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兼具頻寬與傳播特性 FR3正式成為6G頻譜策略核心頻段之一 (2025.04.24)
隨著6G對更高容量、超低延遲與感測整合的需求增長，業界開始拓展頻譜視野，超越傳統的Sub-6 GHz（FR1）與毫米波（FR2）範疇，聚焦於7 GHz至24 GHz的上中頻段（FR3）。該頻段兼具較寬頻寬與相對可接受的傳播特性，被視為繼承FR1的可靠覆蓋能力及FR2的高資料速率優勢之關鍵橋樑 |
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SATELLITE 2025衛星展起跑 經濟部領軍18家業者競推新品 (2025.03.12)
由於台灣衛星產業近年表現亮眼，今年經濟部產業發展署再度攜手國科會國家太空中心，共帶領18家台廠組成「Taiwan Space台灣形象館」，於3月11~13日參與衛星產業展覽會SATELLITE 2025，展出多款比肩國際的亮點產品 |
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中華精測改寫單月營收新高 推出新款自製探針卡 (2024.09.03)
中華精測科技今（3）日公布2024年8月份營收報告，單月合併營收達3.02億元，較前一個月成長1.5％，較前一年同期成長45.3％，改寫近20個月單月營收新高紀錄 ; 累計今年前8個月合併營收達20.0億元，較去年同期成長5.4 % |
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中華精測在國際電動車晶片測試領域拓新局 (2024.06.03)
中華精測今（3）日公布 2024 年 5 月份營收報告，單月合併營收達2.26億元，較前一個月成長2.0％，較前一年同期下滑5.3％ ; 累計今年前 5 個月合併營收達11.23億元，較去年同期下滑2.4% |
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聯電推出首款RFSOI 3D IC整合方案 加速5G時代創新 (2024.05.02)
聯華電子今（2）日推出業界首項RFSOI製程技術的3D IC解決方案，此55奈米RFSOI製程平台上使用的矽堆疊技術，在不損耗射頻（RF）效能下，可將晶片尺寸縮小45%以上，客戶能夠有效率地整合更多射頻元件，以滿足5G更大的頻寬需求 |
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中華精測2023年第四季獲利回升 AI帶動探針卡業績 (2024.02.19)
中華精測科技今（19）日董事會通過2023年營運成果報告。回顧2023年，全球半導體產業鏈面臨終端消費力道不足，智慧型手機拉貨動能疲弱，相關晶片庫存去化速度低於預期 |
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意法半導體兩款新品縮小智慧藍牙裝置體積 而且續航更久 (2024.01.08)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出兩款新產品，讓設備廠能夠開發出更好、更小，而且續航更持久的下一代智慧短距無線連線裝置。最新藍牙規範為提升裝置的智慧化帶來更多機會，還能讓設計人員開發無線信標、室內定位公分級精度的裝置，以享有眾皆知之藍牙技術的各種便利功能 |
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推動數位轉型 聯電於改善活動競賽奪6金 (2023.11.20)
聯華電子近年積極推動數位轉型，今（20）日宣佈於財團法人中衛發展中心主辦的台灣持續改善活動競賽（TCIA）中，一舉拿下6金，連續20年再創佳績。聯電今年參賽的6組團隊，分別於至善專案、品質、效率、間接及特別各組，自107家企業的188組團隊競爭中脫穎而出，為聯電開創6金全勝的新里程碑 |
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低軌衛星地面設備技術自掌握 數位部數位產業署展AI驅動力 (2023.10.03)
因應產業整體環境變遷，為加速產業前進動能，以智慧化致能技術擴大促進應用領域。工研院今（3）日舉辦第六屆ICT TechDay（資通訊科技日）論壇，同時展示在經濟部產業技術司、數位部數位產業署的補助下多達34項技術成果發表 |
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聯電40奈米RFSOI平台優化毫米波射頻前端 加速5G裝置開發 (2023.05.03)
聯華電子今（3）日宣布，40奈米RFSOI製程平台可供量產毫米波（mmWave）的射頻（RF）前端製程產品，推動5G無線網路的普及，與包括在智慧手機、固定無線接入（FWA）系統和小型基地台等方面的應用 |
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工研院攜手荷蘭商Altum RF與稜研科技 開發衛星通信系統 (2022.12.16)
