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SEMI:2025年將啟動18座新晶圓廠建設 (2025.01.08)
根據國際半導體產業協會(SEMI)最新發布的「全球晶圓廠預測報告」,預計 2025 年全球半導體產業將啟動 18 座新晶圓廠建設項目,其中包括3座200mm晶圓廠和15座300mm晶圓廠,大部分預計將於 2026年至2027年投產
CES 2025:祥碩以高速傳輸加乘賦能AI 為USB4提供解方 (2025.01.08)
全球高速傳輸介面晶片廠商祥碩科技於CES 2025展現技術實力,聚焦USB4、Thunderbolt 4 以及PCIe Gen4 Switch等多項創新技術,為消費性電子、AI應用與工業市場提供多元解決方案,引領高速傳輸介面技術革新
CES 2025:群聯於推出PCIe Gen5全方位SSD儲存方案 (2025.01.08)
群聯電子(Phison)於2025年國際消費電子展(CES) 中展示最新儲存創新成果。本次展出焦點為全新PS5028-E28 PCIe Gen5 SSD控制晶片,採用台積電先進的6nm製程,實現14.5GB/s讀寫順序速度;同時,群聯高效能的PS5031-E31T SSD控制晶片也已與美光 (Micron)最新的G9 NAND以及KIOXIA BiCS8 NAND完成驗證,並且已開始量產
2025年HBM市場將在創新與競爭中加速發展 (2025.01.06)
作為高效能運算的核心半導體元件之一,HBM(高頻寬記憶體)以其高頻寬、低延遲和低功耗的特性,吸引了全球主要記憶體廠商的深度關注。HBM技術不僅支撐AI模型的快速運行,更助力資料中心與邊緣運算應用的性能提升
AI伺服器2025年延續成長 TrendForce估產值達2,980億美元 (2025.01.06)
根據TrendForce今(6)日最新發表調查,2024年整體伺服器(server)產值估約達到3,060億美元,其中人工智慧(AI)server成長動能優於一般型機種,產值約為2,050億美元。並隨著2025年AI server需求持續不墜,且單位平均售價(ASP)貢獻較高,產值有機會提升至近2,980億美元,於整體server產值占比將進一步增至7成以上
中國押注RISC-V處理器 力抗美國晶片制裁 (2025.01.06)
中國頂尖政府研究機構中國科學院 (CAS) 宣示,將在今年生產基於開源晶片設計架構 RISC-V 的處理器,以推進北京在美國不斷升級的限制措施下實現半導體自主的目標。 中科院表示,將於 2025 年交付其「香山」開源中央處理器
韓國研發微型磁鐵操控細胞 可望革新醫療診斷技術 (2025.01.06)
韓國大邱慶北科學技術研究院 (DGIST) 的科學家開發出一種新的磁性工程技術,利用先進微影技術在微型磁鐵上刻蝕出微小凹槽,簡化並改善了細胞和生物載體的操作。這項創新技術可望應用於細胞分析、醫療診斷和晶片實驗室等領域,打造出更輕巧、更具成本效益的攜帶型系統
工研院亮相CES 2025 顛覆醫療照護新未來 (2025.01.06)
即將揭幕的美國消費電子展(CES 2025)持續關注生命永續議題,今年工研院第九度踏上CES國際舞台,也以「科技守護健康,讓生活更安心!」為主題,將特別注重在「健康科技」、「智慧照護」兩大主題的跨域應用
AI需求大爆發 2025全球晶片市場規模將突破6900億美元 (2025.01.05)
根據一項產業組織預測,受人工智慧(AI)驅動的智慧型手機和資料中心對半導體的強勁需求推動,全球晶片市場規模預計將在2025年成長11.2%,達到6971.8億美元。 對此,世界半導體貿易統計組織(WSTS)表示,這一預測較6月份預估的6873.8億美元有所上調
意法半導體推出 STM32WL33 低功耗長距離無線微控制器及專屬生態系擴充方案 (2025.01.03)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)正式推出 STM32WL33 無線微控制器(MCU)。這款 MCU 整合最新一代 Sub-G Hz 長距離無線電、ArmR CortexR-M0+ 核心,以及專為智慧電表設計的周邊功能與節能技術
