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SEMI：2024全球半導體封裝材料市場將達208億美元 (2020.07.29)
國際半導體產業協會（SEMI）與TechSearch International今(29)日共同發表全球半導體封裝材料市場展望報告（Global Semiconductor Packaging Materials Outlook），預測全球半導體封裝材料市場將追隨晶片產業增長的腳步，市場營收從2019年的176億美元一舉上升至2024年的208億美元，複合年增長率（CAGR）達3.4%
KEMET推出高溫攝氏200度大容量電容解決方案 (2017.10.05)
全球電子元件供應商KEMET推出適用於惡劣環境的KPS-MCC C0G高溫攝氏200度大容量電容解決方案。 透過將KEMET強大的專利C0G / NPO基本金屬電極（BME）介電質系統與耐用的導線架技術結合在一起，這些電容器是在嚴峻高溫、高壓、高振動應用狀況下的最理想選擇，例如：井下石油勘探、汽車和混合電動汽車（HEV）、國防和航太科技
慶豐朝高腳數導線架發展 (2000.09.06)
慶豐半導體主管日前表示，慶豐已在去年12月達成損益平衡，未如外界傳聞經營不善，今年已接獲英特爾雙晶片導線架訂單，未來將朝144腳以上的高腳數蝕刻導線架發展，並跨足閘球陣列封裝(BGA)軟板材料


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