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TI開發高效能隔離式電源模組 推動資料中心與電動車邁向更高功率密度 (2026.03.24)
德州儀器（TI）推出全新隔離式電源模組，協助提升包括資料中心至電動車（EV）等應用中的功率密度、效率與安全性。UCC34141-Q1與UCC33420隔離式電源模組採用TI的IsoShield技術，這是一項具專有的多晶片封裝解決方案，可使隔離式電源設計中的模組功率密度相較離散式解決方案最多高出三倍 |
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TI與NVIDIA合作開發800V直流電源架構 鎖定下一代AI資料中心 (2026.03.18)
德州儀器（TI）發表一套完整的800V直流電源架構，專為基於NVIDIA 800V直流電源參考設計的下一代AI資料中心而設計。此解決方案於2026年NVIDIA GTC展出。TI也展示其類比與嵌入式處理技術如何支援NVIDIA推動AI資料中心高電壓系統發展 |
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ABB與NVIDIA協力縮短虛實鴻溝 加速人形機器人落地 (2026.03.16)
在GTC 2026大會期間，ABB與NVIDIA宣布，雙方已成功克服長期困擾產業的「模擬至現實（Simulation-to-Reality）」差距，透過在數位環境中訓練的機器人AI模型，現在能以極高精確度直接部署到實體工業機器人上，縮短生產線的調試與上線時間 |
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TI將NPU整合至微控制器產品中 推動邊緣AI落地應用 (2026.03.11)
德州儀器（TI）推出兩款全新MCU系列，具備邊緣AI功能。MSPM0G5187與AM13Ex MCU整合了TI的TinyEngine神經處理單元（NPU），這是一款專為MCU設計的硬體加速器，能最佳化深度學習推論運算，在實現邊緣處理的同時，有效降低延遲並提升能源效率 |
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2026年國際人形機器人論壇開幕 聚焦高精度工業協作方案 (2026.03.09)
第二屆國際人形機器人論壇正式舉行，吸引了包含宇樹科技（Unitree）、優必選（UBTECH）及雲深處科技（DeepRobotics）等全球頂尖機器人企業參與。論壇中展示了多項最新的高精度操作與工業協作解決方案，顯示機器人正從簡單的自動化作業進化為具感知與決策能力的「物理AI（Physical AI）」實體 |
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TI與NVIDIA合作加速新一代實體AI發展 (2026.03.09)
德州儀器（TI）正與NVIDIA攜手加速人形機器人在真實世界中的安全部署。透過結合TI在即時馬達控制、感測、雷達與電源等技術，以及NVIDIA在先進機器人運算、基於乙太網路的感測與模擬技術，機器人開發者能夠更早、更準確地驗證感知、致動與安全 |
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TI：乙太網路驅動車用電子走向軟體定義車輛 (2026.02.10)
隨著自動駕駛、先進駕駛輔助系統（ADAS）與車載娛樂系統快速發展，車輛電子電氣架構正面臨根本性轉變。德州儀器（TI）指出，從傳統「網域架構」轉向「區域架構」，並以車用乙太網路作為通訊骨幹，將成為加速邁向軟體定義車輛（SDV）的關鍵推手 |
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TI高溢價併購Silicon Labs 如何重整IoT戰線？ (2026.02.06)
近期多家媒體披露德州儀器（TI）同意以全現金、每股 231 美元收購 Silicon Laboratories（Silicon Labs），交易企業價值約 75 億美元，相較「未受影響股價」溢價約 69%，預計在通過監管審查後於 2027 年上半年完成交割 |
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新思於CES揭示虛擬化工程願景 邁向AI驅動軟體定義汽車 (2026.01.09)
新思科技（Synopsys）於CES展出多項AI驅動與軟體定義的汽車工程解決方案，用在解決AI時代下汽車研發成本高昂與系統日益複雜的挑戰。透過虛擬化開發與智慧模擬，新思科技正協助全球九成以上的百大汽車供應商，加速從系統到矽晶圓的創新路徑 |
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德州儀器CES 2026首發Level 3自駕晶片與4D影像雷達 (2026.01.06)