美中科技角力升溫:稀土成全球供應鏈戰略焦點 (2025.01.03)
美國政府近期對中國持續實施貿易出口管制,主要針對高科技產品及技術,特別是在半導體、電動車和人工智慧領域,旨在削弱中國先進技術的發展能力,並防止其軍事工業增強
半鑲嵌金屬化:後段製程的轉折點? (2025.01.03)
五年多前,比利時微電子研究中心(imec)提出了半鑲嵌(semi-damascene)這個全新的模組方法,以應對先進技術節點銅雙鑲嵌製程所面臨的RC延遲增加問題。
愛德萬測試:AI與HPC持續驅動半導體測試成長 加速拓展類比測試領域 (2025.01.03)
隨著人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、以及高頻寬記憶體(HBM)需求的迅速增長,全球半導體測試設備市場持續迎來蓬勃發展。在此背景下,愛德萬測試(Advantest)不僅展現了對市場前景的樂觀態度,還透過技術合作與產品創新,積極應對新一代半導體技術的挑戰
中華精測營收雙位數成長 HPC產品為主要動能 (2025.01.03)
中華精測科技公布2024年12月份營收報告,單月合併營收達4.51 億元,改寫同期歷史新高紀錄,較去年同期成長60.4% ;第四季締造歷史單季新高,達12.89億元,較去年同期成長66.9% ; 全年合併營收達36.05億元,較去年同期成長25.0%
臺科大半導體研究所結合產業資源 布局矽光子與先進封裝領域 (2025.01.02)
為因應半導體產業快速變遷與人才需求,國立臺灣科技大學於113學年度成立「先進半導體科技研究所」,聚焦矽光子技術、複合半導體材料及先進封裝等前瞻領域。臺科大並藉由國科會晶創計畫建置的矽光子測量、封裝設備活化華夏校區,為產業及學生提供完整的學習與實作環境、擴大產學合作,提升半導體人才培育綜效
邊緣運算和資料中心AI領域推動 小型FPGA發展值得期待 (2025.01.02)
在半導體領域中,FPGA市場正處於快速成長階段。根據業界報告,FPGA市場規模在過去幾年呈現穩健增長,特別是在資料中心、網路邊緣運算及人工智慧等領域的推動下。FPGA因具備可編程性、高效能及靈活性,已成為許多應用的首選解決方案
意法半導體推出 IO-Link 致動器電路板 提供工業監控與家電應用的一站式參考設計 (2025.01.02)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出一款針對工業警示燈與家電報警裝置的 IO-Link 參考設計,該設計以完整組裝的即用型電路板形式提供,內建協議堆疊與應用軟體
IEEE公布2024十大熱門半導體文章 揭示產業未來趨勢 (2024.12.31)
IEEE spectrum日前精選了2024年最受歡迎的十大熱門半導體文章,作為回顧一整年的總結,同時也展望2025的新發展,以下就是其精選的內容: 1. 兆級電晶體GPU: 台積電預測十年內單個GPU將容納一兆個電晶體
崑山科大訪加拿大產學界 深化綠能與電動車技術合作 (2024.12.30)
崑山科技大學研發長兼綠能科技研究中心執行長江智偉教授於12月18日至29日率團前往加拿大,帶領電機系許豪麟助理教授、機械與能源工程博士班學生張登富等校師生團隊,訪問加拿大英屬哥倫比亞大學(University of British Columbia, UBC),並與中加生物能源中心主任暨加拿大工程院院士畢曉濤教授進行深入交流
Google成功研發量子晶片Willow 可縮短運算時間並提升準確性 (2024.12.30)
Google近期發表的量子計算晶片「Willow」,在運算速度、準確性與穩定性方面都展現出驚人的進步,成為量子計算技術史上的重要里程碑。此晶片被設計為一款能夠大幅縮短計算時間並提升準確性的量子處理器,為研究人員和業界帶來新的機會與挑戰


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8 意法半導體推出 STM32WL33 低功耗長距離無線微控制器及專屬生態系擴充方案
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