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imec採用High-NA EUV技術 展示邏輯與DRAM架構 (2024.08.11) 比利時微電子研究中心(imec),在荷蘭費爾德霍溫與艾司摩爾(ASML)合作建立的高數值孔徑極紫外光(high-NA EUV)微影實驗室中,利用數值孔徑0.55的極紫外光曝光機,發表了曝光後的圖形化元件結構 |
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ASML:第二季營收主要來自浸潤式DUV系統銷售動能 (2024.07.17) 艾司摩爾 (ASML) 發佈 2024 年第二季財報,銷售淨額 (net sales)為 62 億歐元,淨收入為 (net income) 16 億歐元,毛利率 (gross margin) 為 51.5%,第二季度訂單金額為 56 億歐元,其中 25 億歐元為 EUV 訂單 |
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小晶片大事記:imec創辦40周年回顧 (2024.07.02) 1984年1月,義大利自行車手Francesco Moser創下當時的世界一小時單車紀錄;美國雷根總統正式宣布競選連任;蘋果史上第一台Mac上市。而比利時正在緊鑼密鼓籌備一重大活動,於1月16日正式成立比利時微電子研究中心(imec) |
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ASML與imec成立High-NA EUV微影實驗室 (2024.06.05) 比利時微電子研究中心(imec)與艾司摩爾(ASML)共同宣布,雙方於荷蘭費爾德霍溫合作開設的高數值孔徑極紫外光(high-NA EUV)微影實驗室正式啟用,為尖端的邏輯、記憶體晶片商以及先進的材料、設備商提供第一部高數值孔徑(high-NA)極紫外光(EUV)曝光機原型TWINSCAN EXE:5000以及相關的製程和量測工具 |
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英特爾晶圓代工完成商用高數值孔徑極紫外光微影設備組裝 (2024.04.22) 英特爾位於美國俄勒岡州希爾斯伯勒的英特爾研發基地中,研發人員已完成商用高數值孔徑極紫外光微影設備(High NA EUV)組裝。此台由微影技術領導者艾司摩爾(ASML)供應的TWINSCAN EXE:5000 High-NA EUV微影設備,將開始進行多項校準步驟,預計於2027年啟用、率先用於Intel 14A製程,協助英特爾推展未來製程藍圖 |
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台積電攜手半導體中心 培育碩博士實作研究高階人才 (2024.04.02) 為協助半導體領域產學接軌無落差,台積電(TSMC)捐贈量產等級高階半導體設備給國研院半導體中心持續進行研究,協助中心培育碩博士實作研究高階人才,雙方共同推動前瞻科學技術發展,為高科技產業注入更多新動能 |
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ASML企業短片大玩生成式AI 展示微影技術為人類創新價值 (2024.03.07) 適逢近期生成式AI影片再掀話題,成立迄今40周年的全球半導體微影技術領導廠商艾司摩爾(ASML),也在最新發表的企業形象短片〈站在巨人的肩膀上,開創未來〉(Standing on the Shoulders of Giants)中,強調並未透過攝影團隊,而是借助最先進的生成式人工智慧(Generative AI)技術創作而成 |
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應材Sculpta圖案化解決方案 拓展埃米時代晶片製造能力 (2024.02.29) 隨著台灣晶圓代工大廠持續向外擴充版圖,並將製程推進至2nm以下,正加速驅動晶片製造廠商進入埃米時代,也越來越受惠於新材料工程和量測技術。美商應用材料公司則透過開發出越來越多採用Sculpta圖案成形應用技術,與創新的CVD圖案化薄膜、蝕刻系統和量測解決方案 |
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Imec展示高數值孔徑EUV生態系統進展 率先導入ASML曝光機 (2024.02.26) 於本周舉行的2024年國際光學工程學會(SPIE)先進微影成形技術會議(Advanced Lithography and Patterning Conference)上,比利時微電子研究中心(imec)將呈現在極紫外光(EUV)製程、光罩和量測技術方面取得的進展,這些技術都在為實現高數值孔徑(high-NA)EUV微影應用而籌備 |
