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工研院VLSI TSA研討會登場 聚焦異質整合與小晶片、HPC、AI (2024.04.23)
在經濟部產業技術司支持下，今（23）日由工研院主辦的「2024國際超大型積體電路技術研討會（VLSI TSA）」已逾41年，今年更聚焦人工智慧（AI）帶來的科技革新，匯集國內外產官學研超過60位專家共襄盛舉 |
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機械產業白皮書勾勒10年藍圖 (2024.03.22)
面對近年國內外政經情勢快速演變，機械公會在今年初與工研院合作發表新版《台灣機械產業白皮書》，並勾勒出了2035年機械產業的發展情境及目標為：產值倍增突破3兆、附加價值率達到35%以上、與人均產值新台幣600萬元的10年藍圖 |
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日月光推出VIPack小晶片互連技術 助實現AI創新應用 (2024.03.21)
因應人工智慧（(AI） 應用於多樣化小晶片（chiplet）整合的需求日益增加，日月光半導體宣佈，VIPack平台透過微凸塊（microbump）技術將晶片與晶圓互連間距的製程能力從 40um提升到 20um，這對於在新一代的垂直整合（例如日月光 VIPack 平台2.5D 和3D 封裝）與2D並排解決方案中實現創造力和微縮至關重要 |
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高階晶片異常點無所遁形 C-AFM一針見內鬼 (2024.03.21)
從電性量測中發現晶片故障亮點，逐層觀察到底層仍抓不到異常？即使在電子顯微鏡（SEM）影像中偵測到異常電壓對比（VC）時，也無法得知異常點是發生在P接面還是N接面？本文為電性異常四大模式（開路、短路、漏電和高阻值）快速判讀大解析 |
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imec推出首款2奈米製程設計套件 引領設計路徑探尋 (2024.03.11)
於日前舉行的2024年IEEE國際固態電路會議（ISSCC）上，比利時微電子研究中心（imec）推出一款開放式製程設計套件（PDK），該套件配備一套由EUROPRACTICE平台提供的共訓練程式 |
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智慧監測良方 泓格微型氣象站提供資訊面面俱到 (2024.03.08)
近年來，自動化觀測技術在環境監測領域越來越重要，泓格微型氣象站能夠更進一步提升在環境保護和管理能力，適合在智慧溫室、大型農業、工業廢氣排放監測等領域應用 |
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imec總裁：2023是AI關鍵年 快速影響每個人 (2024.02.19)
歷史每天都在開展，唯有時間流逝才會顯現出事件帶來的真正影響，而2023年是不凡的一年。隨著人工智慧竄起，如今變得人人唾手可得，2023年無疑是新紀元的開端。 |
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國科會114年度科技預算增至1800億元 拓展AI晶片與資安實力 (2024.01.17)
國家科學及技術委員會(國科會)於今(17)日召開第9次委員會議，並提報「114年度政府科技發展重點規劃」，將重點投入晶創臺灣方案、淨零科技及太空科技等，並強化培育頂尖優秀科研人才 |
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CTIMES編輯群看2024年 (2023.12.26)
在每年的一月號，CTIMES的編輯群們針對自身所關注的領域，提出各自對於科技產業的觀察心得與看法。今年編輯們有志一同，均看好AI應用的蓬勃，看來今年的關鍵字，非AI莫屬了 |
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英特爾下世代電晶體微縮技術突破 鎖定應用於未來製程節點 (2023.12.12)
英特爾公開多項技術突破，為公司未來的製程藍圖保留了創新發展，凸顯摩爾定律的延續和進化。在今年 IEEE 國際電子元件會議（IEDM）上，英特爾研究人員展示了結合晶片背部供電和直接背部接觸的3D堆疊 CMOS（互補金屬氧化物半導體）電晶體的最新進展 |
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IEKCQM：2024年製造業趨向供應鏈重塑、新創加速、半導體進展 (2023.10.24)
全球經濟成長態勢尚未明朗化，各國產業景氣逐漸回暖，展望未來且提前布局，工研院今（24）日舉辦「2024年臺灣製造業景氣展望論壇」，發布2024年臺灣製造業景氣展望預測結果 |
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虛擬IDM：群策群力造晶片 (2023.10.06)
從現在起，晶片製造進入全新的年代，不僅積體電路持續微縮至2奈米以下，同時整合的面向也朝異質和三維立體前進，3D-IC、小晶片等等，難度與複雜度只有更高，沒有最高 |
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[半導體展] 工研院扇出型封裝技術 協助群創面板產線轉型半導體封裝 (2023.09.08)
經歷台灣半導體、面板產業近年成長趨勢此消彼漲之下，經濟部也在今年SEMICON TAIWAN攜手面板大廠群創光電、強茂半導體、亞智科技與工研院，共同發表「面板級扇出型封裝技術」（Fan-out Panel Level Package；FOPLP）成果，期待可藉此活化面板廠既有舊世代產線，轉型為具高附加價值的半導體封裝產線，並具有成本優勢 |
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堆疊層數再升級 儲存容量免焦慮 (2023.08.28)
本次要介紹的產品，是來自SK海力士（SK Hynix）最新的一項記憶體產品，它就是目前全球最高層樹的「321層NAND快閃記憶體」。 |
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智慧檢測Double A (2023.08.28)
不少產業的檢測方式已從土法煉鋼的人工檢測走向自動光學檢測AOI(Automated Optical Inspection)，因為AI尖端技術大幅躍進，AOI在原有的基礎下搭載AI優勢，發展出更為多元的AI+AOI智慧檢測應用及解決方案 |
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「光」速革命 AI世代矽光子帶飛 (2023.08.28)
矽光子商機持續發酵，市調機構Yole預測，2021年的矽光子（裸晶）市場規模為1.52億美元，2027年可望攀升至9.27億美元，年複合成長率達36%。這些數據不難看出，矽光子的成長爆發力多麼驚人 |
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矽光子大勢降臨 台灣迎接光與電整合新挑戰 (2023.08.23)
矽光子無疑是未來10年、甚至是20年內最重要的半導體產業大事，尤其在AI應用的推波助瀾之下，突破數據傳輸與運算瓶頸已成為處理器晶片商與晶圓代工廠的首要任務。誰能早一步取得成果，就能在未來的晶片競爭中取得絕對的領先位置 |
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晶背供電技術的DTCO設計方案 (2023.08.11)
比利時微電子研究中心（imec）於本文攜手矽智財公司Arm，介紹一種展示特定晶背供電網路設計的設計技術協同優化（DTCO）方案，其中採用了奈米矽穿孔及埋入式電源軌來進行晶背佈線 |
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SEMICON TAIWAN論壇開放報名 聚焦異質整合、先進製程及檢測 (2023.07.18)
即將於9月6~8日舉行的SEMICON Taiwan 2023國際半導體展，今（18）日發表期間將舉辦超過20場國際技術趨勢論壇及熱門座談，包括「異質整合國際高峰論壇」、「半導體先進製程科技論壇」、「半導體先進檢測與計量國際論壇」及「先進測試論壇」等 |
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應材創新混合鍵合與矽穿孔技術 精進異質晶片整合能力 (2023.07.13)
面對當前國際半導體市場競爭加劇，應用材料公司也趁勢推出新式材料、技術和系統，將協助晶片製造商運用混合鍵合（hybrid bonding）及矽穿孔（TSV）技術，將小晶片整合至先進2.5D和3D封裝中，既提高其效能和可靠性，也擴大了應材在異質整合（heterogeneous integration, HI）領域領先業界的技術範疇 |