德州儀器（TI）於CES 2026正式發表一系列全新汽車半導體產品與開發資源，旨在大幅提升車輛安全與Level 3自主駕駛能力。核心產品包含具備邊緣AI功能的TDA5高效能運算SoC系列，以及簡化高解析度雷達設計的AWR2188單晶片8x8 4D影像雷達收發器 |
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MCU專案首選六大供應商排名暨競爭力分析 (2026.01.05)
歷經了漫長的晶片荒與庫存調整，MCU產業的競爭準則在2025年迎來了關鍵轉折。當供應鏈不再是最大瓶頸，開發者的痛點已從「拿不到貨」全面轉向「不好開發」。《CTIMES》透過最新年度調查，針對前六大MCU供應商進行了獨家的「品牌轉換漏斗」分析 |
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德儀獲Weebit Nano授權ReRAM技術 推進新世代嵌入式處理晶片 (2025.12.29)
德州儀器(TI)與Weebit Nano日前正式宣佈，取得Weebit的電阻式隨機存取記憶體(ReRAM)技術授權。這項合作標誌著ReRAM技術正式進入全球主流大廠的先進製程，被視為取代系統單晶片(SoC)中傳統快閃記憶體(Flash)的重要里程碑 |
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MCU競爭格局的深度解析 (2025.12.11)
本文將深入解析定義未來勝負的三大關鍵要素，並探討在Arm主導的格局下，RISC-V陣營面臨的真實挑戰與機會。 |
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MCU品牌調查出爐：ST以軟體生態稱霸 Microchip穩定供貨居次 (2025.12.08)
根據CTIMES最新公布的「2025 MCU品牌專案首選」調查報告顯示，微控制器（MCU）市場版圖正在重組。意法半導體（STMicroelectronics）以27.3%的專案首選率領先，位居龍頭寶座；Microchip與恩智浦（NXP）分別以14.8%及11.1%分居二、三名 |
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全面理解周遭環境 光達技術加速推動機器人智慧化 (2025.10.21)
近年來，光達（LiDAR）技術快速進步，正成為機器人與自主系統邁向高精度感知與安全運作的關鍵核心。從汽車自動駕駛到工業自動化，光達技術不僅提供更全面的環境感知能力，也讓自動行動機器人（AMR）在複雜環境中能更靈活、可靠地導航 |
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TI與NVIDIA合作 推動AI資料中心電源架構邁向800V時代 (2025.10.14)
德州儀器（TI）推出新一代電源管理晶片與設計資源，並與NVIDIA等科技巨頭展開合作，共同推動資料中心電源架構邁向高電壓、高效率與可擴展的新階段。此舉不僅回應AI運算需求的爆炸性成長，也為下一波AI伺服器電力基礎設施奠定關鍵基礎 |
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無光罩製程成趨勢 DLP技術助攻先進封裝量產化 (2025.10.09)
在半導體製造快速演進的時代，德州儀器（TI）的DLP技術正成為推動數位光刻革命的助力。隨著封裝技術朝向高密度整合、多晶片模組與3D堆疊發展，傳統依賴昂貴光罩的光刻製程已逐漸面臨靈活性與成本的瓶頸 |
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從安靜到高效 新一代MCU解決家電設計痛點 (2025.09.25)
在高效能與低成本的雙重挑戰下，微控制器（MCU）市場正迎來新的發展契機。家電與電動工具製造商不斷追求產品的高效率、低能耗與安靜運作，但長久以來，設計師往往受限於成本，只能使用運算性能有限的MCU，導致系統效能難以兼顧 |
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TI：從門窗到家電 霍爾開關是位置感測的關鍵 (2025.09.16)
在磁場量測與位置偵測領域，霍爾效應是最基礎也最關鍵的物理原理：當電流通過導體或半導體並受到垂直磁場作用時，載子受洛倫茲力偏轉，於材料兩側產生可量測的霍爾電壓 |
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原廠授權代理商貿澤電子擁有最多樣化的TI產品庫存 (2025.07.16)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 持續供貨Texas Instruments (TI) 的新產品與解決方案。身為原廠授權代理商的貿澤具備超過69,000種TI元件可供訂購，包括超過45,000種的庫存，隨時可出貨，並提供最多樣化的TI技術產品組合，能幫助買家和工程師將產品推向市場 |
