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通過車用被動元件AEC-Q200規範的測試要點 (2023.12.25)
想知道最新AEC-Q200改版,到底改了什麼嗎? 又該如何測試才能通過AEC-Q200驗證,打入大廠車用供應鏈呢?
為新一代永續應用設計馬達編碼器 (2023.11.27)
本文說明如何使編碼器的解析度、精度和可重複性規格,與馬達和機器人系統規格相互匹配,以及設備健康監測、邊緣智慧、穩定可靠的檢測和高速連接如何支援未來的編碼器設計
設計低功耗、高精度自行車功率計 (2023.11.26)
本文主要探討訊號鏈、電源管理和微控制器IC在一種實用的力感測產品:自行車功率計的應用,以及說明自行車功率計運作的物理原理和電子設計,該解決方案功耗非常低,能夠精準放大低頻小訊號,並且成本低、體積小
汽車時脈和時序解決方案 (2023.11.24)
先進駕駛輔助系統ADAS(Advanced Driver Assistance Systems)的應用是現代化汽車不可或缺的一部分,不但可以用來避免事故,還配備了不同的安全功能。本篇文章將介紹汽車時脈和時序解決方案如何在這些系統中發揮作用
智能時代的馬達市場與科技轉變 (2023.10.30)
全球工業化、自動化,以及電動車與淨零排放等趨勢帶動高能效馬達產品的市場需求,預估2023-2030年內成長率將超過5.9%,預估全球高效率馬達的市場規模在2022-2027年將以年複合成長率6.52%的速度成長
迎接「矽」聲代-MEMS揚聲器 (2023.08.16)
傳統揚聲器存在著一些顯而易見的缺陷,例如結構脆弱、不易微小化,也不容易全自動化的量產。但,現在有了第二個選擇-MEMS揚聲器。
為何我看好MEMS揚聲器? (2023.08.11)
關於千億美元音樂市場的變革 MEMS揚聲器(speaker)是一種採用微機電系統(MEMS)技術,並能在半導體製程中進行量產的新世代揚聲器。它使用矽薄膜作為發聲的基礎,具備質輕、速度快等特性,且具有極佳的環境抗力,將有望改寫目前的揚聲器與音樂市場
SEMICON揭示半導體前瞻技術 滿足車用、智慧城市及穿戴裝置需求 (2023.08.01)
SEMICON TAIWAN 2023台灣國際半導體展身為半導體前瞻技術發展的核心平台,驅動各種創新科技的推陳出新,也在今(1)日宣示因應車輛智慧化成為全球趨勢,車用晶片成為產業關注焦點,進一步推動如微機電感測器、化合物半導體等的發展動能,軟性混合電子也為元宇宙等相關產業應用帶來龐大商機
可程式光子晶片的未來動態 (2023.07.25)
光子晶片如果能根據不同的應用,透過重新設計程式來控制電路,那麼就能降低開發成本,縮短上市時間,還能強化永續性。
Macnica提供預測性維護服務 Mpression智慧馬達感測器在台上市 (2023.06.12)
半導體、人工智慧和物聯網服務和解決方案供應商Macnica在台推出Mpression智慧馬達感測器解決方案。Macnica旗下子公司Answer Technology負責在台銷售Mpression智慧馬達感測器。Mpression智慧馬達感測器可應用於工業自動化、預測性維護和監測,包括製藥、食品、能源等產業
EV Group推出次世代200毫米光阻製程平台 產出高出80% (2022.11.10)
晶圓接合暨微影技術設備商EV Group(EVG)宣布,發表次世代200毫米版本的EVG150自動化光阻製程系統,擴大光學微影領域的優勢。重新設計的EVG150平台包括先進功能與強化項目,與前一代平台相比,可提供高出80%的製程產出、通用性,以及減少近50%的設備佔地面積
博世與IBM合作發展量子運算 聚焦永續、交通及工業4.0 (2022.11.10)
迎接未來數位減碳浪潮,博世集團(Bosch)正積極推動數位化轉型,預計在2025年底以前,將針對數位化和聯網科技項目投資100億歐元,其中2/3用於開發和拓展具前景的創新科技,並聚焦永續發展、交通科技及工業4.0領域
ST推出道路噪音抵消微機電系統感測器 打造安靜的車內環境 (2022.10.21)
意法半導體(STMicroelectronics)新推出一款道路噪音抵消(Road-Noise Cancellation,RNC)微機電系統(Micro Electro-Mechanical System,MEMS)感測器,採用主動雜訊控制(Active Noise-Control,ANC)技術抵消道路噪音,讓車內更加舒適、安靜
Focally推出全球首款Micro-LED AR眼鏡 結合MEMS揚聲器 (2022.09.27)
可聽設備和可穿戴式裝置微機電系統(MEMS)揚聲器供應商USound宣布與印度公司 Focally 就其第一代 Universe AR 眼鏡展開合作。這款眼鏡結合先進的 USound MEMS 揚聲器技術、光學顯示系統和硬體,能夠以小尺寸實現空間計算,用於輔助 AR 應用
EVG攜手工研院擴大先進異質整合製程開發 邁向供應鏈在地化 (2022.08.31)
微機電系統(MEMS)、奈米科技與半導體市場的晶圓接合暨微影技術設備之領導廠商EV Group(EVG),今日宣布攜手工業技術研究院(以下簡稱工研院)擴大先進異質整合製程的開發
EV GROUP成功展示100%轉移良率 取得晶粒到晶圓接合突破 (2022.07.27)
微機電系統(MEMS)、奈米科技與半導體市場的晶圓接合暨微影技術設備領導廠商EV Group(EVG),今日宣布藉由使用EVG的GEMINI FB自動化混合接合系統,已可一次性轉移多顆不同大小來自3D系統單晶片(SoC)的晶粒,並成功展示100%無缺陷的接合良率,取得晶粒到晶圓(D2W)熔融與混合接合的重大突破
博世再加碼30億歐元投資晶片 強化自身半導體業務發展 (2022.07.14)
放眼近年來從汽車到電動自行車、家電到穿戴式裝置,半導體不僅已是所有電子系統不可或缺的一部分,更驅動著現代科技世界的發展。博世(Bosch)除了因為早期便意識到半導體的日益重要性,加碼投資數十億歐元強化自身半導體業務發展
用於工業應用中環境監測的感測器 (2022.06.26)
本文探討如何利用體積小、功耗低及使用壽命長的感測器,嵌入到強大的工業物聯網(IIoT)解決方案中,藉以提升環境監測的成效。
意法半導體推出嵌入機器學習內核心車規級慣性測量單元 (2022.06.24)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)新推出整合機器學習(Machine-Learning,ML)內核心的車規級慣性測量單元(Inertial Measurement Unit,IMU)ASM330LHHX,使智慧駕駛邁入高度自動化駕駛更近一步
以模型為基礎的設計方式改善IC開發效率 (2022.04.25)
以模型為基礎的設計開發,在Simulink建立模型並模擬混和訊號IC設計、受控體和微機電系統(MEMS),本文展示馬達和感測器的範例。


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