為了達到高速且低延遲的通訊品質，高頻毫米波的處理器、低成本射頻零組件，整合多元零組件於單一模組的封裝天線（Antenna in Package；AiP）成為各廠必爭之地。工研院攜手荷蘭商Altum RF與台灣的稜研科技，投入擁有更高輸出功率性能、功率密度高的衛星通信系統開發，以高速、低雜訊元件在低軌衛星通訊供應鏈中站穩關鍵模組地位 |
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鐳洋科技攜手封測零組件廠COTO 搶攻IC封測商機 (2022.09.13)
隨著2022國際半導體展即將開展，鐳洋科技創辦人王奕翔指出，半導體產業近年來封裝測試、安防監控、醫療感測等應用大幅推升需求，鐳洋攜手封測零組件大廠Coto Technology聯手搶攻IC封測商機 |
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中華精測興建製造三廠 延伸All In House優勢 (2022.07.28)
中華精測科技公布2022年第二季合併財報，單季營收達11.85億元，較前一季成長43.0%，改寫同期營收歷史新高紀錄;第二季毛利率54.3%，稅後淨利2.51億元，較上季成長123.2%，較去年同期成長15.9% ; 第二季單季每股盈餘7.65元，今年上半年每股盈餘11.08元 |
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Ansys和台積電合作 針對無線晶片提供多物理場設計方法 (2022.07.04)
Ansys和台積電（TSMC）合作針對台積電N6製程技術，開發台積電N6RF設計參考流程（Design Reference Flow）。參考流程運用Ansys RaptorX、Ansys Exalto、Ansys VeloceRF、和Ansys Totem等Ansys多物理場模擬平台，針對設計射頻晶片提供經過驗證的低風險解決方案 |
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新SSD控制晶片探針卡挹注 中華精測2月份營收達2.54億元 (2022.03.03)
中華精測科技今（3）日公布2022年2月份營收報告，受惠於新產品SSD快閃記憶體控制晶片探針卡的業績挹注，加計5G智慧型手機應用處理器晶片探針卡需求持續暢旺，季節性因素衝擊收歛，2月份單月營收達2.54億元，較前一個月成長1.5%，較前一年度成長32.8%，累計前2個月營收為5.05億元，較前一年度成長9.9% |
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中華精測推出全系列探針卡進軍HPC市場 (2022.02.11)
隨著2022年全球5G智慧型手機滲透率將突破5成，高成長的市場動能將可望持續。中華精測表示，除了持續帶動公司營運成長之外，隨著超級電腦、雲端運算、伺服器、邊緣運算以及自駕車系統等高效能運算(HPC)相關新終端產品蓬勃發展 |
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Rosenberger與ST合作 開發獨特60GHz高速非接觸式連接器 (2021.10.25)
意法半導體（STMicroelectronics）和Rosenberger合作，開發非接觸式連接器，用於工業和醫療設備的超可靠近距離點對點全雙工數據交換。
Rosenberger創新的非接觸式連接器 RoProxCon利用意法半導體的60GHz射頻收發器ST60A2高速傳輸數據，不受連接器的移動、震動、旋轉和污物（濕氣和灰塵）之影響，若為傳統的插銷與插座則可能導致連線故障 |
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中華精測公布2021年9月份營收 (2021.10.04)
中華精測公布2021年9月份營收報告，單月營收達3.95億元，較前一個月成長1.9 %，較前一年同期下滑3.7 % ; 今年第三季單季營收達11.08 億元，較前一季成長5.7 %，較去年同期下滑7.7 % ; 累計前9個月的營收達29.68億元，較前一年同期下滑6.0 % |
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2022全球半導體市場成長率達10.1% 晶片缺貨成為新常態 (2021.09.29)
資策會產業情報研究所（MIC）日前指出，2021年全球半導體市場規模達5,509億美元，成長率25.1%；展望2022年，預估全球市場規模將達6,065億美元，成長率10.1%，其中，新興應用發展將驅動半導體元件的長期需求 |
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中華精測2021年股東常會公布產銷策略 (2021.08.12)
在2020年越演越烈的美中科技戰及全球各地爆發新冠肺炎(COVID-19)疫情交織的複雜環境下，面對全球產業供應鏈和終端市場衝擊所帶來難以預測的動盪，中華精測將挑戰轉化為商機，在多變的環境中逆勢成長 |