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採用DSC和MCU確保嵌入式系統安全 (2024.02.22) 本文介紹嵌入式安全原理,還有開發人員如何使用高效能數位訊號控制器(DSC)和低功率 PIC24F 微控制器單元(MCU),以及專用安全裝置,以滿足嚴格的嵌入式安全新興需求 |
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ASML:出口許可部分撤銷對2023財務無重大影響 (2024.01.02) 針對荷蘭政府近期撤銷部分2023年NXT:2050i及NXT:2100i微影系統之出口許可證,ASML發出聲明指出,將對少數位於中國的客戶產生影響,但不會對2023 年的財務前景產生重大影響 |
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imec與三井化學締結策略夥伴關係 推動EUV奈米碳管光罩護膜商用 (2023.12.22) 比利時微電子研究中心(imec)與三井化學共同宣布,為了推動針對極紫外光(EUV)微影應用的奈米碳管(CNT)光刻薄膜技術商業化,雙方正式建立策略夥伴關係。此次合作 |
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ASML第三季營收高於預期 2023全年成長率將達30% (2023.10.18) 全球晶片微影技術廠商艾司摩爾(ASML)今(18)日發佈 2023 年第三季財報,銷售淨額為67億歐元,淨收入為19億歐元,毛利率為51.9%,第三季度訂單金額為26億歐元,其中5億歐元為EUV |
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英特爾打造新一代玻璃基板 提升資料中心和AI所需要求 (2023.09.19) 英特爾推出業界首款用於下一代先進封裝的玻璃基板,計劃在2026至2030年量產。這一突破性成就將使單一封裝納入更多的電晶體,並繼續推進摩爾定律,促成以數據為中心的應用 |
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淺談半導體設備後進者洗牌爭上位 彎道超車or山道猴子? (2023.09.15) 實現彎道超車,或成了山道猴子?
近期在網路上一則爆紅的YT影片「山道猴子的一生」,即從一位在超商上班的年輕人展開,由於虛榮心作祟且對車商的宣傳手法和潛在的財務風險視而不見,果斷地選購了一輛二手重型機車,卻因此逐步迷失自我,最終在一次山區賽車中,因為技術不足而失控摔車,慘遭對向貨車碾斃 |
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應材分享5大挑戰技術與策略 看好2030年半導體產值兆元美金商機 (2023.09.05) 因應人工智慧(AI)、物聯網產業興起,將進一步提高晶片需求並,推動半導體產業成長,預計最快在2030年產值可望突破1兆美元。然而,晶片製造廠商同時也須面臨維持創新步伐的重大挑戰,美商應用材料公司(APPLIED MATERIALS)也在今(5)日分享,將之歸類為「5C」大挑戰,以及對應提出的研發技術平台與策略 |
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國研院頒發研發服務平台亮點成果獎 成大研究團隊獲特優獎 (2023.08.31) 為了表彰產官學研各界使用國研院旗下的7個研究中心所提供的各種專業研發服務平台,進而研發前瞻科學與技術成果,國研院徵選「研發服務平台亮點成果獎」,2023年由成功大學電機工程學系詹寶珠特聘教授的研究團隊獲得特優獎 |
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科林研發發佈2022年ESG報告 展現淨零碳排取得進展 (2023.07.27) Lam Research 科林研發宣佈,隨著 2022 年環境、社會和公司治理(ESG)報告的發佈,公司在實現 ESG 目標上取得了可量化的進展。
科林研發總裁暨執行長 Tim Archer 說:「半導體在形塑我們的未來上持續發揮著至關重要的角色,但更大的機會也意味著更大的責任 |
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imec與ASML簽署備忘錄 推動歐洲半導體的研究與永續創新 (2023.06.30) 比利時微電子研究中心(imec)及艾司摩爾(ASML)宣布,雙方計畫在開發最先進高數值孔徑(high-NA)極紫外光(EUV)微影試驗製程的下一階段強化彼此之間的合作。
該試驗製程的目標是協助採用半導體技術的所有產業了解先進半導體技術所能帶來的契機,並提供一套能在未來支援其創新的原型設計平台 |
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英特爾首推背部供電方案 實現90%單元利用率 (2023.06.06) 英特爾是首家在類產品的測試晶片上實作背部供電的公司,達成推動世界進入下個運算時代所需的效能。英特爾領先業界的晶片背部供電解決方案-PowerVia,將於2024上半年在Intel 20A製程節點推出 |