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ST高成本效益無線連接晶片 讓eUSB配件、裝置和工控設備擺脫電線羈絆 (2024.04.24)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出兩款新近距離無線點對點收發器晶片,讓簡便實用為賣點的電子配件和數位相機、穿戴式裝置、行動硬碟、手持遊戲機等個人電子產品互連而不再需要電線和插頭介面,同時還可以解決在機械旋轉設備等工業應用中傳輸資料的難題
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台 (2024.04.02)
恩智浦發佈基於Arm Cortex-M33內核平台的MCX A系列產品,這是新的通用MCU和資源豐富的FRDM開發平台,結合元件的卓越特色與創新功能,打造下一代智慧邊緣設備。
凌華全新IP69K全防水不鏽鋼工業電腦專為嚴苛環境設計 (2024.03.21)
凌華科技針對嚴苛工業環境設計推出Titan2系列IP69K不鏽鋼工業級觸控電腦。此系列專為食品加工、製藥、化工和汽車生產等產業的嚴格要求而設計,即使在頻繁使用的情況下也能提供出色的穩定性,並且符合嚴格的公衛標準
智慧監測良方 泓格微型氣象站提供資訊面面俱到 (2024.03.08)
近年來,自動化觀測技術在環境監測領域越來越重要,泓格微型氣象站能夠更進一步提升在環境保護和管理能力,適合在智慧溫室、大型農業、工業廢氣排放監測等領域應用
智機產業化加持競爭力 (2024.02.25)
除了工具機妥為分散布局,對於關鍵零組件中規模更小的傳動系統廠商,也正積極引進國內外大廠支援數位化、環保減碳等元素無縫接軌,以加持國際競爭力。
Igus為一站式全裝配拖鏈服務新增組裝助手 (2024.01.15)
如果機器或系統處於停滯狀態,企業將損失寶貴的時間和金錢。igus推出readychain全裝配拖鏈服務,提供由拖鏈、電纜、接頭和許多其他零件組成的預裝配系統的一站式服務
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統 (2023.11.30)
單板電腦(Single-board computer,以下簡稱SBC)是令人驚嘆的迷你動力來源,幾乎可完成任何任務!
2023抗震盃國際競賽 打造CP值為勝出關鍵 (2023.09.25)
地震是臺灣難以避免的天然災害,落實防災教育成為重要課題。國科會長期致力推動防災科技研究及防災教育扎根,而其轄下國研院國震中心為協助學研界研發各式防減震科技,近日於國震中心台北實驗室舉辦「2023抗震盃-地震工程模型製作國際競賽」,提供學子們同台競技的機會,加以提升國際視野與專業能力
電動車製造紅海破浪 (2023.09.21)
因應國際淨零碳排潮流與疫後創新產業趨勢,全球汽車產業也為此加速電動化腳步,甚至逐漸漫延成了紅海。包括近年來由美商Tesla率先發動價格戰,以及到了今年中國大陸車廠在慕尼黑車展大出鋒頭可見一斑
智慧節點的遠端運動控制實現可靠的自動化 (2023.08.25)
本文介紹如何在自動化和工業場景中整合新的10BASE-T1L乙太網路實體層標準,將控制器和使用者介面與端點相連接,所有元件均使用標準乙太網路介面進行雙向通訊。
[自動化展] KUKA機器人多款新機出籠 展示9大應用領域 (2023.08.24)
全球工業機器人和自動化解決方案領導品牌KUKA,今(24)日也在台北國際自動化大展N414攤位上,發表多款不同構型新機,搭配最新一代控制器KR C5 micro,比起前代機型省電量高達35%,完全符合現今企業ESG指標的需求;並與勁皇工業、怡良電機、濬騰新技、西門子台中工具機處等多家專業系統整合夥伴合作展出9大主題應用範例
【自動化展】台達定位「數位 智造 新未來」主軸 加速虛實整合數位升級 (2023.08.24)
全球電源管理暨工業自動化領導廠商台達今(23)日宣佈以「數位 智造 新未來」為主軸,亮相「2023台北國際自動化工業大展」,在M420展位上聚焦「智能工廠解決方案」,以最新開發的「數位雙生及智能機台建置整合」概念,展出虛擬機台開發平台DIATwin及虛實整合設備平台RTM/iRTM
預防設備故障 泓格紅外熱顯像方案助力溫度監測和預知保養成效 (2023.07.20)
因應不同行業的溫度監測和預知保養需求,泓格科技推出紅外線熱顯像解決方案。這些解決方案基於非接觸式溫度量測技術,在鋼鐵廠、電氣機房、食品養殖業和防疫體溫監測等領域提供精準、安全、高效的溫度監控和報警解決方案
Nordic多功能nPM1300電源管理IC 自備系統管理功能及評測套件 (2023.07.03)
Nordic Semiconductor 宣佈推出nPM1300電源管理積體電路(PMIC),該產品具有兩個超高效降壓轉換器、兩個負載開關/低壓差轉換器(LDOs)並整合了電池充電功能,適用於電池運作的應用
貿澤開售Microchip Technology WBZ451 Curiosity開發板 (2023.06.05)
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Microchip Technology的WBZ451 Curiosity開發板。WBZ451 Curiosity開發板為工程師提供了高效率且多功能的開發平台,適用於無線照明、工業自動化、智慧家庭和物聯網(IoT)應用的原型打造
DigiKey於2023年EDS領袖高峰會獲得供應商高度認可 (2023.05.31)
DigiKey 宣布在5月16~19日於美國拉斯維加斯舉辦的2023年EDS領袖高峰會中,榮獲供應商夥伴頒發 17 個獎項肯定。 DigiKey 因過去一年的銷售成果、產品豐富性等原因而獲得認可
USB4.0滲透率與殺手級應用有待時間催化 (2023.05.25)
USB4.0與Thunderbolt4都走向諸多功能整合到一條線的應用領域,USB4 v2.0與Thunderbolt4更朝最高雙向傳輸頻寬80Gbps邁進,就市場落地來說,現階段40Gbps尚未普及,未來哪些應用可能
高速數位傳輸需求倍增 筑波聚焦整合測試方案 (2023.04.28)
2023全球資通訊發達、影音應用新興生態崛起,頻寬需求殷切,高速數位傳輸介面因應倍增數據傳輸交換應用更加廣泛,筑波科技近期舉辦「高速數位傳輸介面測試方案」研討會,為客戶提供先進的高速數位介面測試整合方案
台達推MOOVair 30kW無線充電系統 為工業、物流電動車提供最佳充電方案 (2023.04.26)
當全球智慧工廠浪潮興起之際,台達電源及系統事業群今(26)日宣布推出最新MOOVair 30kW無線充電系統,採用無接觸傳輸電能技術,可省去傳統有線充電人工插拔及維修的不便,並支援各類型電池充電,為物流業和智慧工廠內的大型無人堆高機、卡車等大型工業電動車輛,實現24小時不間斷自動排程充電,協助實現無人工廠的願景
英飛凌QDPAK和DDPAK頂部冷卻封裝註冊為JEDEC標準 (2023.04.14)
追求高效率的高功率應用持續往更高功率密度及成本最佳化發展,也為電動車等產業創造了永續價值。為了應對相應的挑戰,英飛凌今日宣布其高壓MOSFET適用的QDPAK和DDPAK頂部冷卻(TSC)封裝已成功註冊為JEDEC標準


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