佈五個全新的Amazon Elastic Compute Cloud(Amazon EC2)執行個體,兩個全新型態的AWS Outposts,以及三個新的AWS本地區域。 支援AWS Graviton2 C6gn執行個體:搭載AWS Graviton2處理器
高通推出Immersive Home Platform 整合Wi-Fi 6/6E網狀網路 (2020.10.28)
高通技術公司今日宣佈,推出高通Immersive Home Platforms,這是該公司突破性網狀網路平台的下一代產品。這些裝置設計的目的是要以手掌大小的尺寸,將千兆位元速度的無線傳輸性能部署到家裡的每一個房間,而且成本效益之高,足以鎖定較低的消費者價格點
5G與邊緣互為體用 體現完美分散式運算 (2020.07.31)
分散式的概念由來已久,尤其從有網路以來,資料的運算和儲存架構就不斷的朝向「去中心化」發展。
Marvell:讓網路智能和處理作業邁向邊緣網路 (2020.07.15)
當我們邁向「始終在線,始終連接」(Always On,Always Connected)模式的更進階階段時,行動電話已經成為生活中不可或缺的一部分。我們的手機提供即時的資料和溝通媒體存取,這樣的存取方式影響我們的決定,最終左右我們的行為
讓網路智能和處理作業邁向邊緣網路 (2020.07.13)
隨著行動性和雲端應用程式的快速發展,網路功能從核心移動至邊緣,本篇內容討論的是網路智能的擴展趨勢。
Marvell推出OCTEON TX2系列多核心基礎架構處理器 (2020.03.09)
Marvell近日發佈最新款的基礎架構處理器系列OCTEON TX2,目標瞄準廣泛多樣的有線與無線連網設備,包括交換器、路由器、安全閘道、防火牆、網路監控、5G 基地台和智慧型網路介面控制器(NIC)
Marvell助Toshiba Memory推出NVMe-oF乙太網路SSD (2019.08.14)
Marvell今日宣佈擴展其NVMe over Fabrics(NVMe-oF)產品組合。這些突破性解決方案包括使用Marvell NVMe-oF SSD轉換控制器的Toshiba Memory原生NVMe-oF乙太網路SSD,是可以直連乙太網路的SSD
Marvell 於 Arm TechCon 2018 中展示了由 AWS Greengrass 支援的邊緣運算技術 (2018.10.30)
受益於 ARMADAR 和 OCTEON TXR 多核心處理器產品的組合優點,在處理位於邊際網路、需求嚴苛的各類應用程式方面,MarvellR 處於領先地位。 這些應用程式可服務包括小型企業、工業規格和大型企業在內的眾多市場,需要高效率的封包處理、機器學習和雲端連線等特殊技術
運用EtherCAT技術提升IC包裝設備效率 (2018.04.30)
隨著半導體產業的蓬勃發展,競爭也日益激烈,因此如何提升設備效率成為業者最主要的課題。本文說明如何應用EtherCAT技術於提升半導體IC包裝設備效率。
艾訊1U機架式Intel Denverton網路應用平台捍衛企業資訊安全 (2018.03.28)
艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)推出1U機架式網路安全應用平台NA362R,解決物聯網發展中日漸重要的資安問題。應用平台支援Intel QAT與Intel DPDK技術,搭載中央處理器Intel Atom C3558/C3758 (原名稱Denverton),配備6組10/100/1000 Mbps區域網路埠與2或4組SFP+光纖埠,擁有1組latch-type的LAN Bypass功能,以便故障時切換選項,以及BIOS轉置控制台功能


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